市场

芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色，主要买家来自中国。 11月12日，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期

近日，国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称：摩尔线程）宣布已完成股份制改造，并启动IPO辅导，首选目标为科创板。 据悉，摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司（非上市），注册资本由2441.32万元增至3.3亿元

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位，预计2024年的份额为24%。 Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。 根据 Counterpoint 的最新预测，预计 2025 年其收入将同比增长 12%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来，PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达

过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切地关注：

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole预计到2029年，GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。据Yole数据，2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入，预计到 2029 年将达到 4800 亿美元，年复合增长率达 14%，实现显著增长

中国深圳 – 2024年10月23日 –  BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码

本文约有2800字，信息量极大，阅读需要7分钟，建议先行关注收藏。 根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪（China MonitorOnline Retail M

最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

文｜明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。

在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。从全球范围来看，

Arm另辟蹊径。 如果说现在半导体市场最火的是什么，那么答案只有一个：显卡。  从游戏爱好者到企业的算力中心，庞大的需求正在促使越来越多的半导体厂商进入GPU市场，就连在移动领域非常出名的企业——Arm都忍不住要来分一杯羹了

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

前言： 若将2015年视为中国医疗投资领域的[起始之年]，那么至2024年，此领域恰好迎来了其十年发展之里程碑。 在过去的十年间，中国医疗行业如同盛开的繁花，展现出蓬勃的生机。 具体而言，2015年中国医疗健康行业的融资额实现了从400余亿元至1000余亿的显著跃升，并在随后数年间持续攀升

前言： AMD与英特尔相继发布了全新的移动端AI PC芯片，显著增强了AI计算能力。 与此同时，Arm阵营的杰出代表高通公司亦推出了骁龙X Elite/Plus系列处理器，并与微软展开了深度合作。 Arm明确指出，在接下来五年内，Arm将占据Windows PC市场超过50%的份额

（中国上海，2024年6月26日）在2024 CWIEME全球系列展第二站——上海国际线圈展开幕之际，杜邦公司携杜邦™ Nomex^®

就像失去中国市场的三星手机在全球手机市场的销量仍是No.1那样，渐失中国市场的英伟达在全球半导体领域仍是断层式领先的存在。

根据洛图科技（RUNTO）发布的《全球电子纸市场分析季度报告（Global ePaper Market Analysis Quarterly Report）》，2024年第一季度，全球电子纸模组市场的出货量为4464万片，同比2023年下降25.9%

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。 数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，不管是设计，还是制造，或者是封测，这几大关键环节，都在疯狂内卷，甚至还包括上游的材料、设备厂，也都在卷。 综合来看，中国大陆这几年每年新增几万家芯片企业，涉及到各个领域，大家一起卷，卷不过的企业，自然就直接倒闭了

AI让iPad Pro生产力再进一步？ 去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。 与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地

文/杨剑勇 2023年，北京君正全年营收5.3亿元，同比下降16.38%；净利润5.37亿元，同比下降31.94%，扣非后的净利润下降34%。2024年第一季度营收为10亿元，同比下降5.8%；净利润为8726万元，同比下降23.9%