快充协议
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4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了
前言： 根据官方公开资料，弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件，2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请，并在对审核问询作出回应后，公司已顺利通过上市审核。 作
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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被苹果“砍单”快两年，歌尔股份还是没进步
代工行业的股价表现规律，大多时候靠利润驱动。 2021年，歌尔股份年赚782亿，盈利43亿，同比增长51%，导致公司市值一度逼近2000亿元的高光时刻
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具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
换电与充电并存 在电动车发展的过程当中，充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电，但其无法满足快充的需求
安森美 2024-07-10 -
单总线协议耗材认证加密芯片ALPU-P
这是一款采用随机变量交换系统的认证加密芯片。ALPU-P与系统MCU以密码方式通信，MCU在诸如系统启动等关键场合检测ALPU-P加密芯片。所以即使盗版系统复制了PCB、内核甚至存储器中的固件，但若缺少ALPU-P芯片，该系统仍然无法工作
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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村田与米其林公司签订关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议
株式会社村田制作所（总公司：京都府长冈京市，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已与欧洲轮胎制造商米其林公司（总部：法国克莱蒙费朗，CEO：Florent Mene
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大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于伏达半导体（NuVolta）NU8060Q芯片的车载无线快充方案。 图示1-大联大友尚基
大联大友尚集团 2024-06-04 -
如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？
前言： 随着智能手机的演进，传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台，进而推动了（蓝牙）无线耳机的迅猛发展。 这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚，尽情享受更为自由的音乐体验。 作者 |
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中芯国际: 漫长低谷，终于快熬出头了
中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2024年5月9日晚，港股盘后发布2024年度第一季度财报（截至2024年3月），要点如下： 1、整体业绩：收入&毛利率，均超预期
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2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案
2024年4月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案
大联大诠鼎集团 2024-04-19 -
统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统协议生态，助力汽车氛围照明智能化
艾迈斯欧司朗于2023年已发布开放系统协议（OSP），其在汽车舱内照明方面的应用引起了众多集成电路（IC）和LED制造商的广泛关注； 统明亮光电科技将在其下一代智能RGB LED中采用OSP，这将为
艾迈斯欧司朗 2024-04-17 -
Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™
Ceva 2024-04-12 -
RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频（Sub-1 GHz 和 2.4 GHz）多协议高发射功率（+20 dBm）无线模块；支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式；模块除了集
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思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT
思特威 2024-02-22 -
信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2月2日，海克斯康制造智能大中华区执行总裁郝健一行到访信达股份。双方就业务合作进行深度交流，并签署战略合作协议。厦门市工业和信息化局（以下简称“厦门市工信局”）副局长上官峰等出席签约仪式
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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携手提升工业安全，湾测与TüV南德签署战略合作协议
在工业生产安全标准不断提升的背景下，湾测与TüV南德正式签署战略合作协议，这标志着双方将共同开启工业安全领域合作的新篇章
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中美大学联手，全球首个石墨烯芯片问世，速度快10倍
众所周知，目前制造芯片的主要材料还是硅，绝大多数的芯片，均是采用硅材料制造而成。 而随着芯片工艺的发展，科学家认为，当硅基芯片在达到1nm后，基本上就很难再前进了，因为这已经是接近物理工艺极限了
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长安储能研究院：突破石墨负极限制 锂离子电池迎来快充时代
在锂离子电池领域，快速充电技术是发展趋势。这种技术的突破不仅满足日益增长的电动车和便携式电子产品市场需求，也是实现低碳经济的关键手段之一。尽管石墨作为当前锂离子电池的主要负极材料在众多方面表现出色，但
长安储能 2023-12-12 -
杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会，可为Intel® 第12和13代酷睿™ 处理器提供整体的Vcore解决方案，是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充
杰华特 2023-11-28 -
首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯： 韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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纳芯微参加PCIM Asia展，全面展示光储充、工业控制和汽车电子产品解决方案
2023年8月29日，上海——PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会于8月29－31日在上海新国际博览中心举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，
?纳芯微 2023-08-31 -
慧荣科技终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿
慧荣科技收购案又有了新进展，终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿！就在上个月底，迈凌科技突然宣布终止对慧荣科技（Silicon Motion Technology）的收购，称因慧荣方原因而终止合并协议
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安富利与汇中续签智能水表分销协议并扩大规模
2023年7月26日, 中国北京——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利近期与中国领先的超声水表制造商汇中仪表股份有限公司（以下简称“汇中”）续签了总分销协议（MDA）。根据协议，安富利将继续在澳大利亚和新西兰分销汇中的智能水表。
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作，协议总价值超10亿美元
博格华纳将集成安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件到其VIPER功率模块中，用于主驱逆变器解决方案，以提高电动汽车的性能2023年7月19日－－智能电源和智能感知技术的领先企业安
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被中国存储快逼到绝境，日本意图以400层刻蚀技术反超
在中国存储芯片企业以最高232层NAND flash抢占市场，同时以猛烈的价格战压得三星、美光举白旗的时候，日前消息指日本刻蚀机企业东京电子突然宣布已研发成功400层NAND flash系统，希望借这些技术扭转劣势
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纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
·纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17．5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能·纬湃科技通过向安森美提供2．5亿美元（2．3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长·除了产能投资
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DVB-S2标准协议：流自适应与FEC编码
本篇为DVB-S2标准5.2和5.3节内容的中文版翻译，首发于微信公众号《FPGA算法工程师》上，欢迎阅读。 原本计划暂停更新发布，有读者催着续更，那就继续发布吧，没什么收入，纯粹用爱发电。希望可以为工程师和科研工作者们带来一点益处
DVB-S2标准协议 2023-05-22 -
美思先端与华盛昌签署战略合作协议
4月27日，深圳市华盛昌科技实业股份有限公司（以下简称“华盛昌”，股票代码：002980）与深圳市美思先端电子有限公司（以下简称“美思先端”）签署战略合作协议。华盛昌董事长袁剑敏、美思先端总经理武斌、深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会执行会长钱宗春、常务副秘书长江锦波等共同见证并出席了签约仪式
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安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议
安森美EliteSiC器件将助力极氪提升其智能电动汽车（EV）续航里程2023 年 4 月 26日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）和豪华智能纯电品牌极氪智能科技（ZEEKR）宣布双方签署长期供应协议（LTSA）
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65W氮化镓（GaN)充电头PD快充方案
2023年数码圈中讨论较多的莫过于65W氮化镓（GAN）充电头。65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率
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张忠谋支持美芯，台积电变成美积电，却没想到中国芯反制如此之快
在过去台积电向来保持中立，但是近一年多时间以来，台积电的高管却日益倾向美方，尤其是创始人张忠谋的发言更让台积电变成美积电，这让台积电以及中国台湾的芯片产业处于风口浪尖，然而中国芯的反制却也迅速随之而来，并且如此之快
台积电 2023-04-06 -
四川美阔推出：65W-1A2C接口氮化镓（GaN)PD快充电源方案
65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率
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