整合
-
-
淘汰整合开始：今年国内已有3400多家芯片企业消失了
因为中兴、华为等事件的驱动，以及缺芯的影响，国内半导体产业在过去几年，经历了一波蓬勃发展的好时机，涌现了一股造芯狂潮。最典型的就是芯片企业的增长，在2020－2021年这两年，国内新增芯片企业7万多家，同比直接翻了几倍，可见造芯有多疯狂
-
400人团队面临整合！蔚来高管离职
4月7日消息，有消息称蔚来自动驾驶助理副总裁（AVP）章健勇将于近期离职，结束其在蔚来的7年生涯。章健勇于2015年加入蔚来，在蔚来就职期间主要负责系统集成、摄像头等传感器开发、自动驾驶车队运营、仿真
-
芯荒之下，谁在受困？谁在突围？谁在整合？
芯荒之下，谁在受困？谁在突围？谁在整合？作者 ｜ 甄 瑶编辑 ｜ Jane出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs）130年前，世界上第一辆汽车诞生，在长达130年的汽车赛道中，先后历经工业化时代、电气化时代、信息化时代，直到现在的智能化时代
-
整合台湾芯片产业，中国芯就能突破困境？
众所周知,台湾省在半导体产业上是非常强的,不仅仅是制造业非常强,在芯片的设计、制造、封测上都非常强,从上游材料、IC设计到下游的封装测试,形成了一个半导体集群。按照机构的数据,最近三年以来,台湾省在芯片制造(这里主要指代工)、芯片封测上,均是全球第一,而在芯片设计上,排名全球第二
-
国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口
国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链来了！近期，第三代半导体概念备受资本市场关注，从上游芯片到设备，电子行业上市公司纷纷布局第三代半导体。6月23日上午，LED芯片龙头三安光电宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆
-
传OPPO全面整合一加，刘作虎为造车做准备
6月16日下午，一加创始人刘作虎发布内部邮件显示，在一加和OPPO核心管理团队的一致建议下，决定将一加团队和OPPO团队进行全面合并，一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。据悉，这一动作或与两方面原因有关，一是更加高效的参与高端手机市场竞争；二是通过组织和人事调整，让刘作虎去为造车做准备
-
英特尔收购SigOpt，聚焦AI芯片整合提升
前言:去年,由于AI运算高性能产品需求在下半年大幅增加,英特尔时隔3年重返半导体厂商销售额榜首。对于未来,AI是英特尔“必须赢下的市场”。作者 | 方文半导体行业大型并购频发英伟达宣布将以400亿美元现金加股票的形式收购Arm
-
松下与新唐科技“蛇吞象”整合的幕后故事
2019 年 11 月 28 日，新唐科技（Nuvoton）宣布与松下公司（Panasonic）达成并签订“股份与资产购买合协议”。协议约定，新唐科技将以现金 2．5 亿美元收购松下半导体解决方案有限
-
vivo三星携手打造Exynos 980 整合方案双模支持
11月7日，vivo携手三星在北京举办了媒体沟通活动，在本次沟通会之中，vivo与三星共同公布了最新款5G整合SOC——Exynos 980 5G SOC。据双方透露称，Exynos 980是由vivo深度定制而成，搭载该芯片的手机vivo X30将在12月正式发布
-
整合人脸识别SDK软件包瑞芯微为AI芯片商业落地提速
就在近日，AI芯片领域再度迎来大事件——2018年8月15日，中国芯片研发企业Rockchip瑞芯微与商汤科技正式宣布战略合作！
-
技术突破！瑞芯微芯片整合人脸识别SDK软件包
AI芯片发展至今，已经呈现出多元化的技术发展路线。不管是哪种方向，场景化、商业化仍然是核心。近日，一种全新的技术或将加速AI芯片应用快速落地——“芯片整合SDK软件包”。
-
瑞芯微芯片级整合生态链，推动人脸识别商用落地
当下AI芯片成为毋庸置疑的大热风口之一。AI芯片发展从大环境来看，并不是孤立存在的，最重要的一点是要让AI芯片能够在多个领域构建鲜活的场景，进而通过大规模商用，让场景变得更加丰富，以满足大众的多元诉求，而这其中，人脸识别是AI芯片最大的入口。
-
异构计算成主流，芯片大整合时代到来
我们知道，此前在半导体产业，一般的芯片公司都只专注于少数几种种芯片，但近年来，芯片公司除了之前的纵向发展提升速度外，也越来越注重横向发展，开始整合各种不同类型的芯片。
-
亚马逊关闭Anime Strike 旗下内容整合至Prime Video
据外媒slashgear报道，日前，亚马逊透露它将砍掉其动漫流媒体服务Anime Strike。
-
半导体未来十年：生态系统“戏份”更重，未来会做垂直整合
据台湾媒体报道，台积电昨日欢庆三十周年，请来业界大老进行座谈，台积电、高通、博通、NVIDIA等业界大老齐聚，畅谈半导体未来十年。
-
大陆半导体业现重磅整合！传华润微电子“收购”重庆中航微电子
作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。
-
中国电子整合集成电路资源 同业竞争难消除？
2015年全球半导体行业风起云涌，并购案此起彼伏，期望通过并购提升实力的并购方在达成收购协议后不得不面对后续的整合问题，整合中难免碰到同业竞争的困扰。虽然中国电子并未在并购潮中有所动作，但其同样面临整合难题。
-
一周要闻回顾：中国“芯”研发终成正果 IC业迎并购整合潮
本周（11.23-11.29）电子业的新闻热点包括：小米科技与联发科传出“分手”传闻、恩智浦收购昆天科穿戴式与蓝牙芯片业务、联芯科技5.98亿元转让多项技术及中国芯片取得重大突破等。
-
我国大陆半导体产业突围之路：整合、政策扶植、加速成果转化
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。
-
Intel旗下芯片将整合USB3.0技术
全球芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天宣布所有7系列的家族芯片将进军移动桌面OEM系统和主板行业， 未来生产的该系列所有芯片都将整合USB3.0。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-11.13立即报名>>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
11月14日抢先报名>> OFweek 2024固态电池技术线上研讨会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
