当前位置：
OFweek 电子工程网
> 正文
Intel旗下芯片将整合USB3.0技术
2012-04-10 14:53
来源：
OFweek电子工程网
全球芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天宣布所有7系列的家族芯片将进军移动桌面OEM系统和主板行业， 未来生产的该系列所有芯片都将整合USB3.0。
Intel在2002年宣布的USB 2.0技术是目前全球应用最广泛的技术之一，被Windows和Apple大量采用，成为当今的标准。
USB 3.0 和原先的开发代号为Light Peak的Thunderbolt是两个不同的技术，但是二者可以很好的兼容。Thunderbolt技术是基于两个PCI Express and DisplayPort端口上开发出来的技术。Thunderbolt在单线上高速数据传输和高清视频可以达到10Gbps。目前Thunderbolt被大量应用在苹果的MacBooks和Macs上。
在Intel 7系列上将为桌面和移动平台上支持Intel Smart Response， Intel Smart Connect和Intel Rapid Start。Intel宣传开发这三项技术旨在让PC更像平板和智能手机，提供更高的反馈速度和永不断线的功能等。
据悉采用最新硅技术制造的芯片具有很好的兼容性，同时支持第二代Intel芯片--Sandy Bridge和第三代Ivy Bridge。英特尔凭借技术革新，仍旧在PC市场上占据霸主地位。
分享
声明：
本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论