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Intel旗下芯片将整合USB3.0技术
2012-04-10 14:53
来源：
OFweek电子工程网
全球芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天宣布所有7系列的家族芯片将进军移动桌面OEM系统和主板行业， 未来生产的该系列所有芯片都将整合USB3.0。
Intel在2002年宣布的USB 2.0技术是目前全球应用最广泛的技术之一，被Windows和Apple大量采用，成为当今的标准。
USB 3.0 和原先的开发代号为Light Peak的Thunderbolt是两个不同的技术，但是二者可以很好的兼容。Thunderbolt技术是基于两个PCI Express and DisplayPort端口上开发出来的技术。Thunderbolt在单线上高速数据传输和高清视频可以达到10Gbps。目前Thunderbolt被大量应用在苹果的MacBooks和Macs上。
在Intel 7系列上将为桌面和移动平台上支持Intel Smart Response， Intel Smart Connect和Intel Rapid Start。Intel宣传开发这三项技术旨在让PC更像平板和智能手机，提供更高的反馈速度和永不断线的功能等。
据悉采用最新硅技术制造的芯片具有很好的兼容性，同时支持第二代Intel芯片--Sandy Bridge和第三代Ivy Bridge。英特尔凭借技术革新，仍旧在PC市场上占据霸主地位。
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