整合台湾芯片产业，中国芯就能突破困境？
众所周知,台湾省在半导体产业上是非常强的,不仅仅是制造业非常强,在芯片的设计、制造、封测上都非常强,从上游材料、IC设计到下游的封装测试,形成了一个半导体集群。
按照机构的数据,最近三年以来,台湾省在芯片制造(这里主要指代工)、芯片封测上,均是全球第一,而在芯片设计上,排名全球第二。
而按照IC Insights的数据,截止至2020年,台湾省占了全球晶圆产能的21．4%,排名全球第一,特别是在小于10nm以下的制程中,占到了62．8%,绝对的第一名。
所以一直以来,大家都说中国芯其实是非常强大的,只是因为没有整合好这些产业,特别是没有整合好台湾省的优势资源,如果整合好了,那么中国不管是在设计,还是在制造、封测上,都将真正的傲视全球。
而近日,IC Insights 也发文,首次罕见的指出,认为“整合/接管(Takeover)”台湾可能会是中国的选择之一,只要这么干,那么中国芯就将走出困境。
当然,IC Insights的发文背后,是有其另外的目的的,绝不是告诉大家,这个选项很好,你们赶紧这么干吧。
其实质是给某些人提醒,不能让这样的情况发生,至于是给谁提醒,就不用我多说了。
但不得不说,IC Insights的说法确实靠谱,如果真的整合好了台湾省,中国芯真的将走出困境。
以芯片制造来说,台积电进入了5nm,明年进入3nm,这是全球最先进的技术。而在全球晶圆制造中,台湾省+大陆的份额就占了全球37%左右了,绝对的第一名,是北美芯片产能的3倍。
而在设计方面,台湾省已是全球第二,已有联发科、联咏等企业,再加上大陆的华为海思、紫光等,也能够进入全球第一。
而在封测方面,台湾省本就全球第一,而大陆也排名全球第二,两者整合后,将拿下全球80%左右的封测市场,处于垄断地位了。
同时台湾省已发展出半导体高品质的完整供应链,从第一线技术、设备、材料、资讯,到后援科学研究、教育体系支持,打造出“难以撼动”的竞争力。
如果这些与大陆整合起来,那么在整个芯片产业领域,中国将无人能敌。不过大家也清楚,整合并没有这么容易,所以只能让我们拭目以待了。
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