晶圆级设备
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
阿斯麦ASML:“骨折级”洋相,成AI第一杀手?
阿斯麦(ASML)于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心,意外提前发布了2024年第三季度财报(截止2024年9月),要点如下:1、核心数据:业绩虽新高,但订单大崩盘。阿斯麦(ASML)在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元,好于市场预期(71.74亿欧元)
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半导体设备产业链,谁是盈利最强企业?
半导体设备位于半导体产业的上游,包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备,是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
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这八款国产车规级芯片,被吹爆了
?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进,众多汽车原始设备制造商(OEM)对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下,国产芯片无疑迎来了更多机遇。 然而,近几年国内市场的竞争态势极为激烈,各方纷纷推出性能卓越的车规芯片
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数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片 - MHT04,该芯片是数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器,采用防尘防水透气的铂金叠层湿敏探头结合高精度电容调理芯片M
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“万亿级”低空经济,谁在风口上“飞”?
低空,有什么“经济”? 作者 | 刘亮 编辑 | 趣解商业科技组 低空经济,成了今年的“香饽饽”;千米以下的天空,正迎来前所未有的繁忙。 9月23-25日,2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会在深圳坪山燕子湖国际会展中心召开
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
OpenAI与苹果抢到首发,如何定义埃米级A16芯片?
前言: 人工智能领域的竞争日益加剧,OpenAI通过预定台积电的尖端芯片,彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战,OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
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企业级SSD二季度涨价25%!美光收入直接翻倍
快科技9月13日消息,据集邦咨询统计,2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加,导致供不应求,平均价格上涨了超过25%,闪存原厂收入更是平均增加超过50%。 据分析,这主要是受到NVIDIA GPU加速卡出货规模增大、AI应用普及的推动,以及服务器品牌厂商的需求
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东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC,助力缩小设备尺寸
中国上海,2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]
东芝 2024-09-10 -
【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
随着半导体产业的快速增长,以及国家政策的支持,半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升,特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下,对高端半导体设备的需求不断增加,从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求
半导体设备零部件 2024-08-28 -
日本芯片设备公司,盆满钵满
前言: 全球芯片产业供应链在近年来面临调整,一些地区的芯片制造产能扩张,这也带动了对芯片设备的需求。 日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势,能够在供应链调整中获得更多订单。 作者 |
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电机驱动解决方案,SS8847T助力家电设备性能提升
SS8847T芯片是一款双H桥电机驱动器,工作电压:2.7V~16V;支持PWM调光;能够精确控制电机的速度和方向,可驱动两个直流电刷电机、双极步进电机、螺线管或其他感应负载;每个通道的电流可负载输送高达1.0A,可pin-to-pin兼容替代TI的DRV8847
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研华车规级主机,开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代,自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实,成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后,离不开强大的技术支持,尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者,研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案,助力自动驾驶厂商探路智能未来
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晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
前言: 近日,摩根大通在其发布的报告中明确指出,晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段,这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境,并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时,AI领域的强劲需求持续增长,加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖,共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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电源管理芯片(PMIC)精准控制让设备更智能、更高效
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。电源管理芯片是指在电子设备系统中,负责对
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今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关
前言: 当前,半导体制造出现改善迹象,国产替代如火如荼,半导体设备企业订单充裕,整个行业景气趋势高涨; 由于,各大厂在AI终端方面持续投入,具备AI性能的芯片不断推陈出新,有望驱动新一轮换机需求。
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
2024年7月9日,上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展(electronica)上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有
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超宽电压,“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ
(2024年6月26日,上海)今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出车规级电子保险丝 (eFuse) SC77010BQ/SC77010Q,凭借 60V 的超宽工作电压和高精度电流检测能力,为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障
南芯科技 2024-06-27 -
Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局,可有效散热以确保设备稳定性
2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新屏蔽功率电感器,该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱
Bourns 2024-05-20 -
以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可,使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
nRF Cloud现在提供一整套服务,包括设备管理、定位和安全,为物联网客户提高了灵活性和可扩展性
挪威奥斯陆 – 2024年5月13日 – Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud设备管理服务,大幅扩展其云服务
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DU562音频处理芯片—车载娱乐设备音响解决方案
作为车载娱乐设备的核心组件,DSP音频处理芯片在车载娱乐设备中起关键作用,它可以对音频信号进行实时处理和增强,以提供更好的音质和音效体验;可实时处理和增强音频信号;通过声音均衡功能,可自由调节音频信号
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国产芯片、半导体设备替代的最大赢家,终于出现了
这几年,因为外部形势的原因,国产半导体领域,一直在进行国产替代。 这个国产替代,不仅仅是芯片本身,还包括上游的EDA、半导体材料、半导体设备等等,是整个供应链的国产替代。 因为芯片要制造出来,需要EDA、需要几百种设备,几百种材料,任何一种被卡脖子,都会影响到芯片制造本身
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Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<
Bourns 2024-05-08 -
SK海力士正在测试低温蚀刻设备:可在-70℃低温下生产闪存
快科技5月7日消息,据媒体报道,SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解,SK海力士此次并未直接引进设备,而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估,以验证新设备在生产中的实际表现
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芯片设备国产化最大赢家诞生:营收220亿,增长50%,排全球第8
众所周知,这几年因为美国的的打压,中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等,到中游的设计、制造,再到下游的封测,全面实现国产化。 特别是在半导体设备领域,更是努力的进行国产替代,毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵,那么我们不进口,使用国产设备,总管不着我了吧
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