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苹果退位，台积电的最大客户，要易主了

作为全球最牛的芯片代工厂，台积电拿下了几乎所有的全球顶级芯片设计企业。比如苹果、高通、博通、英伟达、AMD、联发科、英特尔等等企业。特别是在先进工艺上，几乎所有芯片企业，都离不开它，目前全球3nm的芯片几乎100%是台积电制造的，7nm以下芯片，90%是台积电制造的

苹果台积电英伟达 AI 芯片 2025-01-06

国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO

前言：中国碳化硅功率半导体器件市场自2019年起，市场规模从7亿元迅速扩大至2023年的41亿元，年复合增长率达到53.7%。与此同时，国内碳化硅外延片市场亦从2019年的4亿元快速增长至2023年的17亿元，年复合增长率为41.2%

电子工程碳化硅 2025-01-02

不用美国芯片，6大国产CPU，迎来最大发展机遇

针对美国的新一轮制裁，中国这次没有妥协，而是快速反应，开始反击！首先是针对镓、锗、锑、石墨等进行管制。然后四大协会倡导大家别购买美国芯片，因为不再安全，不再可靠。还有外交部对美国军工企业及高级管理

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-08

SC24英伟达成最大亮点，哪些技术将在未来显现？

前言： AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时，AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。作者 | 方文三图片来源 |

电子工程 SC24英伟达 2024-12-02

银河通用受到青睐，具身大模型赛道最大融资诞生

前言：去年十月，工业和信息化部颁布了《人形机器人创新发展指导意见》，明确提出了到2025年人形机器人创新体系将初步建立的目标。届时将攻克一系列关键核心技术，包括[大脑、小脑、肢体]等，确保核心部件的安全有效供应，并使整机产品达到国际先进水平

电子工程银河 2024-11-26

45 亿！盛美上海定增获受理，成今年半导体最大定增案

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合截至9月，盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库

盛美半导体 2024-11-13

SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅

2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA

半导体销售额 SIA 2024-11-06

Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度

瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机

Quintus 2024-10-30

武汉杀出超级独角兽：年入38亿，中国大陆最大

铅笔道作者 | 海有梦近日，武汉杀出一只超级独角兽：新芯股份，正式向科创板冲刺IPO。在特殊芯片领域，它是一家妥妥的超级隐形冠军。以特色存储芯片为例，它是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商

武汉半导体芯片新芯股份 2024-10-10

孙正义大赚1万亿背后：史上最大泡沫芯片企业，诞生了

这一年多以来，AI芯片企业英伟达涨疯了，10多倍的涨幅啊。大家看着它从1万亿美元，变成2万亿美元，再变成3万亿美元，有机构甚至预测或许英伟达很快就要达到4万亿美元。很多人称，英伟达是史上最大泡沫的芯片企业，毕竟和微软、苹果对比，英伟达不管是营收、利润、前景都没那么乐观

ARM 孙正义 X86 芯片英伟达 2024-07-15

iPhone 16详细尺寸曝光：苹果史上尺寸最大的iPhone要来了！

文｜明美无限最近关于iPhone 16系列的爆料愈发多了，看着秋季发布会的时间一点点的接近，且不论现在网上爆料的信息是否真实，就iPhone 16系列的配置和外观信息就挺吸引人的，再加上大家对iPhone 15系列的预期太高了，发布后大失所望，所以现在都十分期待这款全新系列

iPhone16 苹果 2024-06-19

不黑不吹，我认为英伟达，就是美股最大泡沫，崩盘不远了

随着英伟达公布季度业绩，真的是赢麻了，收达260.4亿美元，同比增长262%，环比增长18%；净利润148.8亿美元（约合人民币1080.4亿元），同比增长628%，环比增长21%。于是在资本市场，英伟达也是一路高歌，市值在前天正式超过了苹果，成为全球第二大企业，高达3万亿美元

AI 英伟达 AMD 芯片华为 2024-06-07

国产芯片、半导体设备替代的最大赢家，终于出现了

这几年，因为外部形势的原因，国产半导体领域，一直在进行国产替代。这个国产替代，不仅仅是芯片本身，还包括上游的EDA、半导体材料、半导体设备等等，是整个供应链的国产替代。因为芯片要制造出来，需要EDA、需要几百种设备，几百种材料，任何一种被卡脖子，都会影响到芯片制造本身

芯片北方华创 2024-05-08

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧

芯片光刻机北方华创华为 2024-05-06

500米口径世界最大！中国天眼有重大突破：发现900余颗新脉冲星

快科技4月17日消息，据央视新闻报道，截至目前，被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜（FAST）已发现超900颗新脉冲星。 900余颗脉冲星中至少包括120颗双星脉冲星、170颗毫秒脉冲星、80颗暗弱的偶发脉冲星，这些发现极大拓展了人类观察宇宙视野的极限

天眼 2024-04-17

小米汽车大火，北京成最大赢家

前言：北京作为小米集团的总部所在地，双方已经建立了稳固的合作基础。更为重要的是，北京具备相应的实力与意愿，为小米汽车解决了资质与工厂方面的核心问题。作者 | 方文三图片来源&

电子工程小米汽车北京 2024-04-09

英伟达为何把华为列为最大竞争对手？

因为AIGC的火爆，让英伟达创造了一个又一个奇迹，在资本市场单日增幅达到了2770亿美元，黄仁勋的个人财富也来到了全球20强俱乐部的门口。而且，英伟达的业绩预期还要增长

英伟达华为 2024-02-26

AI芯片之争,英伟达正式将华为列为最大竞争对手

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟）随着英伟达（Nvidia）在提交给美国证交会的文件中首次将华为列为最大竞争对手，全球半导体产业再度掀起波澜。文件指出，

AI芯片英伟达华为 2024-02-23

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

众所周知，为了绕开EUV光刻机技术，全球的厂商们都在暗中发力，毕竟全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机，全球所有的芯片厂都被他卡住了脖子，这样的市场对谁都是不利的。比如俄罗斯计划用x射线来绕开EUV光刻机技术，佳能计划用纳米压印技术，欧洲既换用dsa自生长技术

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-12

全球最大芯片巨头市值超1.7万亿美元，讨好苹果的台积电落了下风

要说全球芯片行业的当红炸子鸡无疑是NVIDIA，从去年至今它的市值进入了新的上升通道，市值飙涨，近日已突破了1.7万亿美元，市值直追谷歌等互联网企业，连曾经的芯片行业霸主台积电也落了下风。台积

台积电苹果 NVIDIA 2024-02-12

中国成ASML最大客户，ASML：含泪放下这泼天的富贵

1月24日，荷兰半导体设备制造商ASML公布了2023年第四季度和2023年全年财报，股价大涨了近10%，创2022年11月以来最大涨幅。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink将2023年第四季度业绩描述为“2023年是公司史上成绩最好的一年，净销售额、毛利率，两者均略高于预期

ASML 光刻机芯片 2024-01-26

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

刚刚，重磅收购发生！2500亿，全球最大

估价350亿美元，凭什么这么贵？铅笔道作者丨爱羽最近，一起重磅科技公司并购案发生：2024年全球最大。交易金额350亿美元，约2500亿元。这么一大笔钱，究竟是谁把谁买了？

新思科技 Ansys 2024-01-19

CES逛展归来：“黑科技”各显神通，最大惊喜是激光显示

CES（国际消费类电子产品博览会）2024刚刚落下帷幕。官方数据显示，本届展会参展人数超过130万，是2023年参展人数的10倍以上。参展厂商也超过3500家，整体规模堪称近年来之最。 CES传承技术精髓，预言创新趋势，是全球科技行业最具规模也最有历史沉淀的盛会之一，至今已经有57年的历史

CES 激光显示 2024-01-17

全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O

英飞凌驱动器 2023-12-26

中国最大芯片制造基地：月产能64.1万片，聚集230家芯片企业

数据显示，2023年1-10月份，中国一共生产集成电路2765.3亿块，和去年相比，增长了0.9%，而从今年4月到10月，已经连续7个月增长了。在全球芯片产业不景气，晶圆厂的产能利用率整体低于70%的情况之下，中国芯的这种高速发展，可以说是逆市了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-24

宁肯倒闭，都不卖给中国？英国最大芯片厂“求死得死”

在2021年的时候，中国厂商闻泰就打算以6300万英镑（约合8700万美元、5.62亿元人民币）的价格，收购NWF（Newport Wafer Fab），扩产自己的产能。 NWF可能很多人并不清楚，

芯片闻泰华为光刻机安世半导体 2023-10-30

Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列

该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click

Wirepas Click 2023-10-20

Inte史上最大变革！酷睿Ultra架构、技术深入解读：一分为四绝了

前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技术分享，全面了解了第一代酷睿Ultra处理器的架构设计、技术特性

Inte 酷睿Ultra 2023-09-21

孙正义自费抬估值，今年最大IPO来袭

前言：目前，在私有化七年后，Arm已进入了一个重要阶段——重返资本市场。在此[资本运作的重要阶段]，不存在绝对胜利者亦或是绝对失败者。作者 | 方文三图片

智能硬件孙正义 2023-09-19

Arm被称为全球科技领域最大IPO 上市首日市值超过600亿美元

北京时间9月14日晚，英国芯片设计公司Arm Holdings plc（以下简称Arm）以美国存托股票（ADS）方式正式登陆纳斯达克，股票代码“ARM”。首日开盘价56.1美元/股（ADS），比发行价51美元高出11%

arm IPO 2023-09-15

今年最大IPO诞生，市值4700亿：孙正义松了一口气

“芯”原创——NO.40 豪赌大戏迎来结局。文 I 王艺可报道 I 芯

孙正义 Arm 2023-09-15

港湾周评|全球最大IPO，能否让孙正义迎来“重生”？

《港湾商业观察》李镭估值640亿美元，孙正义的巨无霸Arm正式向纳斯达克开启了IPO进程。外界普遍认为，这可能是全球2023年最大体量的IPO公司。经历近些年种种挫败后，孙正义能否收获资本盛宴，同时拯救软银？在芯片设计领域，Arm鼎鼎大名

孙正义 Arm 2023-08-28

今年全球最大 IPO，Arm为啥还得看中国脸色？

全球芯片设计巨头Arm已向美国监管机构秘密提交IPO申请，估值4600亿，成为今年全球资本市场最大IPO。 &nbs

Arm IPO 2023-08-25

太突然！今年最大IPO出现：4375亿

创立33年，Arm有望成为年内美股最大IPO。芯片赛道，国内企业还有哪些机会？铅笔道作者丨直八今天，一个年度最大IPO出现。北京时间今日凌晨4点，软银旗下的Arm公司正式递交招股书，冲刺纳斯达克

IPO Arm 2023-08-23

ARM要上市：中、美贡献80%收入，最大客户在中国大陆

众所周知，之前孙正义是想将ARM以400亿美元卖给Nvidia的。不过后来收购失败，于是孙正义又将想ARM运作上市。如今，算是尘埃落定了，Arm 正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，准备在美国上市，其估值希望在600亿-700亿美元之间

ARM 华为高通苹果 X86 芯片 2023-08-22

中美芯片战背后，韩国芯片成最大输家，上半年损失1700亿

近日，韩国海关公布了2023年上半年进出口数据。数据显示，因为半导体需求低迷，上半年韩国资讯通讯科技（ICT）出口额为849.5亿美元，大跌30.6%。而这其中半导体出口额较去年同期，暴减36.8%至439.3亿美元（少出口了1700多亿元）

内存三星 SK海力士芯片华为 2023-08-14

“芯片战”最大的输家，暴跌34%

8月1日起，中国对金属镓、锗的出口管制正式实施，外界正密切关注管制令生效后的实际影响。当前，最为紧张的或许是韩国，当地媒体观察评论称，这或“动摇”韩国半导体产业。当地时

韩国半导体 AI芯片 2023-08-07

估值最高700亿美金！或成今年全球最大IPO！

据彭博社引援消息，软银集团旗下半导体ARM计划于今年9月进行首次公开募股，其估值预计在600－700亿美元之间，这将成为今年全球规模最大的IPO之一．随着全球科技行业的迅速发展，ARM作为一家以指令集技术为基础的芯片设计开发公司，在市场中占据了重要地位

ARM 架构上市 2023-08-03

我国是全球最大的激光市场，预计2026年市场规模将超过1800亿

激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、医学、军事等领域具备较高的应用高价值

激光 2023-07-25

最大