核心规格
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加密核心是基于Rijndael AES-128，具有192位可编程参数的加密芯片
工采网代理的韩国Neowine加密芯片 - ALPU-C，该款加密芯片是ALPU系列中的高端IC，其加密核心基于RijntradAES-128，具有192位可编程参数。它是一个从设备，总通过串行总线与单片机一起运行
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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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常见电感-全系列电感-规格齐全-提供选型替代方案
电感器俗称电感；是指导体或线圈中通过电流产生的磁场所储存的能量的器件，并且在电路中起到滤波、隔离信号、稳定电流等作用；在各种电子设备和电路中都有广泛的应用，是电路设计中不可或缺的一部分。 电感一
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
目前，我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力，这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。 压电扫描台，又称压电纳米运动台，指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效
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黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
前言： 目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！
导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器
高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器
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超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
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行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心
电机已经遍布当今社会人们生活的方方面面，不仅应用范围越来越广，更新换代的速度也日益加快。按照工作电源分类，可以将它划分为直流电机和交流电机两大类型。直流电机中，按照线圈类型分类，又可以分为有铁芯的电机、空心杯电机
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【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。 数据中心已经成为我们新数字经济的支柱
Molex 2024-03-18 -
低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界
泰克科技 2024-02-27 -
智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例
在万物互联的今天，许多城市正在将智能停车计时器整合到城市基础设施中。这种转变不仅减少停车服务的劳动力和运营费用，同时还可简化对设备的管理。 01 项目背景
研华 2024-02-27 -
【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片
不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊
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研华基于RK3588的SMARC核心模块ROM-6881 助力内窥镜应用AI升级
内窥镜作为医生的“第二只眼”，被广泛应用于不同科室和不同疾病治疗，在医疗行业应用中起着举足轻重的作用。医用内窥镜在诊疗过程中提供照明、摄像和通道等功能，其临床应用可分为诊断和治疗两方面。在设备智能化的今天，越来越多的医疗器械厂商为医疗内窥镜设备导入了AI辅助诊断，帮助医生大幅提高了诊断效率和准确率
研华 2024-01-03 -
ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构
骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。 据悉高通的自研核心被命名为P
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32核心线程撕裂者者7970X评测
一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测
AMD 2023-12-01 -
杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
11月15日，杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会，可为Intel® 第12和13代酷睿™ 处理器提供整体的Vcore解决方案，是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充
杰华特 2023-11-28 -
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五大核心优势，揭秘海克斯康影像测量世界
海克斯康影像是海克斯康制造智能的核心成员之一，专注于光学测量和自动化智能技术。凭借公司雄厚的科技创新实力、对各行业检测难点的深入研究以及科学的产品制造管理模式，海克斯康影像为用户提供专业、高效、智能的影像测量设备和智能工厂一站式解决方案
海克斯康 2023-10-27 -
EUV光刻的三大核心技术，日本掌握2项，荷兰掌握1项
众所周知，目前芯片技术在2020年进入5nm后，今年已经正式全面从5nm进入了3nm，三星、台积电这两大巨头，已经实现了3nm芯片的量产，而苹果更是依托台积电，推出了3nm手机芯片A17 Pro。
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MiniLED背光核心技术解析
在Mini LED背光时代，Mini LED屏屏分为被动矩阵式驱动（PM：Passive Matrix）和主动矩阵式（AM：Active matrix）驱动两类主流驱动模式，现阶段，无论直显还是背光，皆以PM驱动方案为主
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中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
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一博科技业绩承压：核心盈利指标连年下滑，英伟达概念下股价上涨
《港湾商业观察》施子夫 李镭 去年9月26日在创业板挂牌上市的一博科技(301366.SZ)今年一季度与2022年交出的业绩答卷并不乐观。 与此同时，受消费电子萎缩影响之下，一博科技开辟了更多的行业与市场，而核心问题是，如何提升盈利能力？这无疑又极其重要
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广东：推进“广东强芯”工程、核心软件攻关工程
近日，中共广东省委、广东省人民政府关于新时代广东高质量发展的若干意见（以下简称意见）。意见指出，要坚持制造业当家，强化高质量发展的产业根基。 《意见》指出，到2027年，全省高质量发展实现新进步，自主创新能力明显提高
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传格力手机核心团队解散，官网无法打开，最新回应来了！
5月20日，界面新闻报道称，从多个独立信源获悉，格力电器已解散手机核心团队，随后多家媒体跟进报道了这一消息。报道中提到，一位去年离职的员工表示，格力手机业务于2019年左右将核心团队搬至深圳，深圳团队包括开发、测试以及行政人资部门，高峰时期有接近100人
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格力解散手机核心团队，董明珠曾吹嘘1年卖1亿台
作者：龚进辉 据界面新闻报道，格力已解散手机核心团队。一位于去年离职的员工透露，格力手机业务最早在珠海组建，于2019年左右将核心团队搬至深圳。深圳团队包括开发、测试以及行政人资部门，高峰时期有接近100人
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智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？
如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff，让智慧医疗站在了风口上。然而，不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准
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Intel明年上3nm工艺 144核心！AMD Zen5全家福亮相
Intel公司今天发布了Q1季度财报，还公布了旗下的先进工艺及处理器的进展，该公司预计4年内掌握5代CPU工艺，目前Intel 7及Intel 4工艺已经基本完成，2025年希望重新成为半导体工艺的领导者
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大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
2023年4月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图随着智能化时代的来临以及消费群体的变化
汽车智能座舱核心板 2023-04-04 -
我们为何造不出EUV光刻机？核心是缺少蔡司这样的光学厂商
现在光刻机的原理，不管是DUV，还是EUV，大家都懂的，其实就是类似于单反相机，用光线，把掩膜板上的图形，缩小以后投影到硅片上。只不过光刻机的像素更高，7nm芯片光刻的话，像素要在室1600亿像素才行，目前手机摄像头像素最高为2亿，光刻机至少是2亿像素的800倍
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EUV光刻机3大核心：2大来自德国，1大来自美国，ASML负责组装
众所周知，在芯片领域有一种特别重要，特别受关注，同时中国技术又相对落后的设备，那就是光刻机，芯片制造必不可少的设备之一。特别是EUV光刻机，目前全球仅ASML一家能够制造，很多人称EUV光刻机是人类建
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