运营商订单
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HBM供不应求,SK海力士称2025年订单都几乎售罄
【科技明说 | 科技热点关注】 据外媒报道,SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄,明年订单也基本售罄。此外,SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品,并准备在第三季度开始量产
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村田中国氢能源汽车正式投入运营, 持续发力打造绿色低碳供应链
2024年5月6日,全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”) 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次,村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点,承担其据点的物流运输任务
村田 2024-05-08 -
波音、空客慌不慌?中国产大飞机C919,再获1000亿大订单
众所周知,在民用航空市场,一直以来都是被欧洲的空客、美国的波音垄断着,全球的航空公司,想要买飞机,都要从这两大企业那去买。 所以这些年,很多国家都想研发自己的大飞机,摆脱对这两大厂商的依赖,但都没有成功
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瑞识科技推出用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片并获量产订单
随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展,车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日,瑞识科技推出新款二维可寻址激光雷达VCSEL芯片,可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案,以实现更高级别的智驾功能。目前,该款新产品已获得激光雷达大厂量产订单,瑞识也成为行业首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商
瑞识科技 2024-04-01 -
英特尔成立独立运营的FPGA公司,550亿市场迎变局
前言: 随着人工智能技术的快速发展,虽然其复杂性不断增加,但同时也为企业和机构带来了前所未有的机遇。 众多企业和机构纷纷寻求采用前沿的创新技术以提升自身竞争力,而客户在选择解决方案时,也愈发倾向于采用如FPGA等可编程技术
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波音、空客要慌?国产C919大飞机,拿下1200架订单,金额万亿
长期以来,民用航空市场,被波音、空客垄断,是这两家厂商说了算的,全球各大航企的客机,基本上都是采购于这两家企业。 这两家企业的订单一直稳步上升,赚麻了。直到2021年,因为疫情原因,才下滑,但随着在2021年又开始增长
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波音想重回中国市场?悬了!国产C919斩获1200架订单
去年底美国高级官员接连访华,波音民机集团总裁迪尔也访问了中国,甚至中国两家民航公司都宣布将采购波音的飞机,一切都显示出利好波音,然而随后波音却再次遭遇了事故,让波音重回中国市场遭遇变数。 202
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阿斯麦(ASML):炸裂式的订单,半导体要向上?
阿斯麦(ASML)于北京时间 2024 年 1 月 24 日下午的美股盘前发布了 2023 年第四季度财报(截止 2023 年 12 月),要点如下: 1、核心数据:双双超预期
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订单排不完,真的排不完
文:诗与星空(ID: SingingUnderStars) 2024年1月18日,晶盛机电发布了2023年业绩预报,归母净利润和扣非净利润均增长50%-70%左右
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印度财团亲自下场,争夺苹果订单,外资坟场或将埋葬富士康
日前印度媒体报道指印度财团塔塔在收购纬创后,决定扩大代工厂规模,计划在印度泰米尔纳德邦建设一家大型iPhone代工厂,富士康在印度的工厂就在这个邦,这意味着塔塔将与富士康直接竞争。塔塔野心很大,它计划
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中国大陆芯片厂商不给订单,台积电带头降价,求订单
前几天,台媒报道称,在全球晶圆厂日子不好过的情况之下,全球芯片代工一哥台积电,终于也熬不住了,对成熟工艺制程进行降价,虽然幅度不高,只有2%-5%左右,但影响很大。 谁知才没过几天,又传出消息,除了成熟工艺,针对7nm工艺制程,台积电也降价了,且幅度更大,大约在5%~10%左右
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需求不匹配:华为急需7nm芯片产能,台积电急需7nm订单
近日,有媒体报道称,台积电7nm工艺的产能利用率,或低于50%,处于急需订单的状态,所以不得不降价,求订单。 但大家对台积电的这个降价求订单事件,依然不看好,因为像苹果、联发科、高通、英伟达、AMD
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封测行业继续疲软 通富微电瞄准AMD新型芯片订单
《投资者网》云诗蒙 近期,主营集成电路封装测的通富微电(002156.SZ)发布2023年中报。 报告期内,公司营业收入约99.08亿元,同比增长3.56%;净利润亏损约1.88亿元。由于汇率波动公司净利润由盈利转亏,如剔除上述汇率波动影响,2023年上半年归属于母公司股东的净利润为正
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中国取消2550亿订单,光刻机停工,美芯忧虑:芯片能卖给谁?
随着中国继续减少采购芯片,仅是今年上半年中国就减少了2550亿元芯片进口,美系芯片企业已开始感受到寒意日益严重,甚至更有芯片企业关闭部分光刻机的现象,这让美系芯片行业越发担忧未来的芯片该卖给谁?
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安森美已锁定共计19.5亿美元订单,为多家领先光伏逆变器制造商提供长期供货
安森美的智能电源方案提高光伏逆变器的能效并降低系统成本2023 年7月 27日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布已锁定共计19.5亿美元的长期供
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寒冬仍未结束:成熟制程晶圆代工订单不足,大厂或再次降价
受伤的不止三星、台积电。 时间来到2023年下半年,持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间,晶圆代工行业再次传来不利信号,这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据媒体报道,部分晶圆
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CAMARA社区亮相2023开放原子全球开源峰会,华为携手国内三大运营商共建能力开放未来
2023开放原子全球开源峰会于6月11日至13日在北京市经济开发区亦创国际会展中心成功召开,本届峰会以“开源赋能、普惠未来”为主题,全面展示开源技术应用,聚焦全球开源生态最新发展与前沿技术动态。此次华
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800亿订单,ASML无法舍弃,将不顾美国的阻挠加快出货
外媒报道指ASML将不顾美国阻挠,加快对中国的光刻机出货,原因是全球芯片行业的衰退让ASML备受困扰,中国市场在这个时候重要性凸显,ASML已将中国市场视为救命稻草。 ASML公布的数据指出目前
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我们不买ASML的光刻机了?ASML:欠中国大陆600亿订单没交付
近日,有媒体报道称,ASML遭遇滑铁卢了,受芯片寒冬的影响,像台积电、三星等晶圆厂开始有了减产、暂停建厂等操作。 所以台积电,三星等厂商,开始砍单ASML,因为不需要这么多的光刻机了,甚至还称台积电砍单40%,涉及到EUV光刻机等
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易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G微基站进入现网试运行
基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新中国杭州,2023年3月 - 5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)日前宣布,易科奇通信技术
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传英特尔推迟台积电3nm订单!
2月22日,据外媒报道,英特尔将把对台积电的3nm芯片订单延后至明年第四季度。英特尔正稍微调整Arrow Lake处理器的推出时间,此时正值英特尔寻求缩减成本并度过需求疲弱时期。业内人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划
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750亿订单背后,均胜电子的中年焦虑
新能源汽车爆发了。研究机构EVTank联合依维经济研究院共同发布了《中国新能源汽车行业发展白皮书(2023年)》,数据显示2022年全球新能源销量达到1082.4万辆,同比增长61.6%。其中,汽配企业均胜电子就靠着新能源之风实现了业绩反转
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爆砍80%服务器芯片订单!马斯克痛失“全球首富”地位
近日,知名分析师郭明錤在其社交平台账户透露,马斯克入主Twitter后实施了一系列大刀阔斧的变革,最新举措中甚至将服务器订单削减了80%!这些供应商“很受伤”根据郭明錤透露,Twitter的服务器几乎
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失去华为订单后,台积电一步步被美国架空
台积电董事长刘德音表示将在美国建设3nm工厂,然而创始人张忠谋却持续发声指“在美过多建厂,台积电必败”,或许深谋远虑的张忠谋说对了,如今美国正一步步架空台积电。一、台积电的良性循环被打乱一直以来台积电
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抢钱时代结束?台积电被曝大砍供应链订单,最高达5成
不得不说,过去的两年,是晶圆厂们抢钱的两年。因为供求关系不平衡,导致芯片奇缺,然后导致晶圆极度短缺,所以晶圆厂们在过去的两年,是加班加点生产,满负荷运行,产能利用率甚至超过100%。不仅如此,因为晶圆紧张,所以晶圆厂们不断涨价,相比2020年上半年,厂商们的晶圆价格,有些甚至涨了超50%
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华为宣布李鹏担任运营商BG总裁
近日,华为宣布由前西欧地区部总裁李鹏担任运营商BG总裁。华为官微10月12日晚发布的视频中,李鹏也以运营商BG总裁的身份现身。公开资料显示,李鹏是华为运营商业务老兵,曾担任华为西欧地区部总裁、华为南部非洲地区部总裁等职务,帮助华为运营商业务在海外开疆扩土
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5G网络远未成熟,缓建5G运营4G网络才是赚钱之道,5G为何沦落如斯
在北大教授指出运营商限制4G速度迫使用户使用5G套餐之后,诸多专家纷纷为5G辩解,近日奥老师就指出5G网络远未成熟,运营商要赚钱还是得靠4G网络,为何5G会沦落到如此地步?5G技术存在的弊病首先就体现
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三百架大订单无了,波音彻底破防
作者丨林登万责编丨崔力文编辑丨别 致解读国内三大航空公司,购买292架空客客机背后的事情。大约一周前,来自中国的大客户,向空中客车集团下了个“大订”——292架最新的A320NEO。规模如此浩大,几乎是能将疫情期间空客公司因产业衰退而损失的订单,一口气补回了个大半
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晶升装备IPO:产品价格整体下挫,合同负债减少在手订单或呈下降趋势
作者:丁一、邓晴晴出品:洞察IPO国内晶圆厂数量不断增加和下游硅片需求量增长迅速,促进了晶体生长设备的需求,使得国内晶体生长设备行业风起云涌。近日,晶体生长设备供应商南京晶升装备股份有限公司(以下称“晶升装备”)拟科创板上市申请已获受理,保荐机构为华泰联合证券
晶升装备 2022-06-01 -
订单积压、缺芯难缓!半导体设备竞争格局一览
韩媒最新报道显示,当前半导体核心部件的交货周期已长达6个月,相比此前的2-3个月交期已经翻了两倍有余。另据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,部分晶圆厂设备的交付时间甚至超过2年。在近日美国半导体设备龙头应用材料举办的2022财年第二季度财报电话会议上
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