陶瓷覆铜板

【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异但高成本限制其推广应用

市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级未来市场潜力巨大

随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

半导体设备零部件 2024-08-28

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此

村田 2024-04-11

【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材我国市场需求旺盛

我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装

半导体封装陶瓷劈刀 2024-03-19

【干货】覆铜板行业产业链全景梳理及区域热力地图

覆铜板行业主要上市企业：建滔积层板（01888．HK）、生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）、中英科技（300936）等。覆铜板行业产

覆铜板产业链全景覆铜板产业链区域热力地图 2022-05-07

5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用”等项目顺利通过科技成果评价

2021年9月29日，广东省电子信息行业协会在东莞市组织并主持召开了由深圳市宇阳科技有限公司完成的“5G通信用微波高Q片式多层陶瓷电容器的关键技术研究及应用”项目和“008004超微型片式多层陶瓷电容器的量产及关键技术研究”项目的科技成果评价会

5G通信微波高Q片式多层陶瓷电容器 2021-10-09

2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻

随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业

覆铜板电子产业 2021-06-11

一文了解陶瓷气体放电管GDT如何选型？

电路保护方案设计过程中,就要开始被动保护元器件的选择,电路保护元器件可分为过压保护器件和过流保护器件。防浪涌过电压保护器件之一陶瓷气体放电管GDT,其内部是由一个或一个以上放电间隙内充有惰性气体构成的密闭器件

陶瓷气体放电管电路保护方案 2021-06-10

2021年中国覆铜板行业发展现状和前景

覆铜板全称覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料,它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域

覆铜板覆铜板层压板 2021-06-09

2020年中国覆铜板市场分析：增产热度再上涨

覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮

覆铜板电路板电子工业 2021-05-24

2021年中国高频高速覆铜板技术市场发展分析

覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料。在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国覆铜板产业迅速发展,覆铜板的技术水平也从中低端逐渐向高端发展,在技术发展中,高频高速成为覆铜板研发的主流方向

高频高速覆铜板电子工业 2021-05-18

A股覆铜板利润大增，PCB厂商会受益吗？

作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。今年一季报或预告里,我们发现覆铜板行业的公司利润大增,如生益科技(SH:600183)增长60．5%,建滔积层板(HK:01888)130%+

PCB 印刷电路板生益科技 2021-05-13

楼氏电容事业部发布加强版安规认证表贴式多层陶瓷电容系列

新型安规电容满足更高电压下的安全需求楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期推出新型安规认证表贴式多层陶瓷电容器（MLCC）全新拓展系列。新型安规电

楼氏电容多层陶瓷电容 2021-04-30

芯片荒之下，“好板难做”造就陶瓷基板“一片难求”景象

封装需求的激增正在影响IC封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行业。目前，供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张，还有一些不同的封装类型

陶瓷基板封装半导体 IC封装 2021-03-09

覆铜板大厂又涨价：系因原材料价格暴涨供应紧张

11月9日,建滔发布涨价通知,通知指出鉴于覆铜板原材料,玻璃布、环氧树脂等价格暴涨,且供应紧张,导致公司覆铜板生产成本不断上升,即日起对所有材料销售价格调整。具体详情如下:而在11月6日,山东金宝也发布过涨价通知

覆铜板 2020-11-09

蓄电容量提升 9 倍体积仅为村田量产微型多层陶瓷电容器的

苹果计划在2020年推出的所有iPhone机型中都支持5G网络，除了增强和高通之间的合作之外还积极地完善供应渠道，为全面升级5G做好充足准备。苹果供应商之一的村田制作所（Murata Manufacturing）近日成功量产了“超小型”关键电子组件，这给5G版iPhone腾出了一些宝贵的空间

陶瓷电容器 2019-12-05

191112芯报丨顺络电子1.67亿元竞得国有用地使用权，投建电子元件和精密陶瓷项目

顺络电子1．67亿元竞得国有用地使用权，投建电子元件和精密陶瓷项目顺络电子发布公告称，公司之全资子公司东莞顺络电子有限公司（以下简称“子公司”）取得了《成交结果确认书》，确认子公司以人民币16，710

电子 2019-11-12

PCB设计覆铜板选材介绍

表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的表征。

PCB 覆铜板 2019-09-10

沈义人纠结了，OPPO FINDX 2却稳了，或用屏下摄像头和陶瓷机身

谁能称得上今年上半年的机皇，此前OPPO沈义给出了自己的见解。表示上半年最值得购买的手机有四款，分别是OPPO RNEO，一加7Pro，三星S10和华为P30 PRO。虽然这四款都算得上是机皇级别，但是也都有各自的不足

OPPOFINDX2 沈义人屏下摄像头陶瓷机身 2019-06-15

一篇长文还原三星S10+陶瓷黑在我手中最真实的一面

作为三星s系列第十代作品，s10不但延续了三星旗舰一贯强大的内在配置，更拿出了令人耳目一新的外在设计。话不多说，正式开箱。

三星S10+评测三星手机 2019-03-04

京瓷：用精密陶瓷技术让我们感知未来的汽车世界

2018年12月20日-22日，在深圳会展中心举行的深圳国际电子展（ELEXCON2018）上，京瓷展示的模拟驾驶舱和先进的汽车相关解决方案备受业内关注。

京瓷精密陶瓷技术模拟驾驶舱 2018-12-27

【技术干货】高可靠性陶瓷电容

陶瓷电容器也是由同样的原理制成。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

陶瓷电容 2018-11-30

小米砥砺奋进：陶瓷机身+2300W+“白菜价” 这才是我们认识的小米

手机的诞生改变了我们的生活方式，智能手机的诞生改变了我们的生活习惯，小米手机的诞生，则改变了手机行业。让越来越多的消费者用上了智能手机，并且性价比越来越高，甚至像三星等国际品牌，也被迫走性价比路线。

小米 2018-11-29

三星S10更多细节曝光：六颗摄像头+陶瓷后盖+5G特别版

小编今天刚刚曝光了三星S10的真机实拍图，而今，有关S10的具体配置以及后背材质、后盖设计的细节也被一并曝出。

三星S10 2018-11-23

覆铜板厂商涨价 PCB板块掀涨停潮

18日金安国纪涨停，超声电子、华正新材亦涨停，沪电股份大涨。据媒体报道，近日国内覆铜板厂商迎来涨价潮，建滔、威利邦、山东金宝等多家公司发布了涨价通知。

覆铜板涨价 PCB 2018-07-19

OPPO R15和梦镜版/陶瓷版有什么区别？

随着异形屏逐渐兴起，不久前OPPO发布了全新的OPPO R15系列新品。不过，和往年不同的是：今年的OPPO R15系列共分为OPPO R15、OPPO R15梦镜版和OPPO R15陶瓷版三种版本。

OPPO 异形屏双核APU 2018-05-21

直降1000元小米MIX 2全陶瓷尊享版4月12日3699元到手

小米官方宣布，4月12日对小米MIX 2全陶瓷尊享版进行限时降价，手机直降1000元，到手价3699元。

小米MIX 小米手机 2018-04-12

慕尼黑电子展 | 肖特推出带结构超薄玻璃晶圆和激光激发陶瓷荧光转换材料

在2018年慕尼黑上海电子展上，国际科技集团肖特将带来一系列具有创新性的技术新突破（E5展厅，5766号展台）。被称为FLEXINITY的带结构玻璃衬底新产品具有高度的准确性和通用性。

特种玻璃晶圆激光激发陶瓷慕尼黑电子展 2018-03-13

专访富力天晟宋登洲：推陈出新打造陶瓷基电路板的蓝海时代

随着工业4.0时代的来临，电子行业再次回暖，PCB市场也逐年飙升。同时，受惠于LED、汽车电子、物联网、人工智能以及信息通讯等领域红利的增长，PCB板材已经经历了数轮涨幅。

富力天晟陶瓷电路板电子行业 2018-03-02

MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂

受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。

MEMS 陶瓷基板 2018-01-16

汽车传感器市场新春天，陶瓷基板应对自如

对于未来汽车行业的发展趋势，走向智能化是各界普遍共识。正因此，智能汽车发展热情高涨，吸引了大批企业及资本参与，普及速度不断加快。在智能汽车带动下，汽车传感器市场迎来发展新机遇。

传感器陶瓷电路板陶瓷基覆铜板 2017-12-13

陶瓷PCB为OLED软性显示打开新通道

荷兰研究机构Holst Centre展示号称有史以来首款以陶瓷PCB为基础的大尺寸软性有机发光二极体（OLED）；研究人员期望这种在陶瓷PCB上制造的软性OLED，能够为显示应用开启一扇新的大门。

陶瓷基板陶瓷金属化传感器陶瓷电路板 2017-12-08

从诺基亚Q3销量下滑看陶瓷PCB崛起

据权威媒体报道，诺基亚今年第三季度的财报显示，其第三季度受益大幅下滑已成定局。

线路板电路板 2017-11-08

IC高端芯片需重视，陶瓷基板前景广

在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。

陶瓷基板 IC芯片 2017-11-02

斯利通氮化铝陶瓷研磨抛光的方法

氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的，之前有讲到过，第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理，也叫作研磨研磨，其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。

氮化铝陶瓷电路板 2017-10-30

低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究

目前研究的较多的低介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的应用,低介微波陶瓷基覆铜板用绝缘散热材料的理想性能是既要导热性能好,散热好,还要在高频微波作用下产生损耗尽量小。

陶瓷覆铜板微波介质电特性绝缘散热材料 2017-09-21

陶瓷电路板产业路在何方

虽说陶瓷电路板早已不是新兴产品，但是在国内的应用，才刚刚起步。

陶瓷电路板趋势 2017-09-12

工业陶瓷在IC行业的地位

封装和基板就相当于整幢大楼的框架，这才是决定IC体积面积的硬性标准。目前封装和基板的政府要材料就只有三种：塑料、金属、工业陶瓷。而我们今天要讲的，就是工业陶瓷。

IC 陶瓷 2017-09-06

【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用