封装需求的激增正在影响IC封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行业。目前，供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张，还有一些不同的封装类型。IC封装中使用的关键元件，基板，已经供不应求。与此同时，贴片机和其他设备的交货周期也在延长。

一般来说，封装方面的动态反映了半导体业务的整体需求状况。随着新冠疫情的逐步控制，从2020年中期开始，服务器和笔记本市场获得了动力，创造了对不同芯片和封装的巨大需求。

芯片／封装热潮

这是半导体行业的一次过山车之旅。在Covid－19大流行病爆发的情况下，IC市场下跌。在整个2020年，不同的国家实施了一系列措施来缓解疫情，如留守订单和企业关闭。但这也导致了经济动荡和工作岗位的流失。

与此同时由于留守经济带动了电脑、平板电脑和电视的需求，IC市场反弹。根据VLSI Research的数据，2020年，IC行业高调收官，芯片销量比2019年增长了8％。这种势头已经延续到了2021年的前半段。根据VLSI Research的数据，2021年半导体市场将迎来新一轮的增长，总共预计将增长11％。

随着高性能计算、云计算、电子商务的普及，以及5G的低延迟和高数据速率，我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。

＂人们已经意识到封装的重要性，＂TechSearch International总裁Jan Vardaman说。＂它已经提升到公司和半导体公司的企业层面的讨论。但我们的行业正处于这样一个关口，如果我们的供应链不处于良好的状态，我们根本无法满足需求。＂

半导体和封装市场出现货物短缺并不新鲜，在IC产业的需求驱动周期中也会出现。业界终于开始认识到封装的重要性。毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。

基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。陶瓷线路板作为一个新兴产品，具有热传导性高，散热效果好，稳定性强，高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。斯利通陶瓷基板凭借过硬的产品，和良好的售前后服务，一直广受OEM厂商的喜爱。斯利通陶瓷线路板可以进行高频电路的设计和组装，介电常数非常小。另外，线间距（L／S）分辨率可以达到20μm，从而实现产品的短、小、轻、薄化，满足高端芯片的需求。

陶瓷基板市场的需求逐渐增加，而国内的产能相对有限，无法完全弥补市场的空缺，原材料本身价格增长。而陶瓷基板作为一项新兴尖端产品，不论是从材料的选择，再到具体的生产流程，都有着及其严苛的标准。再加上陶瓷基板本身生产周期就长于传统PCB板。“供需不均”，“好板难做”造就了“一片难求”的景象。

陶瓷基板再结合物联网下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开陶瓷基板。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占基板需求量约70％左右，主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通陶瓷基板在这一方面具有显著优势，产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度），金属层的导电性好，电流通过时发热小，绝缘性好，耐击穿电压高达20KV／mm，通常不会含有机成分，耐宇宙射线，在航空方面使用性高，寿命长，故而在未来的很长一段时间将陶瓷基板将会占领高端市场。陶瓷基板“供需不均”“一片难求”的现状短时间之内不会改变

陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向。它是一种更可行的选择。是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。面对芯片封装的缺口，斯利通将秉持一惯的作风，配合客户需求，迎合市场导向，提供更加优秀的商品和更贴心的服务。