随着工业4.0时代的来临，电子行业再次回暖，PCB市场也逐年飙升。同时，受惠于LED、汽车电子、物联网、人工智能以及信息通讯等领域红利的增长，PCB板材已经经历了数轮涨幅。另一方面，由于电解铜箔新的产能投产周期较长的原因，传统电路板供不应求局势也在渐渐加剧。而陶瓷电路板凭借其热导率高、结合力强以及高频损耗小的优点，渐渐被众多商家所认可，迎来了长足的发展趋势。基于此背景，OFweek电子工程网编辑也有幸采访了富力天晟有限公司总经理宋登洲，一起畅谈时下陶瓷电路板的发展现状与趋势。

推陈出新 引领电子行业发展

作为业内第一家“互联网+陶瓷板”企业，富力天晟主要产品为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等。相比采用铝基、铜基以及树脂基的传统电路板来说，陶瓷基具有良好的高频性能和电学性能，同时具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

当然，陶瓷基性能固然优质，但是其制造难度也是直线上升。宋登洲表示，陶瓷基本身易碎，需要在制作过程中精确把控各参数才能保证产品的成品率。而富力天晟目前的陶瓷基的产品工艺多达数十个环节，对于不同领域的客户，公司还会对产品表面的平整度、图形的线宽、线距、导电铜层的厚度、激光打孔的孔径大小、陶瓷的切割、表面处理的方式做相应的调整。

另一方面，面对半导体照明、电子电力、汽车电子以及新能源等众多行业的发展，宋登洲也表示，由于配套工艺的完善再加上国内的需求日益增大，按照市场需求和专注客户导向的斯利通陶瓷电路板迅速崛起，势必引领电子行业的发展趋势。

掌握核心技术 布局5G时代

据OFweek电子工程网了解，在陶瓷电路板生产工艺方面，富力天晟主要采用LAM技术和DPC技术。LAM是目前国内仅有的运用在陶瓷线路板上的一项专利技术，全称为激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,）是利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使他们牢固的结合在一起。此技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的生产，目前主要运用于军工产品方面。

DPC技术主要在真空条件下用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。直接镀铜可在0.1~5盎司之间，表面覆铜厚度在1-5盎司间，铜表面粗糙度≤0.3UM，可导通孔电镀完美封孔，达到导通孔表面无孔痕迹。其工艺线宽线距可达到0.1mm，可根据客户要求沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP等表面处理。

随着5G商用时间逐渐临近，中国国内基站数量已连翻数倍，以保证最火热的闹市区也能迅速联网，保证最荒无人迹的塞北角落也有信号交互。为了达到通讯的畅通和便捷，除了基站的数量，信息上传下载的质量也很重要，而且基站是需要长时间运营的，会直接影响到修理维修的难度，也必须考虑到材料的使用寿命问题。

面对5G基站建设材料的选用，宋登洲称，陶瓷基pcb是5G信号的首选，比较其他有机材料基板和通常的铝铜基板，陶瓷PCB拥有更低的介质损耗，优异的介电常数的特点，能更有效保证电信息的流通和传播。由于陶瓷PCB的热膨胀率和硅芯片更接近，可以避免温度过高和温差时产生的脱焊。

产业链协同发展 致力打造全球领先品牌

随着陶瓷基电路板应用领域的进一步拓展，其产业链也迎来了新的挑战。对于下游应用产业而言，新的产品必将带来新的市场，电子行业差异化战争的打响，必将面临着产品的升级迭代，乃至转型。上下游产业的客户能跟随自己的脚步不断升级，也是企业形成长久合作达到共赢的优势因素。

面临产业链的挑战，富力天晟在研发到量产的三年时间中，从单一的LED行业发展到LED、传感器、通讯电子、汽车电子、电子电力、大功率半导体模块、医疗设备等九大领域均已实现量产化，并且客户群体从中小企业到科研院校再到军工单位、外资企业、上市集团，在未来的一到两年内力争做全球陶瓷基电路板行业的领跑者。

据数据显示，2017年富力天晟旗下品牌斯利通已在珠三角完成布局，18年中旬将以苏州为中心扩大长三角的市场占有率，并同步拓展国外业务，主攻亚洲、欧洲、美洲三大板块。从2018的Q1趋势可以预测，我们将在2018将营业额在2017的基础上再次提升200%。

对于未来，宋登洲表示，2018年的富力天晟将成为名至实归的高新技术企业，预计将在2019年成为全球领先陶瓷电路板品牌。

小结：

科技发展离不开创新，创新便需要变革，而陶瓷基电路板的出现便是一种创新。正如宋登洲所述，陶瓷电路板必将成为将来PCB行业的中流砥柱，可以说，只要我们还在工业4.0的过程中，那么陶瓷电路板将永远都是蓝海。