2021年半导体产业
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半导体行业：年收入有望突破万亿美元（上）
芝能智芯出品 半导体行业已成为全球科技发展的核心引擎。从个人计算机到智能手机，再到人工智能（AI）和物联网（IoT），半导体技术的突破推动了经济和社会的转型。 《普华永道：2024年半导体行业状况
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半导体ODM巨头们，有了新方向
智能手机、PC的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始设计制造
半导体 2025-01-03 -
出口回暖，中国半导体企业可以跳出内卷吗？
前言： 回顾全球半导体产业的发展历程，产业转移经历了从美国到日本、韩国、中国台湾地区，再到中国大陆的几个阶段。 半导体设备公司的兴起与成长紧密跟随全球芯片制造中心的迁移。 预计在未来十年内，中国将成为全球半导体芯片制造的中心
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24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了
12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障
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疯狂的AI：英伟达一年涨180%，台积电涨80%，寒武纪涨400%
其实严格的来讲，从2022年开始，随着OpenAI推出了ChatGPT，全球的AI产业就火爆了。 然后在2023年、2024年持续火爆，全球真的是百模，甚至是千模大战，大家都想拼一下AI产业。 当然，赚的最多的，其实还真不是这些AI企业，更多的其实是背后这些AI芯片相关的企业
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韩国半导体产业集群战略
芝能智芯出品 韩国半导体行业正在加速构建全球领先的产业集群，龙仁半导体国家工业园区的建设是其重要一步。这一产业集群将涵盖六座晶圆厂、多个发电厂以及材料和设备供应商，预计吸引约300万亿韩元的投资，创造巨大经济产值
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现代汽车半导体战略部门解散，车企自研芯片，此路不通？
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
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2024年，美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂
编者按：以变革应对变局，以远见超越未见。锦缎、大象新闻、大象财富联合腾讯新闻、腾讯科技推出2024年终策划《变局之下》，回望2024、展望2025，让洞见穿越时间，向未来寻求确定，本期聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩冲击的研究分析
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美国调查中国半导体产业：将如何发展？
芝能智芯出品 近期美国发动了对中国半导体的调查，半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚，但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速，在部分领域取得显著进展，不过仍面临诸多挑战
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出口回暖，中国半导体企业该出海了
不久前通富微电董事长、总裁石磊表示，中国有不少芯片公司在出海新加坡和马来西亚。 数据说明一切，海关总署数据显示，今年前11个月，我国货物贸易出口总值23.04万亿元，同比增长6.7%；其中，中国集成电路出口额突破1.03万亿人民币，同比增长 20.3%，更是为产业从业者提振了士气
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高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计，成为自动驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料
去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或
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又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科
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研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！
前阵子新能源正前方覆盖了拓荆科技，看好公司未来的长远发展，不仅仅是因为公司深度受益于国产替代，还有广阔的发展空间，更是因为从设备厂商的成长路径来看，只要公司在薄膜沉积这个环节继续高筑墙广积粮，做到称王
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Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃
近日，Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动，赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场，Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示
Allegro 2024-12-20 -
TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中，再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛，助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院（淄博校区）圆满举行
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半导体行业过去六十年是如何不断创新的？
芝能智芯出品 在IEDM 70周年纪念大会上，英特尔的“晶体管先生”塔希尔·加尼博士分享了半导体行业过去六十年来的创新历程。 从 1965 - 2005 年摩
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半导体工艺进步如何从量变到质变？
芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议（IEDM）再次展示了半导体行业的技术进步，尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用，预示着未来几年的重要趋势。 这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续，也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革
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AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长
（本篇文篇章共925字，阅读时间约2分钟） 近日，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在接受《TIME》杂志专访时，正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔（Intel）合并一事，并强调人工
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言： 回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。 此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现
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英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。 德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈
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美国制裁落地之际，中国半导体国产化情况如何？
12月2日，美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”，对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制，24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单，包括美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会受到出口限制
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？
熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争
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2024年10月：全球半导体销售创历史新高
芝能智芯出品 2024年10月，全球半导体销售额达到569亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%，达到6269亿美元，2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元
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SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高，已连续七个月增长。 半导体行业协会 (SIA)今天宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5
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11月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC ???? 值得注意： 1、未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点
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三星电子半导体换将，能否走重振之路？
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战，包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整，旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域，并特别强调了高带宽内存（HBM）芯片业务的发展
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202
安森美 2024-12-06 -
首轮AI半导体市场竞争，胜负已分
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自jbpress 生成式 AI 改写了半导体厂商的格局。 自2022年11月30日美国OpenAI发布ChatGPT以来，已经过去两年了。过去两年，各种生成式人工智能不断涌现，人工智能热潮主导了世界
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半导体设备出货量，Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
韩国：大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。 近期，韩国机械材料研究院（KI
换一批
