25G
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甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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SS8102_25A大电流同步降压恒流LED调光驱动IC
SS8102一款LED调光驱动IC，专为灯光应用市场而设计，可实现25A的大电流恒流输出，采用共阴极输出和高边采样技术，具有出色的高速调光性能，这款IC是市场上采样误差最低的产品之一，可实现0.01%的PWM调光精度，有效解决了低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
三星Galaxy S25 Ultra或提前发布：这下新机市场太热闹了！
文｜明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
企业级SSD二季度涨价25％！美光收入直接翻倍
快科技9月13日消息，据集邦咨询统计，2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加，导致供不应求，平均价格上涨了超过25％，闪存原厂收入更是平均增加超过50％。 据分析，这主要是受到NVIDIA GPU加速卡出货规模增大、AI应用普及的推动，以及服务器品牌厂商的需求
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三星Galaxy S25 Ultra全面曝光：“安卓机皇”配置被扒光！
文｜明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-12 -
哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
（本篇文篇章共925字，阅读时间约1分钟） 近日，外媒报道称，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片（Tape-out）阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
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瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案
2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-
瑞萨 2024-04-19 -
2023年全球Top 25半导体公司排名：台积电第一 销售额达693亿美元
快科技4月16日消息，据媒体报道，全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额，包括集成电路（IC）和光电子、传感器以及分立器件（O-S-D）的销售数据
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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AMD锐龙7 8700G/锐龙5 8600G首发评测
一、前言：核显第一次斩落GTX 1650 此前很少有人会用核显玩3A游戏，AMD锐龙7 8700G的诞生改变了这一切！ 在移动端的锐龙9 7940HS上市之前，我们曾认为它的核显性能可以比肩GTX 1650，毕竟有RDNA3构架加持，再加上GPU频率高达2800MHz
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TOP25榜单出炉，半导体厂商闷声亏本
近日，半导体研究机构TechInsights旗下负责半导体市场趋势研究的McCleanReport部门（原IC Insights）公布了2023年度半导体公司销售额前25位的厂商排名。 需要注意的是
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大
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麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机真正王者归来
自麒麟9000之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。 后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。 于是我们看到华为手机销量直线下滑，
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截胡高通！首颗3GPP 5G NTN卫星通信芯片由我国发布
自古以来，人类从不掩饰对天空的向往。我们把一项极强的技术形容为“捅破天”的技术，华为的余总此前就在微博说过自家的Mate50系列，拥有的是“捅破天”的技术。这里面所说的捅破天的技术，指的就是卫星通信技术
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揭开国产5G芯片遮羞布？仍是ASML设备生产，美国制裁加剧
日前外媒指出国产5G芯片很可能仍然是由ASML的浸润式光刻机与其他中国材料和设备配合生产，也就是说离开ASML的光刻机，国产5G芯片将无法生产，这对于这家国产手机企业可能会造成打击。
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25G光芯片量产，武汉光谷将迎来一个光芯片IPO
前言： 光芯片作为消费光子时代的核心基础，受到了苹果、华为、英特尔、思科、IBM等国际顶尖公司的重视，它们纷纷布局光电芯片领域。 在中兴、华为等通信设备的强力推动下，中国已成为全球最大的光器件消费大国，市场占比约为35%
武汉光谷 2023-10-25 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片 - MC12G/MC12T
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概述
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高通被撕下了遮羞布，国产5G芯片性能直追骁龙888，但功耗稍逊
一直以来由于众所周知的原因，国产芯片在先进工艺研发方面遭遇了不小的困难，直到近期一款国产5G芯片的出现，证明了国产芯片取得了重大的进展，芯片工艺大突破，芯片性能也取得了相当大的提升。
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一天销量200万，国产5G手机20天才200万，挑战iPhone也就想想罢了
国产5G手机频频放话要挑战iPhone，不过现实却相当打脸，果粉对苹果的忠诚丝毫没有受到影响，销量是最直接的表现，那就是国产5G手机20天才卖出200万部，而这仅仅是iPhone15一天的销量。iPh
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华为Mate60Pro被低估了：它不是4G，不是5G，是5.5G手机
众所周知，对于华为最近的Mate60Pro手机，很多人一直用“遥遥领先”来形容，特别是在网速上，很多人表示，真的是碾压苹果的iPhone15 Pro。据网友们的实测，同一位置、同一时间下，运营商网络下
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苹果学华为，自研5G基带？郭明錤：还要等两年
地铁信号转圈圈，商场地下室信号转圈圈，老家信号转圈圈．．．．．．．相信不少果粉对苹果的信号问题容忍也不是一天两天了，然而9月7日，天风证券分析师郭明錤发布简报，表示苹果计划在 2025 年开始，在 iPhone 机型上使用自研 5G 基带
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国产5G手机让美芯寒意阵阵，台积电和三星计划放缓美国建厂计划
在国产5G手机发布后，海外业界都对此非常感兴趣，甚至认为可能改变全球芯片市场的格局，而这当中最先对此做出反应的就是台积电和三星这两家全球技术最先进的芯片代工厂，他们都有意放缓在美国的工厂量产进程。
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麒麟芯？5G？华为Mate 60 Pro来了！
此前众多媒体猜测华为 Mate60 会和苹果 iPhone 15 在同一天发布“硬钢”，展现一场手机届的“春晚”。随着猜测愈演愈烈，8月29日，华为商城的一则公告突如其来，如深水炸弹，激起了千层浪。没有一点点防备，华为 Mate 60 Pro 就这样出现
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华为5G芯片要回归，高通芯片马上降价20%？
前段时间，很多自媒体均发文称，华为5G麒麟芯片或要回归了，同时华为5G手机或也要回归了，华为最早在10月份，就会推出5G手机。 虽然不知真假，但自媒体们传的有鼻子有眼，就像真的一样，让网友们沸腾不已，都说华为5G手机回归，那就真的是王者归来了
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封杀华为5G手机付出惨痛代价 高通清库存5G芯片大降价
近日，华为轮值董事长孟晚舟宣布华为王者回归，并开始对美国绝地反击。在过去3年中，华为投资了4400亿来进行技术研发。与此同时，华为5G手机有望在今年10月份面市。
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华为重返5G市场的3大难点：制造工艺、ARM授权、5G射频
最近有很多媒体报道称，华为要重返5G芯片市场，最早在今年10月份，可能就会推出5G手机。 当然这消息真假未知，有人说是真，也有人说是假，估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过，我还是想聊一聊，华为重返5G芯片市场，推出5G芯片和5G手机究竟有多难，至少3三个问题要解决
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贸泽开售NXP Semiconductors高性能S32G3汽车网络处理器
2023年8月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供货NXP Semiconductors的S32G3汽车网络处理器。这
贸泽电子 2023-08-07 -
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