前言：

光芯片作为消费光子时代的核心基础，受到了苹果、华为、英特尔、思科、IBM等国际顶尖公司的重视，它们纷纷布局光电芯片领域。 

在中兴、华为等通信设备的强力推动下，中国已成为全球最大的光器件消费大国，市场占比约为35%。

作者 | 方文三

图片来源 |  网 络 

武汉光谷将迎来光芯片IPO

近日，证监会披露了关于武汉云岭光电股份有限公司，首次公开发行股票并上市辅导备案报告。 

根据报告显示，9月21日，云岭光电与海通证券签署了上市辅导协议。 

作为发起设立人，华工科技联合其他国际技术专家团队，成立云岭光电，专注生产2.5G、10G、25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。 

根据2022年数据显示，25G芯片国内5G市场中，云岭光电预计可占到30%份额。 

起初云岭光电使用华工科技的光芯片Fab平台，经过几年的发展，成为拥有从晶圆材料生长到全流程制程的光芯片IDM厂商。 

成立五年来，云岭光电共完成4轮融资，背后集结了极目成长、苏高新金控、财富森林等机构。 

根据天眼查信息显示，目前云岭光电的控股股东为武汉峰创为源科技，后者的主要合伙人由云岭光电总经理龙浩等人组成。 

华工科技为第二大股东，持股14.09%、深圳市国服创新股权为第三大股东，持股12.11%。

25G光芯片已经实现量产商业化

从工艺流程来看，光芯片需要经历芯片设计、外延生长、晶圆制造等环节，由于生产流程繁琐且难度较高，大多数厂商多采用IDM生产模式。 

为了抓住外延片制造这一关键环节，云岭光电团队通过上千次研发试验，让纳米级材料生长。 

并在此技术上，进行光栅制备、光刻、刻蚀、清洗、测试等。最后经过温度测试，形成晶圆。 

这部分制造流程，都是在微观环境中完成的，只有不断摸索制造环节，才能熟练掌握核心的制造技术。 

此前，2.5Gb/s及以下速率光芯片国产化率超过80%，但10Gb/s国产化率不足30%。 

25Gb/s及以上速率光芯片更处于被[卡脖子]状态，国产化率不到5%。

 2021年云岭光电研发的10G激光器芯片已量产，是华为公司的10Gb/s激光器产品的供应商； 

5G用25Gb激光器芯片也已通过华为公司的可靠性检验，将快速进入进口替代阶段。 

2022年云岭光电已拥有先进半导体制造与检测设备300多台套，百级、千级、万级净化厂房6000平米，可年产光通信芯片7200万颗，25G光芯片已经实现量产商业化。 

2023年武汉光博会上，云岭光电发布了56G EML芯片，同时还有光模块用的TIA电芯片。云岭光电光芯片已迭代至56G、112G。

母公司[华工科技]成为高端光芯片研发商

在发起成立云岭光电之前，华工科技已经是国内重要的光模块生产商。 

华工科技成立于1999年，原是华中科技大学的校办企业。 

其主营业务是以激光加工技术为支撑的智能制造装备，和以信息通信技术为支撑的光联接、无线联接业务。 

自2005年开始，华工科技便向华为等公司供应中低端光模块产品。 

2018年，华工科技开始向产业链上游战略布局。 

2000年，华工科技成功在深交所上市，被誉为[中国激光第一股]。 

2021年3月，华工科技完成校企分离改制，实控人从华中科技大学变为武汉国资委。 

经过20多年的发展，华工科技旗下已经拥有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、华工赛百、华工投资等多子公司。 

为了巩固自身在光模块领域的实力，同时向中高端产品冲击，华工科技逐渐向产业链上下游领域延伸。 

这其中，向上游打造中高端光芯片就是当务之急。 

云岭光电正是华工科技在2017年底发起成立的，专注于光芯片研发和生产的企业。 

创立初期，云岭光电注册资本为1.38亿元，华工投资现金出资达6000万元，占总股本的43.56%。 

值得注意的是，华工科技的大部分投资都是依靠华工投资来完成的。 

2011年，华工科技就成立了CVC平台华工投资，主要面向光电子和智能制造赛道进行投资布局。 

2021年，华工投资设立华工瑞源基金，重点在半导体、新能源、新材料等领域进行投资布局。

当前的发展空间还足够大

光芯片是光通信产业链中的核心原件，它直接决定了光通信系统的传输效率和可靠性。 

而且在高端光模块中，光芯片成本占50%以上，在产业链中价值巨大。 

其下游应用场景覆盖通信、工业、消费、国防等诸多领域。由此可见，光芯片的市场前景十分性感。 

根据LightCounting预测，2023年全球光模块市场规模增长4.34%，有望在2027年突破200亿美元。 

根据测算，在激光器行业出货量持续增长驱动下，我国高功率激光芯片市场规模有望由2021年的9亿元增长至2023年的17亿元。 

高速率激光芯片方面，在数通以及电信市场需求的拉动下，测算全球市场规模将由2021年的11亿美元提升至2025年的19亿美元。 

其中，2025年25G及以上高速率产品份额将提升至90%。 

目前我国厂商在2.5G/10G领域已实现国产化，未来有望向25G及以上速率的核心市场进一步渗透。 

当前非光通信领域正呈现对光芯片越来越多的需求，比如激光雷达，光纤传感，生物医疗等。 

下一步，通信与非通信的光芯片市场的融合一定会给光芯片市场带来新的变化。 

结尾：

未来我国光芯片厂商有两大成长路径：一是在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代；二是产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。 

部分资料参考：直通IPO：《武汉光谷，将迎来一个芯片IPO》，投中网：《武汉光谷，杀出一个芯片IPO》， 卓乎知芯：《光芯片新突破！国内厂商能否[弯道超车]？》

       原文标题 : AI芯天下丨科创丨25G光芯片量产，武汉光谷将迎来一个光芯片IPO