AI智能工厂
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宇电智能温控器推出新品,助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中,锂电池作为核心动力源,其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是,节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中,是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今,对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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英伟达Q3财季狂揽2500亿,AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底,OpenAI发布ChatGPT后,至此生成式AI浪潮席卷全球。同时,各种大模型如潮水般涌现,仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是,售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱,包括OpenAI都入不敷出
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ARM:AI 信仰,撑得住百倍估值?
ARM(ARM.O)于北京时间 2024 年 11 月 7 日上午的美股盘后发布了 2025 年第二财年报告(截止 2024 年 9 月),要点如下:一、整体业绩:收入&利润,都达到市场预期。
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术,包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术,通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统,提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息,并将其存储在门锁内部的存储器中
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这家代工厂,盯上硅光芯片!
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上,达到约1亿美元。 新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势
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突袭禁令!美国下令台积电断供7纳米芯片,中国AI企业何去何从?
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 2024年11月11日,美国政府正式下令台积电(TSMC)停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业,尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下,此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗
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AI PC现“苗头”,高通第二春来了?
高通(QCOM.O)于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告(截止2024年9月),要点如下:1、整体业绩:收入&利润,双双超预期。高通在2024财年第四季度(即24Q3)实现营收102.4亿美元,同比增长18.7%,好于市场预期(99.6亿美元)
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研华科技:投身Edge AI创新,驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代,AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步,AI的应用场景从云端扩展到了边缘,Edge AI作为一种新兴的技术趋势,正以其独特的数据处理能力和实时响应优势,为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确,到2027年,我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日,工信部发布《新型储能制造
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海,2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心(以下简称,CDC)圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316,这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器(IBC),专为需要密集计算能力的人工智能(AI)和机器学习(ML)数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
杀入AI PC市场,英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来,PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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原生鸿蒙系统正式亮相,华为的AI底色是什么?
前言: 手机制造商之间的竞争,已从单一的硬件领域,演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发,将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域,都依赖于一个统一的开发生态系统
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AI巨头 Nvidia 英伟达在汽车领域做什么?
在 AI 方面大杀四方的英伟达 ,汽车行业的我们也是常常听到其各种智能驾驶芯片,同时我们也看到英伟达财报当中单独拎出一个汽车行业的板块,但是在英伟达收入占比却很少而最近两年还呈现下降的趋势。那么 AI
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AMD:“胆小”的指引,落地等于AI下坡?
AMD(AMD.O)于北京时间2024年10月30日上午的美股盘后发布了2024年第三季度财报(截止2024年9月),要点如下:1、整体业绩:收入&毛利率,双双提升。AMD在2024年第三季度实现营收68.19亿美元,同比增长17.6%,略好于市场预期(67.14亿美元)
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 放弃单打独斗,OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片,该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资,外交部等回应
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。 美国政府10月28日宣布,限制美国企业和美国人在半导体、人工智能(AI)和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效
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释放 AI 力量,变革 PCB 设计
开始人工智能 (AI) 辅助 PCB 设计,一种最简单方法就是在 CELUS 设计平台上注册:app.celus.io。 第一步,您需要完成一份项目概要,其中包括项目描述、项目所含功能选择、预期应用、项目处理所需 CAD 工具以及指定首选和/或排除器件和制造商
recomasia 2024-10-28 -
指纹锁、门禁、智能门锁触摸方案_触摸芯片选型
在智能门锁触摸芯片选型与方案开发中,选择合适的电容式触摸芯片至关重要,我们可以根据产品的需求触摸面积、通道数、灵敏度等参数,选择适合的芯片型号;市场上有多种品牌的国产电容式触摸芯片可供选择。 韩国G
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主
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“AI芯片第一股”,暴涨1565亿
两年十倍,头顶“AI芯片第一股”光环的寒武纪上演了一出绝地反击。 站在AI的风口之上,寒武纪总算是暂时摆脱了危机。 但从长远来看,不管概念如何火爆,业绩才是最终的归宿。且从寒武纪目前的财务表现来看,其丝毫没有扭亏的迹象
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阿斯麦ASML:“骨折级”洋相,成AI第一杀手?
阿斯麦(ASML)于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心,意外提前发布了2024年第三季度财报(截止2024年9月),要点如下:1、核心数据:业绩虽新高,但订单大崩盘。阿斯麦(ASML)在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元,好于市场预期(71.74亿欧元)
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价!打响涨价第一枪
快科技10月21日消息,由于人工智能需求的激增,美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知,宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价,在光通信领域涨价潮中率先行动。 Marvell受益于AS
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
智能厨电,又叫智慧厨房,简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联,通过Wi-Fi控制,从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品,从而实现智慧厨房生态。智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段,通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制
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研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下,AI应用也开始加速落地到各行各业,在此波AI趋势中扮演关键角色的研华,凭借自身在边缘运算(Edge Computing)及嵌入式领域的深厚技术与经验,携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程,让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下,各行各业正迎来全新的变革,作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外,一方面,AIGC 与机器人的结合,推动具身智能产业快速发展,科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
光的未来:艾迈斯欧司朗与小象光显共绘智能照明新篇章
随着全球智能照明业务的快速发展,城市照明迎来了前所未有的机遇。据中金企信统计数据显示,2020年全球智能照明市场规模为243亿美元,同比增长28.2%,2013-2020年年均复合增长率达到22.9%
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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英特尔,赶不上AI芯片的末班车
作者 | 顾乔安妮 ,编辑|Evan“在最近20年里,英特尔几乎在每个关键技术趋势的判断上都站在了时代的对立面。”2021年,帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 刚成为英特尔史上第八位CEO
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