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大算力芯片，正在拥抱Chiplet

?在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术

半导体芯片 Chiplet 2024-04-05

FPGA / Chiplet / 信号链芯片……最新半导体干货，尽在这场工程师大会！

由OFweek维科网·电子工程联袂众多半导体企业推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议「OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议」将于6月15日在OFweek官方直播平台

半导体 FPGA Chiplet 信号链芯片 2023-06-12

Fraunhofer IIS／EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进

嵌入式FPGA 2023-05-09

Chiplet概念是什么？（附十大概念股）

所谓的Chiplet概念，通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段

Chiplet概念 2023-05-06

分析丨Chiplet技术，日本还有机会吗？

前言： Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球半导体市场带来了变革与机遇。在摩尔定律日趋放缓的当下，它有望延续摩尔定律的[经济效益]

Chiplet 半导体 2023-05-04

打破中国半导体“依赖症”，从Chiplet做起

近期，中国成立了自己的Chiplet（小芯片，或芯粒）联盟，由多家芯片设计，IP，以及封装、测试和组装服务公司组成，同时推出了相应的互连接口标准ACC 1.0。在美国打压，中

半导体芯片 2023-04-08

Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向

后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓

半导体 Chiplet 2023-04-06

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律:每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍,性能也会提升一倍。这意味着,在相同价格的基础上,能获得的晶体管数量翻倍

Chiplet 芯片接口IP市场 2023-04-04

国产首款Chiplet AI芯片亮相，12nm工艺，可以媲美7nm？

目前硅基芯片的发展越来越接近极限，要提升工艺越来越难了。而我们又因为一些众所周知的原因，到达14nm工艺后，要提升工艺也是非常困难。所以Chiplet被大家认为是弯道超车的一个方向，Chiplet是指利用先进封装技术，将不同工艺，不同种类的芯片，封装在一起，这样不提升工艺的情况下，也能够提升性能

AI 小芯片华为长电科技 chiplet 2023-02-22

国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相，华为最早布局的“小芯片”成弯道超车新机遇？

作者：Levin物联网智库整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天，Chiplet的发展已是大势所趋，也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一。近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相

Chiplet AI芯片 2023-02-22

国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术

众所周知，当前硅基芯片的工艺，越来越接近物理极限了，因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm，而目前已经达到了3nm，中间只差一个2nm了。而当工艺越接近物理极限，工艺提升也就越困难，同时性价比也就越来越差，成本越来越高，所以探索新的材料来取代硅基，或者新的技术来绕开工艺，就是新的方向了

芯片长电科技封测台积电 intel 2023-01-09

先进封装（Chiplet），谁是成长最快企业？

企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本

先进封装联得装备 2023-01-05

Chiplet，中国标准

随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布

Chiplet 中国标准 2022-12-28

中国发布原生Chiplet技术标准

前言：Chiplet技术能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片像搭乐高积木般进行组装，从而实现更高良率、更低成本。据Omdia报告，2018年Chiplet市场规模为6．45亿美元，预计到2024年会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元

Chiplet 三星英伟达 2022-12-28

先进封装（Chiplet），谁是盈利最强企业？

企业盈利能力是指企业获取利润的能力，也称为企业的资金或资本增值能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。对公司盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取31家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本

半导体芯片封测 LED灯电子热工设备智能制造 2022-12-15

芯片大局，能否靠Chiplet“抄近道”？

消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？从2022年开始，除车用芯片外，A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化，为国内投资市场带来了新影响。8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》

芯片半导体封装通富微电 Chiplet 芯粒 2022-09-19

Chiplet国内红火发展背后的冷思考

前言：近年来美国联合产业链头部其他国家对中国实施技术封锁，尤其是在高端芯片制程实施技术锁定，中国芯片产业的制程的商业化遭遇极大挑战。此时此刻，Chiplet这种在不突破制程的情况下，短期大幅提高芯片效能的技术标准整合方案对中国芯片产业的快速发展具备一定的战略意义

Chiplet AMD 2022-09-18

火起来的Chiplet，国产芯片挑战还是机遇

“Chiplet有多热，技术基础就有多难做，留给国产半导体的时间不多了”作者丨靳超来源丨观知财经据8月31日消息，多家外媒报道，美国政府要求英伟达和AMD对中国区客户断供用于人工智能和数据中心的顶级计算芯片

中国芯片中芯国际台积电 Chiplet 2022-09-05

什么是Chiplet技术，为啥突然热起来了

最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chiplet有关的公司身价直接飞天。带着好奇今天扒一扒chiplet是什么：Chiplet的概念其实很简单，就是硅片级别的重用

Chiplet 2022-08-11

Chiplet概念有多火？通富微电三连板、大港股份六连板，市场风险陡增

作者：张力奇出品：全球财说近来有个看上去有些高深的概念——Chiplet，可以用热度连涨，火得厉害来形容。而且这个概念里的上市公司更早前就被国家大基金看上了，在其最新一期投资的项目序列里，多有罗列。图片来源：东方财富网10多年前被提出这当中就包括取得三连板的通富微电和六连板的大港股份

Chiplet概念英伟达英特尔 2022-08-10

“半导体IP之王”芯原股份：公司将推进 Chiplet 技术产业化

3月3日，芯原股份发布了投资者关系活动记录表，就公司的高端应用处理器项目的最新进展等问题做出了回应。具体内容如下：投资者问道， Chiplet 的发展趋势会对中国企业带来哪些机会？芯原股份表示，在后摩尔时代，Chiplet 给中国集成电路产业带来了很多发展机遇

芯原股份 Chiplet 半导体芯片设计 2022-03-03

Cadence Integrity 3D－IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计

内容提要· Cadence 3D－IC 解决方案以 Integrity 3D－IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小芯片（Multi－Chiplet）系统 PPA· Tempu

Cadence TSMC3DFabric技术 2021-10-28

Chiplet解决芯片技术发展瓶颈及Chiplet的未来

在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起

半导体 chiplet 处理器 2021-10-27

Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet

该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习（M

Credo 3.2Tbps XSR 单通道112Gbps 高速连接Chiplet 2021-05-20

戴伟民解读Chiplet芯粒新技术，剖析Chiplet时下新机遇

随着半导体制造工艺的不断升级，从7nm、5nm到3nm等延伸下去，越来越接近物理极限，而工艺提升所带来的成本效益也越来越不明显，仅靠工艺节点提升已无法满足市场需求。如何让芯片继续提升算力同时降低成本？

摩尔定律芯原戴伟民 chiplet 2020-10-16