企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。

成长能力前十企业分别为：

第10 

联得装备

成长能力：营收复合增长13．46％，扣非净利复合增长－49．67％，经营净现金流复合增长为负

主营产品：设备类为最主要收入来源，收入占比96．48％，毛利率27．47％

公司亮点：联得装备自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。

第9 

生益科技

成长能力：营收复合增长23．74％，扣非净利复合增长34．67％，经营净现金流复合增长2．45％

主营产品：覆铜板和粘结片为最主要收入来源，收入占比77．67％，毛利率22．66％

公司亮点：生益科技在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC－BGA类产品开始批量商业应用。

第8 

华正新材

成长能力：营收复合增长33．67％，扣非净利复合增长38．61％，经营净现金流复合增长48．32％

主营产品：覆铜板为最主要收入来源，收入占比74．40％，毛利率15．60％

公司亮点：华正新材开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域）项目相关产品的研发和销售。

第7 

赛微电子

成长能力：营收复合增长13．75％，扣非净利复合增长－23．80％，经营净现金流复合增长－25．82％主营产品：MEMS晶圆制造为最主要收入来源，收入占比49．34％，毛利率16．24％

公司亮点：赛微电子是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。

第6 

苏州固锝

成长能力：营收复合增长11．80％，扣非净利复合增长45．39％，经营净现金流复合增长－21．40％

主营产品：新能源材料为最主要收入来源，收入占比59．31％，毛利率14．33％

公司亮点：苏州固锝将重点利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线。

第5 

光力科技

成长能力：营收复合增长33．59％，扣非净利复合增长20．69％，经营净现金流复合增长1．71％

主营产品：半导体封测装备类产品为最主要收入来源，收入占比56．55％，毛利率44．08％

公司亮点：光力科技的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

第4 

华天科技

成长能力：营收复合增长22．18％，扣非净利复合增长169．14％，经营净现金流复合增长39．69％

主营产品：集成电路为最主要收入来源，收入占比99．17％，毛利率19．58％

公司亮点：华天科技为国内外先进封测龙头。

第3 

晶方科技

成长能力：营收复合增长58．73％，扣非净利复合增长167．14％，经营净现金流复合增长113．88％

主营产品：芯片封装测试等为最主要收入来源，收入占比98．66％，毛利率52．23％

公司亮点： Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。

第2 

劲拓股份

成长能力：营收复合增长41．35％，扣非净利复合增长170．08％，经营净现金流复合增长为负

主营产品：电子热工设备为最主要收入来源，收入占比76．92％，毛利率33．28％

公司亮点：劲拓股份半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

第1 

华润微

成长能力：营收复合增长26．90％，扣非净利复合增长219．21％，经营净现金流复合增长144．88％

主营产品：制造与服务为最主要收入来源，收入占比51．90％，毛利率33．56％

公司亮点：华润微开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺。

成长能力前十企业，对应营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长分别为：

       原文标题 : 先进封装（Chiplet），谁是成长最快企业？