E3000
-
应用在温度测温仪领域中的数字温度传感芯片-MY18E20
温度测温仪是测温的高精度仪器，利用固体、液体、气体受温度的影响而热胀冷缩的现象；在定容条件下，气体（或蒸气）的压强因不同温度而变化；热电效应的作用；电阻随温度的变化而变化；热辐射的影响等发生单调的、显
-
E1-SoC：Xsight Labs用全软件定义架构定义DPU未来
芝能智芯出品 Xsight Labs 推出基于 Arm Neoverse N2 架构的 E1-SoC，软件定义网络加速技术在 DPU（数据处理单元）市场中的转变。 通过高度可编程的架构，配合高带宽
-
1安培输出电流的IGBT栅极驱动电路光耦合器-ICPL-155E
IGBT的栅极电压可通过不同的驱动电路来产生。这些驱动电路设计的优劣对IGBT构成的系统长期运行可靠性产生直接影响。为了确保IGBT的完全饱和以及较小化通态损耗，同时还要限制短路电流和功率应力，正向栅极电压必须控制在适当范围内
-
仅91亿营收,这家中国芯片厂,凭什么市值3000亿?
是泡沫?还是突围?2025年一季度,各大芯片厂商也是陆续交出自己的答卷。而海光信息倒是也交出了一份颇为“惊艳”财报:2024年,海光信息的营收达到91.62亿元,同比增长52.40%,实现净利润19.31亿元,同比增长52.87%
-
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
-
SS8833E双H桥电机驱动芯片_电机控制解决方案
在电机驱动领域，电机驱动芯片的性能直接决定了设备运行效率与可靠性，由工采网代理的SS8833E是一款双H桥电机驱动芯片，适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动器解决方案，该器件集成了两个P+NMO
-
具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号，并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术，利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器，如热敏电阻，其电阻值会随着温度的变化而变化
-
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机的双H桥电机驱动芯片-SS8833E
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8833E是一种双桥电机驱动器，具有两个H桥驱动器，可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机、电磁阀或其他电感负载。它的工作电压为2.7V至16V，每个通道的负载电流可达1.0A
-
美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
-
SS8833E_双H桥电机驱动芯片-可替代DRV8833
SS8833E是一款双桥电机驱动器，配有两个H桥驱动器，适用于有刷直流或双极步进电机的集成驱动解决方案，可驱动各种类型的电机和负载，包括直流有刷电机、双极步进电机、电磁阀等；工作电压范围为2.7V至16V，每个通道负载电流可达1.0A，可完美替MPS6507和DRV8833
-
3000亿算力芯片龙头，跑出来了
没有美国的制裁，可能就没有今天的海光信息。虽然国产CPU比例已经接近70%，但越接近100%，要走的路将越长，也越难。文｜韩 湘时势造英雄。2019年时，我国芯片的国产化率仅有30%，其中的CPU更是只有个位数
-
基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、
-
国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
-
ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦
一、产品描述： 由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器，由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成；采用SOP5封装，具有紧凑的外观和便于安装的特点；适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路
-
-
研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来，存储密度越来越高，而寿命和可靠性不断下滑，比如作为最关键的衡量指标，P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。
长江存储 2024-04-03 -
-
美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战
美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期
-
国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
-
这个IPO否认拼凑上市，股东套现3000余万买房买理财
文/瑞财经 程孟瑶 资本逐利也需要与时间赛跑，为快速够到上市门槛，通过收购“催肥”业绩成为一些拟IPO企业常走的捷径。有一部分企业借势起飞获得良好成长，也有一部分企业在实现上市后出现业绩变脸、甚至破发，最终扰乱的是市场秩序
-
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
Qorvo 2024-02-29 -
-
银河E8，截胡小米！
最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。 此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。 所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值
银河E8 2024-01-07 -
众达科技推出龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块
作为龙芯嵌入式方案十年以上设计、制造公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推广计划，面向嵌入式领域，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下突出特点：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块所有元器件选用国产品牌
众达科技 2023-11-27 -
Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比
氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔
氮化镓功率半导体 2023-10-19 -
双H桥直流马达步进电机驱动芯片SS8833E
由工采网代理的率能SS8833E是一款适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动芯片；采用eTSSOP16封装；该器件集成了两个P+NMOS H桥和电流调节电路；电机输出电流可以由外部脉宽调制器（PWM）或内部PWM电流控制器控制
-
“e Visa”逛展打卡活动深圳站火热来袭！
2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30－11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办
-
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用
-
1秒处理230部电影！SK海力士推出DRAM 新品HBM3E
8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估
-
大爆发！3000亿增量市场来袭，芯片赛道火了！投资攻略曝光
一场科技革命浪潮正在来袭。 2023年，人工智能（AI）迎来了爆发时刻，ChatGpt、谷歌PaLM、百度“文心一言”大模型、阿里巴巴“通义千问”大模
-
-
中国少进口了3000亿芯片，美国科技企业，就裁了20万人？
光发布了一份数据，2023年1~5月份，我国进口集成电路为1,865亿件，同比下降19.6%。而从金额来看，2023年1~5月份进口集成电路的金额为1,319亿美元，同比下降24.2%。 这样看数字可能很多人看不太懂，那我们来计算一下，2023年1~5月份相当于我们同比去年少进口了芯片455亿颗
-
-
-
悲壮！解散3000人，哲库缘何“逃命式”关停
突然关停震惊所有人 近期OPPO突然宣布，关停旗下芯片公司哲库（ZEKU）业务，不再造芯。OPPO方面称，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止ZEKU业务。“这是一个艰难的决定，我们会妥善处理相关事宜，并将一如既往做好产品，持续创造价值
-
哲库原地解散、3000人一夜“失业”，OPPO的芯片梦碎了？
雷达财经鸿途出品 文|孟帅 编|深海 自古多情空余恨，好梦由来最易醒。 5月12日的全员大会上，哲库CEO刘君怀着沉重的心情向全体员工宣布了一项艰难的决定，“经过审慎的讨论，公司决定关停哲库，终止芯片自研业务”
-
Nexperia推出支持低压和高压应用的E－mode GAN FET
业内唯一可同时提供级联型（cascade）和增强型（e－mode）氮化镓器件的供应商奈梅亨，2023年5月10日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出首批支持低电压（100／150 V）和高电压（650 V）应用的E－mode（增强型）功率GaN FET
Nexperia 2023-05-10 -
WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频
全新的嵌入式软件为电视机制造商提供了一种低成本、功能丰富的沉浸式音频解决方案美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年3月16日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月18日立即报名>> 【在线会议】金升阳服务器电源——揭秘·数据中心供电黑科技
-
11月20日立即观看>>> 让激光电弧复合焊像焊机一样操作简单
-
11月20日立即报名>> 【免费下载】RISC-V芯片发展现状与测试挑战-白皮书
-
11月20日立即报名>> 芯智所向 边缘无界—华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
11月21日预约直播>> 【线上直播】领英中国“智竞未来”2026出海峰会
-
即日-11.21免费下载>>> 【白皮书】使用模拟源进行快速射频设备测试
