HBM3E
-
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
SK海力士计划投资超1000亿扩产,HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布,为应对全球范围内快速增长的AI需求,公司计划投资超过1000亿元人民币,扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解,SK海力士已通过董事会决议,将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
-
Meta发布Llama 3,再次重回领先位置
前言: Meta在近日正式发布 Llama 3,官方号称[有史以来最强大的开源大模型]。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 8B参数
-
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案
2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-
瑞萨 2024-04-19 -
长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024年4月15日,第135届中国进出口商品交易会(简称:广交会)在广州开幕,本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会
长安绿电 2024-04-16 -
LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024 年 4月11 日,加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者, LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器
-
DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合
DigiKey 2024-04-11 -
研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
-
长江存储突破QLC闪存寿命!做到4000次P/E
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来,存储密度越来越高,而寿命和可靠性不断下滑,比如作为最关键的衡量指标,P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。
长江存储 2024-04-03 -
3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年3月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起
-
三星打造HBM内存团队,推进Mach-2芯片问世
(本篇文篇章共723字,阅读时间约1分钟) 三星电子近日宣布了一项重要举措,为了加速其在人工智能领域的竞争力,公司内部实施了双轨AI半导体战略,专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
-
AI国力战争:GPU是明线,HBM是暗线
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 2022年6月,我们率市场之先,提出“算力即国力”的观点。时至今日,这个论点已经没有太多的争议。随着英伟
-
美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
-
稳定可靠|搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
作为安全相关系统中起关键作用的元件,安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR-3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe,Cat4,SIL31等级认证,但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理
安全回路 2024-03-21 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日,合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
前言: 近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍
-
国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
-
8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
-
高带宽内存(HBM),谁是成长最快企业?
企业成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取14家高带宽内存(HBM)企业作为研究样本,并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
-
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
-
价格暴涨500%,高阶HBM市场来临
前言: 无论是第五代10nm级DRAM技术,还是HBM等新技术,存储大厂都在持续发力。 在英伟达、AMD、英特尔三家互搏的同时,存储厂商也没有闲着,生产和扩产成主旋律。 作者 | 方文
-
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
价格暴涨500%,HBM市场彻底被引爆
内存技术作为计算机系统的核心组成部分,其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下,高带宽内存(HBM)以其卓越的性能表现,正逐渐在内存技术领域崭露头角,成为推动计算领域进入全新时代的关键力量
-
e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动
中国上海,2024年2月2日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子(Würth Elekt
最新活动更多 >
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书
-
5月30日点击立即预约>> 【在线研讨会】福禄克示波器的基础知识及其校准
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会