Linux内核I2C架构
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内置16-bit ADC,分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
数字温度传感器是一种将温度物理量转换为数字信号的设备,其工作原理主要基于集成电路技术,通过感知环境温度变化并生成相应的电信号,最终转换为数字信号输出。 数字温度传感器的核心在于将温度变化转换为电信号,并通过模数转换(A/D转换)技术将其数字化
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2x30W,60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603
D类立体声音频功率放大器的工作原理基于脉宽调制(PWM)技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流,并通过开关晶体管(通常是MOSFET)进行放大。 具体过程如下: <
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英伟达芯片路线图分析:Rubin GPU、Rubin Ultra 及 Feynman 架构
芝能智芯出品 英伟达GTC 25大会上,黄教主公布了2026-2027年的数据中心GPU路线图,在AI和高性能计算领域的雄心。 Blackwell B200刚刚全面投产,Blackwell Ultra预计于2025年下半年推出
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从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果
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音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器
iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片,带扩频调制功能;具有低功耗、高效率、低电磁干扰(EMI)和低失真等特点,支持2×30W输出,支持并行BTL应用模式,在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出,适用于多种音频应用,广泛应用于消费电子和专业音频领域
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三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明
众所周知,不管实际情况如何,至少在表面上,三星是全球唯一能够,在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商,另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看,三星的3nm
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日,香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司(简称“青禾晶元”)宣布,正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
韩国NF_耐福NTP8928-2×20W数字功放芯片
由工采网代理的NTP8928是一款高性能、高保真全数字音频功率放大器芯片,该芯片集成了数字音频信号处理功能、高性能全数字PWM调制器以及两个高功率全桥MOSFET功率级,其卓越的音质表现、高效的功率输出以及灵活的数字化处理能力,为家庭影院、智能电视、多媒体音箱领域的核心解决方案
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苹果C1,对比高通X71:苹果的基带芯片,落后高通有蛮多
众所周知,虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身,并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片,却特别让人关注,因为这是苹果首款自研的基带芯片,背后代表的是苹果,要取代高通的野心
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全球首台,独立研发!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场!这是一场颠覆传统的技术革命,一次“延续摩尔&rd
青禾晶元集团 2025-03-06 -
AMD RDNA 4架构深度分析:技术突破在哪里?
芝能智芯出品 我们补充一下AMD发布的技术内容(AMD Radeon™ RX 9070系列显卡:游戏体验升级!),主要是底层RDNA 4架构的更多细节。 作为一款面向消费者市场的GPU
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内置16-bit ADC,分辨率0.004°C,-70°C~+150°C范围的温度传感芯片-M117
工采电子代理的温度传感芯片 - M117内置16-bit ADC,分辨率0.004°C,具有-70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算
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英伟达2024年Q4财报:AI行业C位
芝能智芯出品 英伟达最新公布的2024年(自然年)第四季度财报: ● 公司实现营收393亿美元,环比增 12%,同比增 78%,超出分析师预期的382.5亿美元; ● 毛利率保持在73.5%,环
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WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光
由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统设计的交流直驱型驱动芯片,采用内部2通道+外部2通道的双级架构,可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED,具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性,同时支持高功率因数、低谐波失真,适用于多种LED照明领域
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【Molex】莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展,关注汽车电源架构的重大变革
对车辆性能和效率提升的迫切需求,推动了48V技术的创新与投资 新兴的电源标准有望推动汽车功能的进步,包括涡轮增压、再生制动、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS) 为了加快48V技术的采用,降
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适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下),可以驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可以驱动步进电机,步进电机驱动支持全步或半步
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一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700
工采网代理的霍尔传感芯片 - AH700是一款内置2个霍尔效应元件的速度方向传感器系列。每个元件提供一个独立的数字信号输出用于速度和方向的信号处理。该芯片内部包括两个相距1.63mm的霍尔传感元件,包
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iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器
iML6602是一款高性能的立体声D类音频放大器,为现代音响设备设计,提供2X30W和60W的功率输出,支持BTL和PBTL两种模式输出,具备MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频,提供高保真音质和强劲的低音效果;可应用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED TV、家庭影院等等
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「±0.1°C高精度|国产T117替代PT100/PT1000温度传感芯片」
在追求精准与高效的温度测量解决方案中,由工采网代理的T117系列数字模拟混合信号温度传感芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域脱颖而出,T117系列±0.1°C高精度数字温度芯片重新
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GaN 功率器件:如何改进架构并推广应用?
芝能智芯出品 随着功率器件需求在不同应用场景中的快速增长,单一材料的解决方案已经无法满足电压和电流范围的全面要求。 基于此,复合材料与创新架构逐渐成为改善器件性能的关键手段,氮化镓(GaN)凭借高电子迁移率和开关速度的优势,在低功耗和部分高压应用中展现出强大的竞争力
功率器件 2025-01-26 -
30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC
WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路(IC)为简化LED照明系统设计而开发,该芯片内置两个内部通道和两个外部通道,能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED,在应用中对外部元件的需求极少,从而提高了设计灵活性,并降低整体复杂性和成本
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集成了Arm Cortex-M0内核微处理器的甚高频数字单端电容处理器芯片
工采网代理的MCP62系列(Mysentech Capacitive Processor)是推出的新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的单端对地电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障,从交通物流到智慧城市,物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布,小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术,用于新一代汽车电子电器架构(E/E汽车架构)。小鹏汽车从2026年量产车型开始,将采用Co
小鹏汽车 2025-01-08 -
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苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后,联发科也表示暂不采用,NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺,这对台积电来说将是巨大的挑战,原因是2纳米工艺的成本实在太高了。 据了解台积电对2纳米工
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2nm开始生产:台积电启动每月5000片生产工作!
快科技1月2日消息,据国外媒体报道称,台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到,台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求
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AWS最强AI芯片 !Trainium 2技术细节解析
芝能智芯出品 接昨天的文章(AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机),AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2,正在重塑云计算和AI训练领域的格局,我们开始来看这颗芯片的细节
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台积电 2 纳米产能的布局,与英伟达合作AI芯片
芝能智芯出品 台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机,创下多项纪录,在先进制程领域的持续推进,通过高雄与新竹宝山南北联动,2纳米工艺预计2025年全面投产。 苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下,台积电不断加先进工艺扩展步伐,而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜
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新品推荐:Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列
随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂,工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列,以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能,同时树立创新和环保责任的新标杆
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2个GPIO口,可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐;而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片;可用于多种应用,从音乐拾音到复杂的音频信号处理,和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编
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敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口
MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片,具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感
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Arm为生成式AI架构,推计算子系统,目标1000亿台
前言: CPU作为智能终端的运算和控制核心,其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性,是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起,大模型的小型化以及推理任务向终
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm