2nm制造

海康存储PCIe 5.0旗舰新品C5000发布 2TB售价1299元起

海康存储今日正式推出新一代PCIe5.0旗舰固态硬盘C5000，顺序读取速度高达14800MB/s，提供1024GB、2048GB、4096GB三种容量配置，目前已在“海康威视存储京东自营旗舰店”上架销售

海康 2025-04-17

英特尔再受重击：AMD联合台积电，2nm芯片已来

在芯片行业的江湖中，英特尔与AMD的缠斗持续了半个多世纪。曾经的“老大哥”与“小跟班”，如今却因技术路线的分野，上演了一场残酷的攻守互换。而随着AMD宣布联合台积电推出2nm芯片，这场竞争的天平似乎再次倾斜

CPU intel X86 龙芯芯片华为 2025-04-17

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

新闻亮点：○ 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。○ 基于体声波(BAW)的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出100倍，从而实现更安全的运行

德州仪器 2025-04-15

汽车芯片制造产业流向中国

在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的 “大脑” 和 “神经中枢”，其重要性不言而喻。近年来，一个显著的趋势是汽车芯片制造产业正逐步流向中国

半导体汽车芯片 2025-04-11

提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB锂离子电池模块适用于频繁高倍率充放电使用场景

——通过增强散热性能，实现持续高功率输入输出与电池寿命的双重保障——株式会社东芝（以下称东芝）将于2025年4月中旬起，陆续在全球各地发售一款新型SCiB^™锂离子电池模块

东芝 2025-04-08

韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC

NTP8835是韩国NF（耐福）一款高性能全数字音频功率放大器，采用全数字PWM调制技术，集成双通道D类功放与DSP音频处理内核，支持2.0/2.1声道配置，能接收采样频率从8kHz到192kHz的数字串行音频数据，适用于家庭影院、智能音箱、电视音响等场景，具有高保真音质与高效能特性

NTP8835 数字功放芯片音频功放 2025-04-08

专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破

概述研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性

研华 2025-04-07

美国加关税，苹果2天蒸发3.8万亿，接下来iPhone会涨价么？

当特朗普挥舞着关税大棒，面向全球加关税时，引发了美国股市暴跌，两天内美国股市就蒸发了5万亿美元。其中像苹果更是暴跌了2天，第一天暴跌9.25%，第二天暴跌7.29%，两天一共跌没了近17%，相当于蒸发了5300多亿美元，折算成人民币是3.8万亿元，相当于三个小米的市值

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-04-07

2nm战场，好戏来了

本周，2nm在各大网站强势刷屏。台积电此前表示，2nm芯片将于4月1日起接受订单预订。随着时间逐渐来到4月，它终于犹抱琵琶半遮面，缓缓露出真容。台积电、Intel、Rapidus等芯片巨头均在本周再度更新了2nm芯片的量产进展

半导体 2025-04-03

中国企业不买，日本芯片设备，连续2个月下滑

众所周知，制造芯片，是需要大量的芯片设备的，比如光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备等等。而这些半导体设备，几乎都被美国、日本、荷兰垄断，这三个国家占了全球90%以上的份额。其中美国大约在45%左右，日本占30%左右，荷兰在15%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-28

研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了

众所周知，3纳米芯片是在2022年推出的，三星在2022年的上半年量产，而台积电在2022年的下半年量产。而真正大规模的3nm芯片，主要在2023年推出，苹果的A17芯片，就是3nm工艺&hell

三星台积电 3nm 华为芯片中芯国际 2025-03-26

2x30W，60W无滤波器的高效模式-D类立体声音频功率放大器-IML6603

‌D类立体声音频功率放大器的工作原理‌基于脉宽调制（PWM）技术。其核心思想是将输入的模拟信号转换为脉冲流，并通过开关晶体管（通常是MOSFET）进行放大。具体过程如下： <

模拟功放芯片音频功放芯片音频功率放大器 2025-03-24

3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片

芯片制造，绝对是整个芯片产业里面投入最大的，特别是先进芯片。建设一条7nm的芯片生产线，成本超过50亿美元，建设一条5纳米的芯片生产线，成本可能高达100多亿美元，越先进，成本越高。因为各种半导体设备的投入，厂房的投入，以及各种研发的投入

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-24

3nm赛道，挤满了ASIC芯片？

最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元

半导体芯片 2025-03-20

从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用

2024年，全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓，工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足，AI技术相关领域异军突起，展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下，莱迪思半导体在挑战中寻求突破，取得了一系列可圈可点的成果

莱迪思 Nexus2 2025-03-19

音频解决方案_iML6602-2x30W双声道D类音频放大器

iML6602是一款由工采网代理的D类立体声音频功放芯片，带扩频调制功能；具有低功耗、高效率、低电磁干扰（EMI）和低失真等特点，支持2×30W输出，支持并行BTL应用模式，在24V电源电压下可向4Ω负载提供60W输出，适用于多种音频应用，广泛应用于消费电子和专业音频领域

音频功放 iML6602 音频解决方案 2025-03-19

三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明

众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。甚至从量产时间上来看，三星的3nm

三星台积电 2nm 2025-03-16

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW

青禾晶元 2025-03-12

台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

如下图所示，2020年的时候，台积电芯片工艺进入了5nm，然后在2022年时，又进入了3nm，计划在2025年时进入2nm工艺。但5nm这个工艺上，台积电还有几种增强型工艺，分别是N5P、N4P、N4X工艺，这些也是5nm增强版，或4nm工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-10

韩国NF_耐福NTP8928-2×20W数字功放芯片

由工采网代理的NTP8928是一款高性能、高保真全数字音频功率放大器芯片，该芯片集成了数字音频信号处理功能、高性能全数字PWM调制器以及两个高功率全桥MOSFET功率级，其卓越的音质表现、高效的功率输出以及灵活的数字化处理能力，为家庭影院、智能电视、多媒体音箱领域的核心解决方案

韩国NF NTP8928 数字功放芯片 2025-03-07

全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd

青禾晶元集团 2025-03-06

WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光

由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统设计的交流直驱型驱动芯片，采用内部2通道+外部2通道的双级架构，可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED，具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性，同时支持高功率因数、低谐波失真，适用于多种LED照明领域

交流直驱LED驱动器 WD35-S28T 2025-02-26

适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A

工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下)，可以驱动两台直流电机，一台并联直流电机，也可以驱动步进电机，步进电机驱动支持全步或半步

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2025-02-17

一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700

工采网代理的霍尔传感芯片 - AH700是一款内置2个霍尔效应元件的速度方向传感器系列。每个元件提供一个独立的数字信号输出用于速度和方向的信号处理。该芯片内部包括两个相距1.63mm的霍尔传感元件，包

霍尔传感芯片霍尔传感器霍尔开关芯片 2025-02-12

iML6602功放IC-2×30W立体声D类音频放大器

iML6602是一款高性能的立体声D类音频放大器，为现代音响设备设计，提供2X30W和60W的功率输出，支持BTL和PBTL两种模式输出，具备MUTE+扩频+2.1声道同步+跳频，提供高保真音质和强劲的低音效果；可应用于蓝牙/无线扬声器、条形音响、LCD/LED TV、家庭影院等等

iML6602 功放IC D类音频放大器 2025-02-08

意法半导体：技术与制造战略值得借鉴

芝能智芯出品意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下

意法半导体封装晶圆芯片 2025-01-31

30W带模拟调光的2+2通道交流直驱LED驱动器IC

WD35-S28A是韩国Wellang推出的一款交流直驱LED驱动集成电路（IC）为简化LED照明系统设计而开发，该芯片内置两个内部通道和两个外部通道，能直接从整流后的交流电压驱动多个串联的LED，在应用中对外部元件的需求极少，从而提高了设计灵活性，并降低整体复杂性和成本

交流LED驱动器 LED驱动芯片 2025-01-23

美国万万没想到，欧洲芯片巨头，大规模加码“中国制造”

美国最怕的是中国芯片产业崛起，所以从特朗普到拜登，都是极力打压中国芯片产业，禁令一次又一次升级。不仅如此，美国更是抛出芯片补贴计划，要重振美国芯片制造产业，希望美国重回芯片制造中心，以免被中国芯片制造企业抢了市场，最后美国都得依赖中国芯片制造产能了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-22

2nm，要来了

在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。 “2nm”或“20埃”（英特尔使用的术语）与晶体管的任何实际物理特征（例如栅极长度、金属间距或栅极间距）无关

半导体 2nm 英特尔 2025-01-20

看完台积电财报，你就明白，为何要努力研发3nm、2nm了

目前全球只有两个企业，其芯片技术进入了3nm，一家是台积电，一家是三星。至于还有一家英特尔，说是已经试产了18A，但真假未知，暂时当没有。而按照计划，今年台积电、三星会进入2nm，而在2nm之后，会1.4nm、1nm、0.7nm等等，似乎永不停歇的一直研发、前进下去

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-19

利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚

近日，台积电公布了2024年四季度的财务数据。数据显示，4季度营收新台币8684.6亿元（约1934亿元人民币），同比增加了38.8%，可以说是大涨。而税后净利润高达新台币3746.8亿元（约834亿元人民币），同比增长了57%，环比增长了15.2%，创造了一个新纪录

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-17

UVC紫外线灯珠-260-280nm深紫外光杀菌消毒LED灯珠

紫外线杀菌消毒原理:是利用适当波长的紫外线能够破坏微生物机体细胞中的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子结构，造成生长性细胞死亡和再生性细胞死亡，达到杀菌消毒的效果。UVC波长200~27

UVC紫外线灯珠杀菌方案 LED灯珠 2025-01-15

伟创力：紧跟制造业的创新步伐

伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革，伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革，并展望了制造商的未来

伟创力 2025-01-15

台积电在美国投产4nm芯片！

芝能智芯出品台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片，标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。此前，台积电在日本的熊本工厂已实现量产，同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进

台积电半导体中国台湾芯片 2025-01-14

贵30%！美国4nm芯片，是台积电带来的

台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州，生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹：“在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片

台积电 4nm芯片 2025-01-14

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在

村田 2025-01-10

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

苹果也不用，台积电的2纳米不是香饽饽，实在太贵了

在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后，联发科也表示暂不采用，NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺，这对台积电来说将是巨大的挑战，原因是2纳米工艺的成本实在太高了。据了解台积电对2纳米工

台积电苹果 2025-01-06

仅2024年这一年，中国就新增了几十家芯片制造企业

在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。所以大家也可以看到，如今芯片制造技术，其实是掌握在少数的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞争资格了。比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的份额

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-02

2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

台积电 2nm 2025-01-02