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三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明
众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。
三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。
甚至从量产时间上来看，三星的3nm芯片技术比台积电早半年，且采用了更先进的GAAFET晶体管技术，而台积电还是老迈的FinFET晶体管技术。
不过大家也清楚，三星虽然3nm芯片量产更早，且技术似乎更先进，但良率却是大问题，之前有专业人士表示，三星的3nm芯片，良率可能都没有20%，制造出来的芯片中，可能10颗中至少有8颗不能用。
这并不是空穴来风，因为目前像原本与三星合作的高通、英伟达等等厂商，全部在3nm工艺时，抛弃了三星，选择了台积电，背后的原因应该就是这个良率了，否则没有道理。
还有一个值得大家深思的事情，那就是三星的猎户座芯片，居然没有使用3nm工艺，而是采用4nm，这意味着三星连自己的3nm工艺都不信任，你说要别人怎么信任？
所以，我们看到三星在芯片代工上的份额，一降再降，到2024年4季度时已经只有8.1%了。就是因为先进工艺没有人使用，而成熟工艺被中国的企业抢市场。
在这样的情况之下，三星能怎么办？只能最后一波，那就是在2nm时，看看能不能挽回一点颜面，雄起一把，如果2nm还不能雄起，那就真的没救了，三星的芯片代工业务，在台积电、中芯国际等的夹击之下，要完蛋了。
怎么最后一博？那就是2nm芯片时，三星自己先用，自己来证明自己的2nm芯片工艺，值得大家选择。
按照媒体的报道，三星计划在今年5月份的时候，量产最新的猎户座芯片Exynos 2600，这颗芯片，采用的会是三星自己的2nm GAA制程，并且这颗芯片会被自己家的旗舰手机Galaxy S26使用。
通过这颗芯片，三星一是向外界证明，自己的2nm芯片工艺已经量产了，二是证明自己的良率并不低，自己的芯片先用了，三星自己先给大家打个样。
据称，三星的2nm工艺，目前的良率已经超过了50%，所以三星有信心，这次一炮走红，进而吸引到更多的客户来下单自己的2nm，从而让自己能够与台积电有了竞争的底气。
那么行不行，估计三星也就是最后地博了，如果最后证明自己的2nm工艺，依然稀烂，那么三星也就真正失去了和台积电竞争的能力了。
原文标题 : 三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明
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