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三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明

众所周知,不管实际情况如何,至少在表面上,三星是全球唯一能够,在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。

三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商,另外一家是台积电。

甚至从量产时间上来看,三星的3nm芯片技术比台积电早半年,且采用了更先进的GAAFET晶体管技术,而台积电还是老迈的FinFET晶体管技术。

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不过大家也清楚,三星虽然3nm芯片量产更早,且技术似乎更先进,但良率却是大问题,之前有专业人士表示,三星的3nm芯片,良率可能都没有20%,制造出来的芯片中,可能10颗中至少有8颗不能用。

这并不是空穴来风,因为目前像原本与三星合作的高通英伟达等等厂商,全部在3nm工艺时,抛弃了三星,选择了台积电,背后的原因应该就是这个良率了,否则没有道理。

还有一个值得大家深思的事情,那就是三星的猎户座芯片,居然没有使用3nm工艺,而是采用4nm,这意味着三星连自己的3nm工艺都不信任,你说要别人怎么信任?

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所以,我们看到三星在芯片代工上的份额,一降再降,到2024年4季度时已经只有8.1%了。就是因为先进工艺没有人使用,而成熟工艺被中国的企业抢市场。

在这样的情况之下,三星能怎么办?只能最后一波,那就是在2nm时,看看能不能挽回一点颜面,雄起一把,如果2nm还不能雄起,那就真的没救了,三星的芯片代工业务,在台积电、中芯国际等的夹击之下,要完蛋了。

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怎么最后一博?那就是2nm芯片时,三星自己先用,自己来证明自己的2nm芯片工艺,值得大家选择。

按照媒体的报道,三星计划在今年5月份的时候,量产最新的猎户座芯片Exynos 2600,这颗芯片,采用的会是三星自己的2nm GAA制程,并且这颗芯片会被自己家的旗舰手机Galaxy S26使用。

通过这颗芯片,三星一是向外界证明,自己的2nm芯片工艺已经量产了,二是证明自己的良率并不低,自己的芯片先用了,三星自己先给大家打个样。

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据称,三星的2nm工艺,目前的良率已经超过了50%,所以三星有信心,这次一炮走红,进而吸引到更多的客户来下单自己的2nm,从而让自己能够与台积电有了竞争的底气。

那么行不行,估计三星也就是最后地博了,如果最后证明自己的2nm工艺,依然稀烂,那么三星也就真正失去了和台积电竞争的能力了。

       原文标题 : 三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明

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