M2017
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集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM
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瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器
瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器，专为混合电压的数字信号系统设计，可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输；适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统；是构建高性能数字信号系统的理想解决方案
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
智能厨电，又叫智慧厨房，简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联，通过Wi-Fi控制，从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品，从而实现智慧厨房生态。智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段，通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制
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高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源
艾德克斯（ITECH）旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制
艾德克斯 2024-08-16 -
测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117
工采电子代理的国产数字高精度温度传感芯片 - M117，测温精度达医疗级±0.1℃@-20℃ ~+30℃，可广泛适用于冷链物流、仓储等对低温监控要求严格的应用场景。 M117较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准
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国产超低功耗、±0.5℃精度的数字温度传感芯片 - M601B
温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。 这
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一款基于Cortex-M0+的单片机音频编解码 - CJC2100
USBCodec芯片可以对数字音频信号进行多种处理，例如增加音量、均衡调节、音效处理等。这些处理可以通过耳机的控制按钮来实现，让用户可以根据自己的喜好来调整音频效果。USBCodec芯片还可以控制噪声和失真的水平，以提供高品质的音频输出
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普源精电 M300多通道应力测量系统
引言 材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代，人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会，材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。 材料科学的发展在很大程度上依赖于检测技术的提高
普源精电 2024-07-15 -
国产低功耗+高精度、I2C接口的数字温度传感芯片 - M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
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SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动
SS6285M是率能推出的一款30V/6A桥式驱动芯片；DC 双向马达驱动电路，它适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861等多款产品，满足各种电机驱动需求
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国产多路测温数字温度传感芯片M401可Pin-Pin替换TMP423
由工采网代理的数字温度传感芯片 - M401是一款包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；芯片采用新的CMOS数模混合工艺，远端测温范围可达-55℃
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Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-06-12 -
苹果正式发布M4：AI飙升两倍多！其他相当牙膏
快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升
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M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开
前言： 如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。 当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构
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苹果 M4 芯片要来了，这次主要加入了AI能力
有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市
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苹果市值一夜暴涨8113亿，M4芯片计划全面改造Mac系列
在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元
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东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载F
东芝 2024-03-26 -
苹果M系芯片曝重大漏洞：用户数据安全受威胁
（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟） 苹果公司近期遭遇了一项严重的安全漏洞，该漏洞影响了其自家芯片的安全性。根据安全专家的披露，这一漏洞位于苹果的Apple Silicon芯片中，可能被黑客利用来窃取用户数据，进而导致个人隐私泄露和数据安全风险
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30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360
由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861；该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。
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16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片SS6343M
由工采网代理的SS6343M是一款针对三轴手持云台相机-三轴无刷云台-无人机云台推出的三相直流无刷电机驱动芯片；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543
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尊湃泄密，2纳米光刻机交付，M国为了重掌芯片话语权费尽心思
近期ASML计划向美国芯片企业Intel交付2纳米光刻机，凸显出美国为了增强自己芯片产业的竞争力已是竭尽全力，再加上近期尊湃通信的泄密案，这不免让人怀疑美国为了确保继续掌控芯片话语权无所不用其极！
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苹果M3芯片新发布：一场“快得吓人”的更新
（本篇文篇章共753字，阅读时间约1分钟） 苹果公司于北京时间10月31日8点，举行了一场“Scary Fast（快得吓人）”线上发布会，
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苹果M3系列芯片三箭齐发，可惜性能挤牙膏
又挤牙膏了？北京时间10月31日8点整，苹果第二场秋季发布会如期而至。这场发布会的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相关新品，发布会持续的时间不长，但带来的产品并不少。苹果这次发布了全球首款3nm
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苹果的“大招”发布会：M3芯片，会有哪些新花样？
（本篇文篇章共913字，阅读时间约1分钟） 苹果的发布会一向备受期待，不仅因为其产品总是能够引领潮流，更因为它们总会给我们带来“新花样”。
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16核CPU+40核GPU！传M3 Max芯片开始测试！
8月8日消息，苹果被曝出正测试新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU！不过，M3芯片的推出会稍早一些，可能在10月份就会上市发售，拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存
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国产高精度数字温度传感器芯片M117
由工采网代理的浙江敏源M117是一款高精度数字模拟混合信号温度传感芯片也为体温芯片,测温精度为+28℃到+43℃范围±0.1℃;用户无需进行校准；在功能上可以完全兼容替代TI的TMP117温度传感器；芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系
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安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构
作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为满足客户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商不断增加车辆的电池容量
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跨越观感边界，绽放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海
6月28日，紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式，拥有高度集成的CPU、GPU，NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力，给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验
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低功耗、高精度温度传感器芯片M401
M401是由浙江敏源推出的一款包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；芯片采用最新的CMOS数模混合工艺，远端测温范围可达-55℃～220℃；芯片内
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Mini背光-蓝光LED局部调光模块WH8166M
目前led产品的功能越来越多样化智能化；led具有节能、绿色环保和寿命长等特点，广泛应用于照明、Mini背光显示等领域。 MiniLED背光是指采用MiniLED芯片（倒装芯片）或LED封装器件（采用正装或倒装芯片）制作的具备局域调光（LocalDimming）的高阶直下式背光显示技术及产品
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艾迈斯欧司朗推出110μm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用
· SPL S1L90H＿3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；· SPL S1L90H＿3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；· 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化
艾迈斯欧司朗 2023-03-24 -
Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs
中国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 （TOLL） 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗
Qorvo 2023-03-21 -
让日本“芯梦”继续的“双M”
日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据显示，1月日本造半导体制造设备的销售额比上年同月减少2．1％，是2020年12月以来、2年1个月来首次出现销售额同比降低。?虽然出现下滑，但日本半导体产业在全球半导体市场上的地位依旧不容小觑
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