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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
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DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation&n
DigiKey 2024-12-05 -
半导体设备出货量，Q3同比大增19%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%
半导体设备 2024-12-04 -
亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
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ADI：2024年Q3财报，模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices（简称 ADI）的财报出得比较晚，由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求，它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 三星降本，供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶（PR）的使用，让成本大幅节约。然而，这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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营收翻倍股价暴跌，英伟达Q3到底输在哪？
作者｜Cora Xu，编辑｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英伟达的财报里。”2024年是属于英伟达的一年。自1993年成立，英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年，在大模型的东风
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SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底，OpenAI发布ChatGPT后，至此生成式AI浪潮席卷全球。同时，各种大模型如潮水般涌现，仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是，售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱，包括OpenAI都入不敷出
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日，英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示，该季度英伟达实现了显著的营收增长，几乎翻倍，这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益（EPS）为0.81美元，高于分析师预期的0.74美元
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集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
前言： 据相关统计数据揭示，2023年，中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模，并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出，至2030年，中国有望成为全球最大的自动驾驶市场，届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM
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瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器
瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器，专为混合电压的数字信号系统设计，可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输；适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统；是构建高性能数字信号系统的理想解决方案
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。 今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401
智能厨电，又叫智慧厨房，简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联，通过Wi-Fi控制，从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品，从而实现智慧厨房生态。智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段，通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感？ 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”，那么什么是“霍尔”呢？霍尔是指的霍尔效应，这一现象
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）
研华 2024-08-30 -
研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At
研华 2024-08-19 -
高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源
艾德克斯（ITECH）旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制
艾德克斯 2024-08-16 -
摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117
工采电子代理的国产数字高精度温度传感芯片 - M117，测温精度达医疗级±0.1℃@-20℃ ~+30℃，可广泛适用于冷链物流、仓储等对低温监控要求严格的应用场景。 M117较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准
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【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
目前，我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力，这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器（PCM）、阻变存储器（RRAM）、磁变存储器（MRAM）、铁电存储器（FRAM）等类型
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国产超低功耗、±0.5℃精度的数字温度传感芯片 - M601B
温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。 这
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一款基于Cortex-M0+的单片机音频编解码 - CJC2100
USBCodec芯片可以对数字音频信号进行多种处理，例如增加音量、均衡调节、音效处理等。这些处理可以通过耳机的控制按钮来实现，让用户可以根据自己的喜好来调整音频效果。USBCodec芯片还可以控制噪声和失真的水平，以提供高品质的音频输出
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普源精电 M300多通道应力测量系统
引言 材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代，人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会，材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。 材料科学的发展在很大程度上依赖于检测技术的提高
普源精电 2024-07-15 -
国产低功耗+高精度、I2C接口的数字温度传感芯片 - M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
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SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动
SS6285M是率能推出的一款30V/6A桥式驱动芯片；DC 双向马达驱动电路，它适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等；可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861等多款产品，满足各种电机驱动需求
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