PC技术

美国断供英特尔CPU，打压华为电脑、AI，阻挡鸿蒙PC版系统

近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。事实上，美国对华为的打压，最早在

华为 CPU windows 鸿蒙 2024-05-13

更名公告 | 劳易测传感器技术（深圳）有限公司

自2006年劳易测在中国扎根以来，每一位客户和合作伙伴的支持与信任，构筑了劳易测中国稳健发展的基石，也赋予了我们无尽的动力和信心。为更好地契合公司在中国市场的战略发展规划，在此，我们很高兴地向大家宣布

劳易测 2024-05-09

安森美2024“碳”路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会即将启动

2024年5月6日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，将于5月至

安森美 2024-05-08

三巨头罕见同台，AI PC市场进入培育期

前言：尽管人们对于人工智能的能力持有高度期待，相信其有潜力改变众多领域，但与此同时，也存在对AI能否真正实现其潜力的疑虑。这种疑虑源自于AI技术目前仍处于发展阶段，尚未完全实现其商业化应用。

电子工程 AI PC 2024-05-06

拉高七倍估值，科通技术IPO被质疑内部利益输送

?瑞财经/杨宏彬上世纪80年代，工人家庭出身的康敬伟，考上了华南理工大学，学习电气工程理学专业。按理说，毕业后康敬伟将成为国内的稀缺人才。用他自己的话来说，“当工程师能够被尊重，对自己和国家都有意义

科通技术模拟芯片 2024-05-06

台积电发布三大芯片新技术，我们还能追得上么？

台积电作为全球最牛的芯片制造大厂，不仅技术全球第一，良率也是全球第一。同时市场份额也是全球第一。而为了保证自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的费用都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-06

【宏电技术】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”

随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯·OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业

宏电技术 2024-04-30

长江存储PC411 512GB SSD实测：旗舰读写性能温度表现逆天

一、前言：搭载长江存储PC411 512GB SSD的机械革命蛟龙16S 不久前我们测试过某品牌的笔记本，其搭载的PCIe 4.0 SSD在高负载运行时温度轻松突破70度，导致性能下降了20%左右。

长江存储PC411 2024-04-30

东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展

[中国北京，2024年4月26日]，东软睿驰与Ambarella（安霸）在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势，建立

东软睿驰安霸 2024-04-30

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型

爱芯通元 2024-04-28

台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产

快科技4月25日消息，今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术

台积电 A16 2024-04-25

相约重庆｜第十六届重庆国际电池技术交流展览，不见不散！

4月27日-29日，第十六届重庆国际电池技术交流会/展览会将在重庆国际博览中心举行。作为全球最具影响力的新能源展会之一，展会吸引了2000+行业头部力量，汇集电池产业上下游政、产、学、研资源和智慧，关注行业热点，洞悉未来发展趋势，为产业提档升级带来全新的视野与实践路径，为产业高质量发展提供有力支撑

重庆国际电池技术交流展览格创东智 2024-04-25

【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术我国市场需求持续增长

TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC，中文名称半导体制冷器，基于珀尔帖效应进行制冷，即利用两种不同半导体材料组成回路，通电时产生吸热、放热现象来实现制冷

半导体制冷器 2024-04-24

类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术

2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

类比半导体 2024-04-23

M4芯片让苹果大涨，AI PC大门即将打开

前言：如果要评选出2024年科技行业最热门的关键词，非“AI”莫属。当前，AI已深入到各行各业当中，AI手机、AI电视、AI音频、AIAI厨电、AI音乐、AI耳机以及今天聊的AI PC，都代表着AI对某行业的重构

电子工程 M4芯片苹果 2024-04-22

芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光

Vahterus 2024-04-19

革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

江波龙存储芯片 2024-04-17

玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术

前言：芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径

电子工程玻璃基板苹果 2024-04-15

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™

Ceva 2024-04-12

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-F

X-FAB 2024-04-10

在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片

随着移动互联网的普及和云计算技术的不断发展，越来越多的企业和组织开始采用云服务和远程访问技术来扩展业务能力、提高工作效率及降低成本。但是随之而来的安全问题也日益凸显：数据泄露、信息篡改以及未经授权的访问等威胁层出不穷

移动设备加密技术加密芯片 2024-04-08

智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办

3月28日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳成功举办，多位行业嘉宾和技术专家齐聚一堂，深度探讨如何利用多技术融合边缘智能打造数智化社会、推动新质生产力发展。大会伊始，致开场

高通&广和通 2024-03-29

英特尔AIPC发布会现场：当虹科技在PC端“跑”AIGC

3月26日，在北京举行的2024全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会上，当虹科技等30多家英特尔合作伙伴，展示了AI PC在视频图像处理、Office助手等六大AI场景的应用，让AI PC真正走进我们的工作与生活。

英特尔 AIPC 当虹科技 2024-03-27

长安储能研究院：V2X技术理想照进现实

随着全球智能汽车时代的来临，车联网（V2X）技术逐步受到业界和消费者的广泛关注。这种将电动汽车（Electric Vehicles, EV）紧密融入到电网基础设施的技术，不仅能使分散能源充分利用，也为车主提供了一条新的收益渠道，促进绿色能源的使用效率

长安储能 2024-03-26

艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

中国上海，2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性

艾迈斯欧司朗 2024-03-25

CPU、GPU、NPU，究竟谁才是[AI PC]的主角？

前言：通用CPU和GPU服务平台在功耗和散热受限的终端上的运用，其差异性需求难以应对AI用例严苛且多样化的计算要求。算力是实现AI PC各项功能的前提，终端异构混合（CPU+NPU+GPU）算力或许是AI规模化落地的要求

电子工程 CPU GPU NPU 2024-03-22

英伟达发布GB200：颠覆性的AI芯片技术革新

（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟）在科技行业，一项新的技术发布往往引发了广泛的讨论和关注。2024年的GTC开发者大会上，英伟达(NVIDIA)发布了一款引人瞩目的新一代AI芯片——GB200，被誉为史上最强AI芯片

英伟达 AI芯片 2024-03-19

【聚焦】场发射透射电子显微镜（FETEM）技术壁垒高我国具备研制能力

在众多应用领域中，生命科学是场发射透射电子显微镜的主要应用市场，需求占比达到70%以上。场发射透射电子显微镜，简称场发射透射电镜，英文简称FETEM，产品主要由场发射电子枪、高压电源、照明透镜、偏转系统、物镜、投影镜、探测器、样品系统等组成

场发射透射电子显微镜 2024-03-15

PM CHINA 2024圆满落幕，Quintus展示前沿热等静压技术及新产品 Quintus Purus，实现部件表面“零”氧化

第十六届中国国际粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA 2024）于上周在上海世博展览馆成功举办。作为PM CHINA的“老熟人”，Quintus此次携前沿的热等静压技术及新产品 Quintus

Quintus 2024-03-15

华为磁电存储技术来了，功耗降90%，或颠覆存储市场？

目前的存储产品，主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。光学存储主要就是 CD、DVD 等常见形式。磁性存储包含磁带、软盘、硬盘等。而半导体存储则是指DRAM、NAND、NOR FLASH等等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

AI重塑智能硬件：智能手机、PC迎来新生

前言：近日，世界移动通信大会MWC2024在巴塞罗那开幕，科技巨头们齐聚一堂，上演了一番AI+硬件的“战国时代”。 AI+手机、AI+PC的模式让用户的使用体验变得更加友好，人的作用反而得到了提升

电子工程 AI 智能手机 PC 2024-03-11

新路线出现：EUV光刻机后，是BEUV技术，我们赶紧冲！

众所周知，过去几十年以来，芯片制造工艺，主要是光刻工艺。利用光线，将芯片电路图，投影到硅晶圆片上，中间最核心的设备，就是光刻机。同时光刻技术，就直接定义了芯片工艺，直接决定芯片的制程水平和性能水平

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-07

苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟）台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一

苹果纳米 2024-03-01

Intel AI PC开辟新疆域：专业性能飙升12倍！

在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，Intel正式发布了面向vPro商用平台的AI PC，基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器，为大型企业、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验

Intel AI PC 2024-02-29

Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

Cirrus Logic (纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器

CirrusLogic 英特尔微软 2024-02-27

低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑

2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界

泰克科技 2024-02-27

和台积电比芯片技术：中国大陆、美国均落后4年，相差2代

众所周知，要论芯片制造技术，台积电绝对是全球第一，没有对手的。从技术上来看，台积电已经掌握了3nm工艺，并大规模量产，目前台积电的营收收，3nm贡献了15%的份额。从份额来看，在全球芯片代工订单中，台积电占了55%以上的份额，也是全球第一，没有对手

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

梁孟松加入中芯后，三星的芯片技术，越来越忽悠了？

目前，台积电、三星是全球唯二的两家，已搞定3nm工艺的晶圆厂。不过，虽然两家都搞定了3nm，但从实际表现来看，一个在天上，一个在地下。台积电在2023年3季度时，3nm贡献了6%的营收，4季度时，贡献了15%，已成为台积电主要收入来源之一

三星台积电 3nm 华为芯片中芯国际 2024-02-26

MIMO 雷达系统测试工具和技术

多输入多输出 (MIMO) 等现代技术要求宽带宽、相位一致和多通道分析。MIMO 雷达系统中的天线元独立运行，可覆盖较宽（通常为 180 度）的视场，无需进行定向调整。因此，扫描时间显著缩短。MIMO 雷达利用时间、频率或编码技术，在接收器元素中对每个发射信号进行区分，从而提取目标属性

MIMO 雷达系统测试工具和技术 2024-02-22

Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快

Dolphin Design 2024-02-22