PG源码解析

解析数字红外接近检测模块的工作原理及应用

红外接近传感器是一种能够检测物体的存在和运动的传感器，它使用红外辐射来提供定位和安全性能。它有许多应用，其中包括低安全应用，如自动开关，还有高安全应用，如智能家居和工业自动化。图片来源：无版权图库 - Pixabay 红外接近传感器通常具有光学、机械、电气和电子特性，用于发射和检测物体

接近传感器接近传感芯片红外接近检测模块 2024-02-27

深度对话罗文基教授，解析ISSCC2024背后的产业趋势

自1953年创办以来，ISSCC一直被全球学术界和工业界公认为集成电路设计领域的最高级别会议。在美国旧金山举行的 ISSCC, 其前沿的科研创新每年都会吸引超过3000人参会，而其中大概60%是来自全球的从业者

半导体 ISSCC2024 2023-12-01

Molex解析：电动汽车的未来之路

人们期待已久的向更清洁环保的驾驶生态系统的转变，不再只是遥远地平线上的朦胧愿景，相反这种转变正迅速成为现实。2023年以来，中国汽车行业保持稳健发展，根据中国汽车工业协会公布的上半年国内新能源汽车产业

赫联电子 2023-11-10

深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.

半导体晶圆代工 2023-09-21

解析LED防蓝光灯珠技术原理

LED防蓝光灯珠能有效减少蓝光对眼睛的持续伤害，通过便携式光谱分析仪对比检测，使用LED防蓝光灯珠后，手机屏幕发出的蓝光强度得到了有效抑制，减少了有害蓝光对眼睛的伤害。LED防蓝光灯珠主要是通过将有害蓝光进行反射，或者通过加入防蓝光因子，将有害蓝光进行吸收，从而实现了对有害蓝光的阻隔，保护眼睛

LED照明灯 LED防蓝光灯珠 2023-07-25

MiniLED背光核心技术解析

在Mini LED背光时代，Mini LED屏屏分为被动矩阵式驱动（PM：Passive Matrix）和主动矩阵式（AM：Active matrix）驱动两类主流驱动模式，现阶段，无论直显还是背光，皆以PM驱动方案为主

MiniLED Mini背光 Mini显示 2023-07-25

解析国产音频数模转换芯片CJC4344的应用领域

数模转换器是用于数模转换的设备。数字信号定义为时间离散和幅度信号离散。同时,将模拟信号定义为时间连续和连续幅度信号。数模转换器将定点二进制数字(适当的抽象精度数字)转换为物理测量结果。数模转换器基于Nyquist-Shannon采样定理工作

DAC芯片数模转换芯片数字模拟转换器 2023-07-19

MiniLED背光显示技术驱动方案及AM/PM架构解析

MiniLED背光是在传统LED背光基础上的升级版本，相较于传统LED背光使用的LED芯片颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比OLED更省电，而且支持精确调光，避免了普通LED背光不匀问题；与MicroLED相比，MiniLED的良率较高，成本较低，在量产方面具有明显优势

MiniLED MiniLED背光技术 2023-07-18

旺泓光传感芯片产品应用领域解析

旺泓发展以台湾成熟半导体生态链为依托，积极布局内地。以各类光电、电源所需核心材料为主要产品，同時积极配合客户提供特殊光传感及电源类Chip及PKG的合作、或定制开发，我们提供的服务涵盖核心芯片、PKG

心率穿戴环境光光传感 2023-06-13

MiniLED背光技术解析，背光领域前景更耀眼

随着市面上MiniLED背光技术热度的逐渐升高，各品牌显示器厂商也都将MiniLED显示器作为今年重点发力的方向。不同价位的产品之间会有多大差别？MiniLED显示器对于观看体验上会有多大的提升？

MiniLED Mini背光 2023-05-05

两会解析：补齐半导体短板产业，鼓励民间资金参与

前言：随着信息技术的快速发展和应用，半导体产业作为信息技术的重要支撑，已经成为全球经济竞争的战略性产业之一。而中国半导体产业在过去几年中得到了快速发展，但仍然存在一些短板需要加强发展。目前产业存在两个

电子工程半导体光刻机 2023-03-22

PG12/GP7操作符+的实现

介绍PostgreSQL12／GeenPlum7的操作符“＋”的实现机制。首先以select id1＋id2 from t；为例解释其结构体之间的关系。1、SeqScanState顺序扫描状态结构Se

PG源码解析 Plan结构 2022-04-01

PG：什么是grouping sets

学习PG聚合操作机制时，看到ExecInitAgg中初始化时有对AggState中有pergroups等进行初始化［AggState的解释见上一篇：GreenPlum7聚合操作结构体之间关系那么什么是

PG聚合操作机制组集合数 2022-03-22

PG的管道模式如何工作

PG的管道模式如何工作今天给大家介绍PG引入的一个很酷的特性－－管道模式。什么是管道模式呢？管道模式允许应用程序发送查询，而不用读取先前发送查询的结果。一句话，它允许在单个网络事务中发送和接收多个查询和结果，从而显著提高性能

PG 管道模式 2022-02-16

解析 | BAT为何分化在2018？

在对我国TMT行业持续的追踪和研究中，越发觉得该行业的敏感，脆弱以及不可捉摸，换成术语即为“高收益的同时伴随高风险”。在两年前该行业还是投资者追捧的热门领域，而如今已经成了领跌的重要板块，由估值王变为了缩水王

阿里百度 2021-12-27

PostgreSQL PG14通过libpq改进logging

PostgreSQL 14通过libpq改进loggingPG14中增强了libpq功能，以跟踪应用程序的服务器／客户端通信的可用性。它添加了新的选项控制输出格式。背景libpq是客户端库之一，用户可以运行PQtrace函数记录客户端－服务端通信

输出日志消息标识符 2021-11-25

intel芯片新命名解析：到底是7nm还是是5nm？

前几天,intel搞了个大新闻,公开了英特尔的制程技术和实现路径,并抛弃了台积电、三星们的芯片工艺命名规则,不再以XXnm来命名了了。而是用intel7、intel4、intel3、intel 20A、intel18A这样的规则来重新定义芯片制程

intel芯片台积电光刻机 2021-07-30

康庄大道还是陌路歧途？EDA软件厂商并购重组解析

编者按：本文为创业邦原创报道，作者黄乐天，未经授权禁止转载。日蚀之阴——写在前面的话2016年3月，从某EDA国际巨头流出的一封针对中兴通信的内部邮件，掀起了一次小小的波澜，拉开了公众对中兴事件和EDA的关注

并购产业公司整合科技 2021-07-26

从入门到旗舰：高通骁龙4／6／7／8系移动平台全解析

进入5G时代以来，各大手机厂商逐渐发力，在全球范围内影响力逐步扩大。在近日举办的2021（第二十届）中国互联网大会上公布的一组数据，进一步凸显了5G手机的普及程度：今年上半年国内手机出货量已突破1．74亿，同比增长13．7％

高通高通骁龙移动平台处理器 2021-07-19

半导体产业链解析：电源管理芯片介绍及其应用领域

电源管理芯片是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能，是电子产品和设备不可或缺的关键器件。几乎所有的电子产品和设备中都有电源管理芯片，因此电源芯片也被称为是电子设备的“心脏”

半导体产业链电源管理芯片芯片半导体 2021-07-16

解析变频器产业上市公司业务布局及规划

变频器在我国各个领域尤其是工业领域应用最为广泛，其上游主要原料有PCB与IGBT厂商，这两类原材料在变频器的生产成本中占比超过50％。通过对产业链的梳理可以发现，目前新基建领域对变频器需求旺盛，其中上

变频器东山精密比亚迪合康新能英威腾 2021-06-17

解析GaN优势与多领域市场应用

前言：为什么特别关注GaN，这就要从第三代半导体说起。从第三代半导体说起从目前第三代半导体材料及器件的研究来看，较为成熟的第三代半导体材料是 SiC 和 GaN，而 ZnO、金刚石、氮化铝等第三代半导体材料的研究尚属起步阶段

新材料 GaN 第三代半导体 SiC 三安光电 2021-06-14

瑞芯微视频桥接24合1芯片RK628D 六大场景应用解析

近日，瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口，九种输出接口，仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。RK628D可应用于六大场景包括多屏商显、4K大屏转接、智能投影仪、无线投屏、智能显示屏、视频采集转换类产品

瑞芯微视频桥接24合1芯片 2021-05-26

半导体行业一季报解析：谁得利？谁失意？

资本侦探原创作者 | 周永亮从去年下半年开始,全球性芯片短缺成为半导体行业面临的最大问题,进而又波及到其他相关产业。其实,每3到4年左右,就会发生一次芯片供应短缺。相比以往,此次缺货周期更长,已经持续将近一年时间,未来何时能缓解尚无明确时间表

半导体芯片短缺 2021-05-20

如何利用PG检查点刷写脏页CheckPointGuts

Checkpoint进程刷写脏页函数为CheckPointGuts，这个函数除了刷写脏数据页外，还会刷写CLOG、事务时间戳信息、子事务信息等。共享内存中，缓冲块有一个hash表维护，即SharedB

PG 检查点 CheckPointGuts 数据函数 2021-05-02

从TMR的国内外现状、壁垒解析未来破局点

?之前写过一篇关于TMR技术功能和优势的内容，因而也收到一些技术工程师的回应和问询，主要关于国内TMR的环境和目前现状。

TMR 国内外现状破局壁垒 2021-03-03

瑞芯微RV1126及RV1109 IPC方案优势解析

面对复杂光照环境、人流与车流、多变人体动作等复杂场景，成像质量和画面效果以及细节呈现能力，是考量IPC方案技术的重要指标。近日瑞芯微旗下两款IPC方案RV1126及RV1109全新升级，基于瑞芯微自研的ISP2．0技术，呈现出肉眼可见的优势

瑞芯微 RV1126 RV1109 IPC方案优势解析 2021-03-02

基于特征点的位姿估计算法解析

本文来源：燃云汽车／导读／本文从图像描述、建图查询、特征匹配，位姿计算四个方面介绍了基于特征点的位姿估计算法。虽然传统视觉全局定位方法目前依然是实际应用中的首选，但是，传统方法是建立在特征点被正确定义、正确提取、正确匹配、正确观测的前提下进行的，这一前提对于视觉本身而言就是巨大的挑战

匹配描述图像特征 2021-02-21

英特尔财报解析：电脑业务是翻盘关键

尽管AMD近期在PC市场一路高歌,让万千玩家高呼AMD YES。但事实证明,无论AMD在产品与技术上取得了有多大优势,英特尔始终还是英特尔。1月21日,英特尔公布了2020年第四季度财政报告,报告中英特尔除了对过去一年业绩做出总结,还透露了公司在2021年的最新动向

AMD CPU处理器英特尔 2021-01-26

ADC的基本原理及编写基于ARM的裸机程序的方案解析

在嵌入式开发中，ADC应用比较频繁，本文主要讲解ADC的基本原理以及如何编写基于ARM的裸机程序和基于Linux的驱动程序。

arm Cortex-A9 ADC 控制器寄存器 2021-01-16

从0开始学ARM：程序状态寄存器访问指令解析

一、程序状态寄存器访问指令ARM微处理器支持程序状态寄存器访问指令，用于在程序状态寄存器和通用寄存器之间传送数据。MRSMRS｛条件｝通用寄存器，程序状态寄存器（CPSR或SPSR）MRS指令用于将程序状态寄存器的内容传送到通用寄存器中

ARM MRS MSR 寻址操作原子操作 2020-12-03

深度解析：揭开AMD Zen3架构性能暴涨39％的秘密

AMD基于Zen3全新架构的锐龙5000系列终于解禁上市了,不知道锐龙9 5950X、锐龙9 5900X的性能是否让大家满意?大喊YES的同时有没有剁手买买买?接下来,快科技还会奉上锐龙7 5800X、锐龙5 5600X的评测,敬请期待

AMD Zen3 架构锐龙5000 2020-11-06

ISO 26262 Technical-Safety-Concept：安全分析解析

上一篇文章,我们讨论了系统架构设计以及粒度级别将如何影响我们的安全。本次我们接着来聊一聊安全分析相关内容。

安全分析 Technical-Safety-Concept 2020-10-25

打破大陆市场空白！详细解析半导体COF封装技术

在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力

江苏上达 cof 半导体 2020-09-19

华为鸿蒙OS正式上线：提供源码下载

鸿蒙OS 2．0终于从传闻走到了台前,具备跨设备、服务流转、极速直达、可视可说、隐私安全五大能力。按照华为官方的说法,鸿蒙OS 2．0基于分布式应用框架,进一步打破单个物理设备的硬件限制,将不同设备组成不同场景下的“超级终端”

鸿蒙OS 华为源码 2020-09-11

一文解析薄壁加工难点

薄壁加工难点解析

薄壁机床加工难点夹具设计 2020-08-22

教你动手写UDP协议栈-DNS报文解析

教你动手写UDP协议栈系列文章序号内容1《教你动手写UDP协议栈－UDP协议栈格式》2《教你动手写UDP协议栈－DHCP报文解析》3《教你动手写UDP协议栈－OTA上位机》4《教你动手写UDP协议栈－

UDP协议栈 2020-08-19

超连续谱中色散波产生的半解析理论

该文章所提出的物理图像非常直观，通过简单的相位匹配和群速度匹配关系，不仅能很方便的计算色散波产生的频率，还可以结合第一阶段的近似解，从研究者想要产生的频率开始，逆向设计所需的色散曲线和初始脉冲参数。对于利用片上波导产生超连续谱，该文章提供了一种强有力的分析和设计方法。

超连续谱 2020-08-18

第三代半导体材料之氮化镓（GaN）解析

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。相

第三代半导体材料氮化镓 GaN 2020-08-03

7.30 维科早报独家解析新冠疫苗全球竞赛；重卡锂电化「急行军」；垃圾焚烧市场日本占半

各位朋友：大家早上好！今天是7月30日，星期四以下是今日份的「维科早报」：1、>>【疫苗】独家｜新冠疫苗研发全球竞赛，谁将胜出？<<这场全球化时代史无前例的全球病毒大流行已深深

新冠疫苗重卡锂电化垃圾焚烧源代码泄露 2020-07-30