专利战

高通开心了：官司赢了，每年能向ARM少交14亿美元专利费

自从高通发布了骁龙8Elite系列芯片，然后使用了全新自研的Oryon CPU（收购了Nuvia的技术）之后，ARM就一直在威胁高通。 ARM要高通针对Oryon CPU再多交一次专利授权费，否则不能使用Oryon CPU，ARM还威胁高通，称要断供高通的授权，让高通不能使用ARM

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-23

EUV光刻机巨头风云争夺战

前言：各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争，争相导入或宣布市场进展，预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。目前，英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动

电子工程 EUV光刻机 ASML 2024-11-28

PMIC价格战，开始缓和

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes 由于进一步降价的空间有限，竞争压力正在减轻。 2023 年，德州仪器针对大众市场 PMIC 和模拟芯片采取了激进的定价策略，尤其是在中国市场，将价格定在不可持续的低水平

PMIC 欧美IDM 2024-11-19

芯片王者之战：座舱王者高通，战智驾王者英伟达

作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用

英伟达芯片 2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

中国打响太空卡位战

文 | 老鱼儿编辑 | 杨旭然 2024年下半年，全球“放卫星”失败的事情相当不少。 7月11日晚，马斯克的SpaceX公司的“猎鹰9”执行星链发射任务时，因为火箭发动机故障的缘故导致发射失败

太空卫星 2024-09-27

英诺赛科被两大国际巨头“专利围剿”，获曾毓群等投资后赴港IPO

作者：苏杭出品：洞察IPO 2019年左右，卷得找不到方向的国产手机厂商们开始在充电功率上大做文章，体积小且能够大功率充电的氮化镓充电器粉墨登场，一时间各大手机品牌纷纷推出相关产品。当然，这背后离不开国内氮化镓芯片产业的高速发展

ipo 上市公司港股曾毓群英诺赛科 2024-07-19

2nm芯片战一触即发：台积电先发制人，苹果率先吃鸡

决战2025。差不多一个月前，苹果 COO 杰夫·威廉姆斯 (Jeff Williams) 低调到访台积电，根据媒体报道，此行就为一件事：确保给到苹果的 2nm 产能。没办法，台积电的产能实在太抢手了

台积电芯片 2nm 三星英特尔 2024-07-18

多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节

前言：目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色

电子工程半导体 2024-07-12

兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利

本周，兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体：披露两则Micro LED专利本周，江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展

兆驰半导体国星半导体 2024-05-20

以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用

挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议

Nordic Sisvel 2024-05-20

ASML争夺战

近期，面对ASML（阿斯麦）可能将部分业务转移至海外的情况，荷兰政府提出了一项宏大的计划，准备拿出25亿欧元，约合人民币195亿元，以资金支持的方式挽留这家科技巨头。此举不仅体现了荷兰政府对维持国

半导体 ASML 2024-04-06

“烧掉”586亿，美团“保卫战”惨烈，市场嗅到了风险？

“冲高回落”、“高开低走”，是二级市场对美团最新财报的反应。美团发布财报后的第一个交易日（3月25日），美团股价全天冲高回落，由大涨9%，回落至5%

互联网美团王兴 2024-03-27

美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战

美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期

美光存储 2024-03-25

矛头直指英伟达，史上最强芯片战，来了！

一场7万亿美元的豪赌。文 | 华商韬略张静波半导体产业，从来不缺故事。 1993年，当韩国人倾尽全力，想要打败日本半导体产业霸主地位时，美国密苏里州，一对年轻的夫妇，给自己8岁大的儿子，买了一台苹果电脑

半导体 2024-02-29

手机玩家“战”AI，OPPO向左，魅族向右

从去年Chat GPT横空出世并持续火爆以来，人工智能的话题就再次引发了外界热议。其实近几年，随着人工智能技术的飞速发展，AI早已成为了各领域的重要工具。尤其是在这个互联网创新科技成果遍地开花的时代，AI也正在一点一点改变着各行各业

科技 OPPO 魅族 2024-02-29

OLED又迎争夺战，中国厂商能否突围？

前言：全球显示产业正逐步从LCD向OLED技术进行转型升级，我国企业在这一进程中逐步加快了追赶步伐。正如昔日韩国主导的LCD市场因低价策略而迅速被抢占，如今OLED领域亦出现中国企业竞相突破的态势

电子工程 OLED 2024-02-18

台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大

前段时间，中国大陆的芯片制造一哥中芯国际，发布了2023年四季度，以及2023年全年业绩。数据显示，2023年这一年，因为需求不振，需求下滑的影响，日子不好过，虽然营收高达452.5亿元，同比只下降了8.61%，但净利润仅为48.23亿元，同比下降60.25%

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-18

台系、韩系芯片厂，大打价格战，中芯国际利润下降60.25%

近日，中国大陆的晶圆一哥中芯国际发布了2023年4季度及全年的业绩。数据显示，2023年中芯营收452.5亿元，同比下降8.61%，而净利润为48.23亿元，同比下降60.25%。不得不说，这个下滑60.25%还是让人挺吃惊的，相比于上一年，比腰斩还厉害了

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-13

芯片代工价格战打响！台积电、三星、中芯等，谁也逃不过

2023年对于晶圆厂们而言，是比较难过的一年，因为需求不振，订单减少，众多厂商们不仅价格下滑，同时产能利用率也下滑。数据显示，整个2023年，全球晶圆代工厂的总体产能利用率，或在70%左右，也就是说有30%左右是空置的，因为晶圆厂一般不关机的，意味着30%的机器在运转，但资源在浪费，但没有产出

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-29

台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-26

英特尔：处理器王座不再，AI战溃不成军

英特尔于北京时间2024年1月26日上午的美股盘后发布了2023年第四季度财报（截止2023年12月），要点如下： 1、核心数据：数据超预期，实际经营面符合预期。英特尔在2023年第四季度实现营收154亿美元，略超市场预期（152亿美元）

英特尔处理器 2024-01-26

小米半隐藏式门把手专利获批，无电驱+低成本

“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日，据天眼查信息，小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批，专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等，该专利于1月2日正式通过，而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布

小米汽车小米SU7 门把手专利 2024-01-03

远超美国！中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起

快科技12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识

半导体国产芯片 2023-12-28

人形机器人专利领先，何时出现下一个[比亚迪]？

前言：中国的新能源汽车能够从落后走向追赶，其中一个重要的风向标，就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径，专利是一个行业技术能力最直接的展示。作者 | 方文三图片来源 |&

人形机器人比亚迪小米 2023-12-11

让高通等厂商羡慕不已！苹果给ARM专利费曝光每颗芯片就2元

快科技11月30日消息，据国内媒体报道称，苹果每年给ARM专利费少的“可怜”，每颗芯片专利费不到30美分。报道中提到，作为ARM的大客户，苹果无疑享有相当高的特权，其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的

高通苹果 ARM 2023-11-30

产能过剩，台企又打价格战，中芯、华虹要熬苦日子了

按照半导体行业组织SEMI 的数据，目前全球晶圆市场的产能利用率已经跌至67%了，也就是说三分之一左右的产能已经是闲置。换句话来说，那就是严重的供过于求，毕竟三分之一的产线空闲，这在芯片行业中，已经是比较夸张的事情了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-17

联电、力积电等打价格战，抢中芯市场，帮美国打压中国芯？

台媒报道称，目前晶圆厂们日子不好过，很多专注于成熟制程的晶圆厂，其产能利用率，已经跌至6成了，大家都在想办法挽救产能利用率。于是像联电、世界先进及力积电等厂商，开始打价格战了，降幅达二位数，专案客户降幅更高达 15% 至 20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-15

iPhone15价格暴跌，苹果崩盘了？电商大战+苹果价格战而已

关注iPhone的人都清楚，今年的iPhone15跌价真的太狠了，短短一个月左右的时间，众多机型就跌了1000多，堪称史上最快，跳水最狠。很多人表示，这是因为华为Mate60系列遥遥领先，苹果不好卖了，所以崩盘，不得不降价促销，否则卖不掉，毕竟iPhone15系列真的没创新

苹果华为 mate60 iPhone15 2023-11-01

博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利内控力还需加把劲

一切靠实力说话作者：陈晚邻编辑：李明达风品：南辞明湘来源：首财——首条财经研究院面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者

博纳精密 2023-10-31

康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利

2023 10·25 行家说快讯： 10月24日，行家说Display通过企查查了解到，多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展，其中，兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容

兆驰半导体康佳光电 2023-10-26

首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议

2023 10·23 行家说快讯：韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务

首尔半导体美国硅芯 2023-10-24

中美芯片战都“拼刺刀”了，为何我们还不禁苹果iPhone?

近日，美国再次升级芯片禁令，对AI芯片、半导体设备进行了更严格的禁堵，同时又将10多家中国芯片企业，拉入了黑名单，这比去年10月份那份“史上最严”的禁令，更严了。很多网友评

苹果华为芯片光刻机 2023-10-20

HBM4争夺战正式开启

前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨

存储 HBM4 2023-10-20

寒武纪、龙芯中科的价值自证战

价值玫瑰需要多少时间灌溉作者：蒙多编辑：吴双风品：令煜来源：铑财——铑财研究院从拆拆拆，到断货加单，Mate60已是一个现象级话题

寒武纪龙芯中科 2023-10-11

美国打压中国芯，以为是闪电战，最后成持久战，还可能会输

众所周知，按照美国的说法，过去100年，每次的科技创新，基本上都是美国引领的。也因为美国引领全球的科技创新，所以美国拥有着科技霸权，在绝大部分的科技领域处于全球领先地位，靠着这个领先地位，收割全球的经济、人才等等

华为芯片台积电中芯国际 2023-10-09

心惊胆战的高通

知名分析师郭明錤在华为发布新机之后发文，称华为Mate 60系列新机搭载自家的麒麟9000s SoC芯片，对高通很不利，恐是最大输家。如今本就处在寒冬。全球智能手机市场连续八个季度处于下滑通道，2023年第二季度，全球智能手机销量同比下降8%，环比下降5%

半导体高通华为 2023-09-22

半导体头把交椅争夺战，打响！

美国Semiconductor Intelligence于2023年8月14日公布了2023年第二季度（Q2）半导体厂商销售额排名前15名（“23年Q2半导体企业销售额排名，第一名是英特尔”，EETimes Japan）

半导体英伟达 2023-09-05

苹果头显要改名？iPhone15换type-C！人脸识别新专利！

笔者一直关注苹果手机的动态，但很多消息来源不可靠，导致大家看的五花八门，避免众说纷纭，今天给大家带来几条实锤的信息，文章导航如下：1．苹果头显设备要改名，华为抢先注册2．苹果MacBook的人脸识别新

苹果 15 最新 2023-08-18

华为公布“具有改进的热性能的倒装芯片封装”新专利

从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装

华为专利芯片国产自研 2023-08-18