云原生2.0
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原生鸿蒙系统正式亮相，华为的AI底色是什么？
前言： 手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好
?在当今风云变幻的晶圆代工格局中，大厂的发展动态始终吸引着业界的目光。如今，它们纷纷提出进入 2.0 时代，这一重大决策犹如一颗投入湖面的巨石，激起层层波澜。 2.0意味着什么？ 01 2.
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【展商推荐】恩富软件（Infor）: 全球领先的商业云软件供应商
【Infor】即将亮相2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会 展位号：8B03恩富软件（中国）有限公司Infor 是全球领先的商业云软件供应商，拥有深邃的行业洞察力，并能以包括云部署在内的多种技术部署方式，灵活地为企业提供特定行业“最后一公里”的强大落地功能
恩富软件 2024-08-19 -
晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息，芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破，其研发的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍，PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
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新应用：无刷云台电机驱动应用中的电机驱动芯片
由工采网代理的SS6343M是一款针对三轴手持云台相机-三轴无刷云台-无人机云台推出的三相直流无刷电机驱动芯片；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543
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?【云知声】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
云知声 2024-04-30 -
NTP8835C（30W采样率192kHz支持2.0 2.1声道音频功放芯片）
NTP8835C是韩国NF（耐福）推出的一款支持2.0/2.1声道内置DSP的功放芯片；集成了先进的音频处理系统；提供高性能、高保真音质；拥有3D环绕立体声增强、音频信号混合、多达20波段的均衡器控制，动态范围控制和音量控制等功能
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英伟达AI芯片在华遇冷，中国云计算巨头转向国产替代品
去年10月，在美国发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能芯片之后，英伟达为了在不违反规定的情况下继续在华销售芯片，迅速开发了中国“特供”的降级版，但由于降级版性能与原版相差较
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造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂
11 月 5 日，由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的 2023 工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂，展示
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应用在云台摄像机中的直流无刷驱动芯片
云台摄像机，就是带有云台的摄像机。它带有承载摄像机进行水平和垂直两个方向转动的装置，把摄像机装云台上能使摄像机从多个角度进行摄像。云台内装两个电动机。水平及垂直转动的角度大小可通过限位开关进行调整。云台摄像机，又分为室内用云台及室外用云台
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专访 | 云尖信息总裁朱升宏 ：数字化产品一站式协同创新服务平台，助力百行百业客户成功
与时俱进，开拓创新，拥有强大技术基因的云尖信息技术有限公司自2020年成立，便创立了一套基于产品全生命周期的研发、制造一站式技术服务体系，短短三年，云尖信息已逐步发展成为业内真正具备一站式服务能力的公司。
云尖信息 2023-09-27 -
云帆瑞达：雷达技术引领智能科技发展
【云帆瑞达】将亮相2023WAIE物联网与人工智能展览会云帆瑞达科技（深圳）有限公司Micradar Technology （Shenzhen） Co．， LTD展位号：7B10在当代科技快速发展的时代背景下，智能科技成为推动社会进步的重要力量
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嘉宾确认｜云知声刘露婕确认出席OFweek 2023中国国际汽车产业大会！
2023年8月29日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的OFweek 2023中国国际汽车产业大会将在深圳福田会展中心举隆重行。经确认，云知声智能科技股份有限公司产品负责人 刘露婕
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嘉宾确认｜百度智能云张晓晓确认出席OFweek 2023中国国际汽车产业大会！
2023年8月29日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的OFweek 2023中国国际汽车产业大会将在深圳福田会展中心举隆重行。经确认，百度智能云数据应用业务部高级产品负责人 张晓
汽车电子 2023-08-17 -
艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS 2．0 LED，适用于高精度自适应车头灯，开启道路照明新纪元
·EVIYOS® 2．0具备高分辨率、完全防眩智能远光功能，在远光模式下自动降低眩光；·EVIYOS® 2．0将图像和安全警示投射在路面上，向驾驶员和车辆周边人员传递路
艾迈斯欧司朗 2023-07-27 -
第六届工业互联网大会首日：造物云以“电子电路智慧云工厂”亮相
2023年6月27日，第六届工业互联网大会在广州琶洲会展中心盛大开幕。此次工业互联网大会聚焦“重构新制造，中小启新程”，着力推动产业集群数字化发展。作为增强产业链、供应链竞争力的高端交流平台，吸引了华为等一系列厂商参展，并受到了工信部副部长徐晓兰、广东省人民政府副省长孙志洋一行领导莅临参观指导
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华为云化网络精彩亮相2023开放原子全球开源峰会圆桌论坛
2023开放原子全球开源峰会于6月11日至13日在北京市经济开发区亦创国际会展中心成功召开，本届峰会以“开源赋能、普惠未来”为主题，全面展示开源技术应用，聚焦全球开源生态最新发展与前沿技术动态。华为云
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间
是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商2023年5月4日： MikroEle
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腾讯云，盯上了芯片设计赛道
除了芯片设计产业，腾讯也将重点布局云渲染、生命科学等多个高性能计算赛道。文｜游勇编｜石兆随着上云和用云的需求逐渐深化，云厂商在积极往行业渗透，打造最佳客户实践。不久前，腾讯云联合速石科技为芯片设计企业燧原科技，打造了一个面向HPC（高性能计算）场景的行业解决方案
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中国发布原生Chiplet技术标准
前言：Chiplet技术能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片像搭乐高积木般进行组装，从而实现更高良率、更低成本。据Omdia报告，2018年Chiplet市场规模为6．45亿美元，预计到2024年会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元
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是德科技解决方案助力USB4 V2．0新版规范
2022 年 10 月 26 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布了一套全新的仿真、测试和测量解决方案。该解决方案可以加速开发、实施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界
是德科技 2022-10-27 -
新基建2.0时代：新IT下初见成效
前言：十年来我国基础设施工程建筑和技术创新水平不断进步，传统与新型基础设施加速融合，基础设施领域统一开放、竞争有序的市场体系加快建立。在美联储加息缩表、俄乌冲突升级、全球疫情蔓延、国内疫情点状反复，我国经济下行持续增大的情况下，新基建是成为拉动经济增长的新亮点
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芯片在云宇宙中的中国机会
前言：从互联网发展萌芽，到今天已经在各个行业里面大规模的落地，跟如今的元宇宙有一脉相承的地方。即使全世界算力最大的一个芯片，但对未来的这种原宇宙的AI算力需求，可能连门槛级都还没有到。所以从这点意义上来讲，对AI算力的需求是无穷无尽的
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GMIF2022论坛预告：云聚于此，共赢存储“芯”未来
数据大爆炸时代，存储器正成为数字时代的新基建。中国作为全球重要存储市场，将面临怎样的机遇与挑战？未来存储行情将如何进一步演变？存储产业将出现哪些新技术、新应用、新合作？存储产业链上的全球企业如何实现协
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RTI Connext Drive 2．0——支持自动驾驶电动汽车开发的高效工具
作者：RTI公司汽车业务管理总监Pedro López Estepa汽车市场的主流正在向电动汽车和自动驾驶汽车转型，但这一历程将会面临不少挑战。传统汽车制造商正在寻求更加快速适应全新交通出行趋势的更多方法
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搅动中国半导体风云的梁孟松和邱慈云
科学是没有国界的，但科学家是有国界的。吾往矣，虽九死而无憾。回顾中国的半导体发展史，照着这句话前进的人不在少数，这些人加在一起，可能叫中国半导体未来。回国建设半导体对于很多优秀的半导体人来说，不是一个必然的选择，但是张汝京那句话依旧振聋发聩：把海外所学的带到大陆
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第十一届吴文俊人工智能科学技术颁奖盛典在京举行，潘云鹤、鲲云科技等获奖
我国智能科学技术最高奖“吴文俊人工智能科学技术奖”颁奖盛典于7月16日上午在北京召开,中国科协党组书记、副主席、书记处第一书记张玉卓,国务院参事室党组成员、副主任赵冰,中国科学院副院长、中国科学院院士李树深
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跨界造芯“卷”上云，云计算厂商角逐服务器芯片
随着数字技术向社会各领域的全面持续渗透，现代社会算力需求愈加迫切，云计算厂商作为算力的重要供给方，将面临新的发展机遇，工信部发布的《2021年通信业统计公报》显示，云计算已经成为新兴业务中增长最快的领域，相关业务较上年增长91．5％
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涉及智能云设施、半导体器件等 12个团标正式实施
近日，有一批行业团体标准发布，并正式实施，涉及范围较广，如智能云基础设施、充（换）电场站检测、半导体器件测试、新能源类温度传感器、金属粉末注射成型手机零部件、智慧多功能灯杆应用等相关领域。其中包括《人
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云服务市场高速增长背景下,亚马逊云科技将在GMIF2022分享数据存储等方面的创新技术与服务
7月7日,2022全球存储器行业创新论坛(GMIF2022)将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引,融合创新”为主题举办。GMIF2022汇集了半导体行业知名企业高管、专家,主题演讲异彩纷呈。我们将陆续对部分演讲嘉宾及演讲内容进行预告,一起来围观吧
云服务市 2022-06-23
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