先进封测厂
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技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？
芝能智芯出品 进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性
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先进封装技术：如何解决应变与应力？
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW
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代理国产芯片，我又被原厂“背刺”了？
“原厂居然授权电商平台做代理商了，就很无语。” 国产芯片代理商Steve在看到这个消息后，忍不住抱怨起来。 近两年，国产替代热潮崛起，越来越多的国产芯片品牌出现，同时，越来越多的分销商开始做国产线
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封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
疯狂扩产！曝台积电将每年在台新盖1座厂
快科技11月20日消息，据知情人士透露，台积电可能在未来十几年间1年在台湾盖1座厂。 针对台积电2纳米制程技术是否将赴美投资的问题，这不仅取决于全球市场的需求动态，更需基于企业经营策略的深思熟虑。台积电秉持稳健经营的原则，对于尚未成熟掌握的生产技术，不会轻率地进行海外扩展
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元
快科技11月18日消息，据媒体报道，台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。 这不仅是太极带你历来头一遭，也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。
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Allegro MicroSystems在德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）在 Electronica 2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器
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800亿封测龙头，董事长等四人同日辞职
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 4人辞职，或与长电科技的控制权变更有关。 大股东签署《股权转让协议》8个月后，长电科技董事长高永岗辞职，一同辞职的还有董事彭进、董事张春生和监事王永
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造
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MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级
日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂
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业绩暴雷！ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看，阿斯麦（ASML）今年第三季度接到的订单大幅减少，总订单金额约为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来
2024年9月4日，加拿大，滑铁卢 — 今日，HaleyTek AB与BlackBerry（纽约证券交易
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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应用案例 | 劳易测DCR 55助力电子制造业高效检测
在当今快节奏的电子制造行业中，电子产品的生产过程也日益复杂和精细化。在这个过程中，对各个组件的精确识别和有效追溯显得尤为重要。电子产品无论是部件零组件，还是封装模组，在组装成品前都需要经过严格的测试，包括功能测试，尺寸和外观检测
劳易测 2024-07-05 -
看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟
前言： 在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。 其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长
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莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
莱迪思半导体 2024-06-27 -
三星继续紧咬台积电，德州泰勒厂制程提升至2纳米
（本篇文篇章共725字，阅读时间约1分钟） 韩国媒体Etnews报道称，三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程，从原计划的4纳米改为2纳米，以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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美国芯片管控引ASML吐槽：倒逼中国厂商造出更先进光刻机
快科技6月7日消息，近日，ASML公司CEO公开表示，美国严厉的芯片管控规定，只会倒逼中国厂商进步更快。 ASML CEO表示，多年来，公司都不用担心设备的去向会受到政治限制，但突然之间，这却变成了全世界最重要的话题之一
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2024年中国先进封装行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 简介 封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点
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劳易测合作伙伴Pizzato安全门锁应用案例
在工业自动化领域，特别是在汽车制造、食品饮料包装和机械加工等行业，生产安全的重要性日益凸显。劳易测合作伙伴Pizzato公司研发的NG系列安全门锁凭借其创新设计，为严苛的工业环境提供了安全保障，符合EN 13849-1标准的最高安全等级PL e和EN 62061标准的SIL 3安全等级
劳易测 2024-05-09 -
更名公告 | 劳易测传感器技术（深圳）有限公司
自2006年劳易测在中国扎根以来，每一位客户和合作伙伴的支持与信任，构筑了劳易测中国稳健发展的基石，也赋予了我们无尽的动力和信心。为更好地契合公司在中国市场的战略发展规划，在此，我们很高兴地向大家宣布
劳易测 2024-05-09 -
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华为Pura70又打脸了？美国商务部长：华为芯片没那么先进
去年的Mate60，真的是打了美国的脸，特别还是在雷蒙多访华期间，华为Mate60就开卖了，直接麒麟芯片回归、5G回归。 而从Mate60使用的麒麟9000S性能来看，更是不输给高通5nm的芯片骁龙
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