八英寸晶圆
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
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这八款国产车规级芯片，被吹爆了
?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进，众多汽车原始设备制造商（OEM）对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下，国产芯片无疑迎来了更多机遇。 然而，近几年国内市场的竞争态势极为激烈，各方纷纷推出性能卓越的车规芯片
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
小功率音箱的工作原理主要是利用振动膜受到电流作用时，受到磁场作用而产生的振动，从而产生声音的道理。当电流通过音圈时，它产生的磁场力与磁环之间的磁场力相互作用，使得音圈在磁场的作用下振动。振动膜在音圈作用下跟随着音圈一起振动，从而产生了声音
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？
前言： 近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。 这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
拒绝英伟达垄断，八大科技巨头组团推出UALink
前言： 当前，众多企业正积极尝试引入标准PCIe交换机，并据此构建基于PCIe的架构体系，以实现对更多加速器的有效扩展。 尽管如此，业界领军企业对此类做法多持审慎态度，将其视为一种权宜之计。 相较之下，英伟达的NVLink技术已确立为行业内横向扩展技术的典范，获得了广泛认可
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GTC08L【超强抗干扰-八通道触摸感应-电容式触摸芯片】
由工采网代理的GTC08L是一款超强抗干扰能力、低功耗八通道电容式触摸芯片，可完美替代启攀微CP2528、CP2682、CP2688等市面上多款同类芯片；内置灵活且多功能的寄存器；适用于多种形式的触摸按键控制
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免费借测，限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
【Panduit】泛达工业电气在此推出八款提高项目效率的新型下一代蓝牙 BLACKFIN? 工具
关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具。这些工具为软线和编码线提供 14 AWG; 1000 kcmil 的压线范围，使用的压线模具和嵌件与Panduit当前一代的 BlackFin
Panduit 2024-03-18 -
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
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从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变
前言： 随着技术环节的差异逐渐缩小，光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下，在技术路线与尺寸优化创新方面，各大巨头纷纷展开激烈竞争。
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八面玲珑 · 畅扫四方，看CereScan轻松玩转3D扫描
海克斯康灵动型3D扫描仪CereScan，自2023年6月份发布以来，短短几个月时间便受到了各行业客户的广泛青睐。本期案例，我们选取铸造、家电和汽车3个不同场景，直观感受“八面玲珑”的CereScan是如何轻畅无阻地转战于各行业间
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日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂
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GTC08L-八通道电容式触摸芯片满足复杂触摸应用
电容式触摸芯片是一种新型的触摸技术，具有快速反应、多点触摸，抗干扰、耐用性强等优点，被广泛应用于家电、智能穿戴、遥控设备、多媒体播放器、智能门锁、楼宇安防等产品中。 8通道电容式触摸芯片基于电容原理
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应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
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国产晶圆代工厂，开出多少产能？
根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速
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国产光刻机大举抢占市场，取得超过八成的份额，加速技术升级
在光刻机市场，业界都清楚ASML是老大，中国的光刻机技术还远远落后，不过这里说的其实是前道光刻机，芯片制造行业除了前道光刻机之外，还有后道光刻机，而后道光刻机则是国产光刻机取得优势。
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深度解析：晶圆代工TOP10的优势与劣势
9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.
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ASML已经低头，暴跌八成的日本尼康后悔莫及，彻底失去中国市场
日前日本的重要光刻机企业之一的尼康公布业绩显示净利润暴跌八成，这是日本在今年二季度宣布将跟随美国的脚步停止对中国供应23种芯片设备和材料导致的后果，然而它的主要竞争对手ASML已宣布获得许可将为中国供应可用于7纳米的2000i光刻机，面对如此境况，尼康或许后悔得肠子都青了
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晶圆代工双雄齐发财报！
近段时间以来，手机、PC等消费电子消费萎靡，下游需求冷淡，导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电，也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币，同比下降10％，净利润1818亿元新台币，同比下降23．3％
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背靠吉利仍难圆“造芯梦”，星纪魅族终止自研芯片业务
雷达财经鸿途出品 文|莫恩盟 编|深海 “造芯”不易，放弃自研芯片业务的队伍中又添一名新成员。 此番于近日宣布终止自研芯片业务的选手，正是吉利旗下的公司——星纪魅族
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华虹上市，国内晶圆代工格局已现
8月7日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 华虹半导体发行价格为52.00元/股，上市首日开盘报58.88元，盘中一度冲高价至59.88元，截至收盘，华虹半导体报53.06元，当日涨幅为2.04%，总市值为910.45亿元
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中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
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国产碳化硅进击8英寸，竞争将更加激烈且复杂
前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 作者 | 方文三 图片来源&
国产碳化硅 2023-07-10 -
寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足，大厂或再次降价
受伤的不止三星、台积电。 时间来到2023年下半年，持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间，晶圆代工行业再次传来不利信号，这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据媒体报道，部分晶圆
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SEMI报告：明年12英寸晶圆厂投资复苏
前言： 晶圆厂扩产原因，是因为厂商们认为，从长期来看，半导体行业的增长动力将继续发挥作用，PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，但来自数据中心、车用需求持续强劲。 其中，12英寸更是成为了厂商们扩产的主攻目标
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专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
半导体技术日新月异，对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案
达仕科技 2023-06-25 -
格力手机问世八年销量成谜，董明珠为何不放弃？
作者｜闪电 编辑｜Duke 来源｜钛财经 2015年年初，格力电器董事长董明珠放出豪言：格力手机将在三年内干掉小米，并做成世界第一。然而8年时间已经过去，格力手机不但没有干掉小米成为世界第一，如今还传出了“手机团队将要解散”的消息
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10大晶圆代工营收最新排名！台积电也扛不住了？
近日，TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单，与之前相比变化非常明显众所周知，去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，PC、手机及数据中心等市场需求下滑，晶圆代工市场也难逃一劫
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180亿！又一晶圆代工巨无霸IPO获批！
又一国产晶圆代工巨头IPO获批！近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。若华虹半导体成功上市，将成为
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两大半导体龙头联手！228亿打造8英寸厂！
国内外两家半导体龙头宣布合作！6月7日，全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）与中国化合物半导体龙头企业三安光电宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂
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