分立器件封装和测试

第一章 行业概况 1.1 简介 封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点

中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-

由工采网代理的AH510是一款采用BCDMOS技术设计的高灵敏度单极霍尔开关芯片；与传统的霍尔开关芯片相比，具有更高的灵敏度和更稳定的性能；芯片集成了温度补偿、比较器和输出驱动器功能，能够实现精准的磁场检测和开关控制

要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡，汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显，目的是确保除了驾驶员（或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统）之外没有人可以控制车辆

大多数基于微控制器的设计都使用I²C或SPI，或两者兼用，来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I²C或SPI数据包时，能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要

近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展

快科技5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现

[中国 北京，2024年4月26日]，东软睿驰与Ambarella（安霸）在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势，建立

【全球存储观察 ｜ 热点关注】在全球数据存储领域，NAND盖楼大赛从来就没有消停过，为什么？ 纵观全球NAND主流供应商，三星电子、铠侠、美光科技、SK海力士等，基于自己在闪存技术积累与创新，纷纷热衷于NAND盖楼，多个分析迹象表明2030年全球将出现神奇的千层NAND Flash芯片

中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型

前言： RISC-V凭借其独特的优势和广泛的产业支持，正迎来深刻变革的关键时刻。 随着全球RISC-V软件生态计划的推进和更多企业的加入，RISC-V的未来发展将更加广阔和充满希望。 作者&nb

2024年，COB技术持续火热，据行家说观察，今年第一季度，COB在产能、市场渗透方面均有新进展。 尤其在产能上，COB阵营开始释放产能，多家企业陆续传来COB产品中试，产线投产、量产消息，另某头部企业单月产能已达16000平米（以P1.25点间距产品测算）

人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是，要支持