史上最大
-
SC24英伟达成最大亮点，哪些技术将在未来显现？
前言： AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时，AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。 作者 | 方文三 图片来源 |
-
银河通用受到青睐，具身大模型赛道最大融资诞生
前言： 去年十月，工业和信息化部颁布了《人形机器人创新发展指导意见》，明确提出了到2025年人形机器人创新体系将初步建立的目标。 届时将攻克一系列关键核心技术，包括[大脑、小脑、肢体]等，确保核心部件的安全有效供应，并使整机产品达到国际先进水平
-
华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？
文｜明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。 小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。 第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
-
45 亿！盛美上海定增获受理，成今年半导体最大定增案
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 截至9月，盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库
-
SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA
-
iPhone 17破天荒大升级：这是苹果史上首次这样配置！
文｜明美无限 不得不说，随着 iPhone 16 系列已经发布，近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。 这也不难理解，虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间，但厂家其实早已开启了研发工作
-
Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度
瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机
Quintus 2024-10-30 -
武汉杀出超级独角兽：年入38亿，中国大陆最大
铅笔道作者 | 海有梦 近日，武汉杀出一只超级独角兽：新芯股份，正式向科创板冲刺IPO。 在特殊芯片领域，它是一家妥妥的超级隐形冠军。以特色存储芯片为例，它是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商
-
Redmi K80强悍新配置流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！
文｜明美无限 如果说每年6、7、8月份是智能手机行业的“淡季”，那在下半年的9、10、11月份则可以称作为智能手机行业的“旺季”。随着高通年度旗舰芯片的发布临近，各家高端旗舰机型与性能产品也均在摩拳擦掌
-
-
iPhone 16详细尺寸曝光：苹果史上尺寸最大的iPhone要来了！
文｜明美无限 最近关于iPhone 16系列的爆料愈发多了，看着秋季发布会的时间一点点的接近，且不论现在网上爆料的信息是否真实，就iPhone 16系列的配置和外观信息就挺吸引人的，再加上大家对iPhone 15系列的预期太高了，发布后大失所望，所以现在都十分期待这款全新系列
-
iPhone 17迎来最新曝光：或是史上最薄机型！
文｜明美无限 苹果公司在WWDC24终于官宣踏入AI战场，然而在AI功能正式向大众上线这一议题上，苹果有点“懒驴上磨”那意思。 但是随着更多关于产品本身的爆料，“瘦身成功”的超薄iPhone甚至盖过了Apple Intelligence的风头
-
-
三星电子迎来史上首次罢工背后：业绩大幅暴跌，半导体产业困境
韩国半导体行业的龙头企业三星电子近日陷入了一场前所未有的劳资纷争。其全国性的工会（NSEU）在经历了长时间的薪资谈判破裂后，决定于近期进行公司历史上首次的罢工行动。 据悉，全国三星电子工会（NSEU）作为公司五个工会中规模最大的一个，拥有约2.8万名成员，占总员工人数的五分之一以上
-
国产芯片、半导体设备替代的最大赢家，终于出现了
这几年，因为外部形势的原因，国产半导体领域，一直在进行国产替代。 这个国产替代，不仅仅是芯片本身，还包括上游的EDA、半导体材料、半导体设备等等，是整个供应链的国产替代。 因为芯片要制造出来，需要EDA、需要几百种设备，几百种材料，任何一种被卡脖子，都会影响到芯片制造本身
-
芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8
众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。 特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧
-
500米口径世界最大！中国天眼有重大突破：发现900余颗新脉冲星
快科技4月17日消息，据央视新闻报道，截至目前，被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜（FAST）已发现超900颗新脉冲星。 900余颗脉冲星中至少包括120颗双星脉冲星、170颗毫秒脉冲星、80颗暗弱的偶发脉冲星，这些发现极大拓展了人类观察宇宙视野的极限
天眼 2024-04-17 -
小米汽车大火，北京成最大赢家
前言： 北京作为小米集团的总部所在地，双方已经建立了稳固的合作基础。 更为重要的是，北京具备相应的实力与意愿，为小米汽车解决了资质与工厂方面的核心问题。 作者 | 方文三 图片来源&
-
矛头直指英伟达，史上最强芯片战，来了！
一场7万亿美元的豪赌。 文 | 华商韬略 张静波 半导体产业，从来不缺故事。 1993年，当韩国人倾尽全力，想要打败日本半导体产业霸主地位时，美国密苏里州，一对年轻的夫妇，给自己8岁大的儿子，买了一台苹果电脑
半导体 2024-02-29 -
英伟达为何把华为列为最大竞争对手？
因为AIGC的火爆，让英伟达创造了一个又一个奇迹，在资本市场单日增幅达到了2770亿美元，黄仁勋的个人财富也来到了全球20强俱乐部的门口。而且，英伟达的业绩预期还要增长
-
AI芯片之争,英伟达正式将华为列为最大竞争对手
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着英伟达（Nvidia）在提交给美国证交会的文件中首次将华为列为最大竞争对手，全球半导体产业再度掀起波澜。文件指出，
-
-
全球最大芯片巨头市值超1.7万亿美元，讨好苹果的台积电落了下风
要说全球芯片行业的当红炸子鸡无疑是NVIDIA，从去年至今它的市值进入了新的上升通道，市值飙涨，近日已突破了1.7万亿美元，市值直追谷歌等互联网企业，连曾经的芯片行业霸主台积电也落了下风。 台积
-
中国成ASML最大客户，ASML：含泪放下这泼天的富贵
1月24日，荷兰半导体设备制造商ASML公布了2023年第四季度和2023年全年财报，股价大涨了近10%，创2022年11月以来最大涨幅。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink将2023年第四季度业绩描述为“2023年是公司史上成绩最好的一年，净销售额、毛利率，两者均略高于预期
-
【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
-
刚刚，重磅收购发生！2500亿，全球最大
估价350亿美元，凭什么这么贵？铅笔道作者丨爱羽 最近，一起重磅科技公司并购案发生：2024年全球最大。交易金额350亿美元，约2500亿元。这么一大笔钱，究竟是谁把谁买了？
-
CES逛展归来：“黑科技”各显神通，最大惊喜是激光显示
CES（国际消费类电子产品博览会）2024刚刚落下帷幕。官方数据显示，本届展会参展人数超过130万，是2023年参展人数的10倍以上。参展厂商也超过3500家，整体规模堪称近年来之最。 CES传承技术精髓，预言创新趋势，是全球科技行业最具规模也最有历史沉淀的盛会之一，至今已经有57年的历史
-
全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化
【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O
-
-
-
Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
Inte史上最大变革！酷睿Ultra架构、技术深入解读：一分为四绝了
前言：这次是酷睿Ultra 不是14代酷睿 8月底去了趟马来西亚，一方面参观了Intel位于马来西亚槟城、居林的封测工厂、实验室，另一方面参加了Meteor Lake技术分享，全面了解了第一代酷睿Ultra处理器的架构设计、技术特性
-
孙正义自费抬估值，今年最大IPO来袭
前言： 目前，在私有化七年后，Arm已进入了一个重要阶段——重返资本市场。在此[资本运作的重要阶段]，不存在绝对胜利者亦或是绝对失败者。 作者 | 方文三 图片
-
Arm被称为全球科技领域最大IPO 上市首日市值超过600亿美元
北京时间9月14日晚，英国芯片设计公司Arm Holdings plc（以下简称Arm）以美国存托股票（ADS）方式正式登陆纳斯达克，股票代码“ARM”。首日开盘价56.1美元/股（ADS），比发行价51美元高出11%
-
-
港湾周评|全球最大IPO，能否让孙正义迎来“重生”？
《港湾商业观察》李镭 估值640亿美元，孙正义的巨无霸Arm正式向纳斯达克开启了IPO进程。外界普遍认为，这可能是全球2023年最大体量的IPO公司。 经历近些年种种挫败后，孙正义能否收获资本盛宴，同时拯救软银？ 在芯片设计领域，Arm鼎鼎大名
-
今年全球最大 IPO，Arm为啥还得看中国脸色？
全球芯片设计巨头Arm已向美国监管机构秘密提交IPO申请，估值4600亿，成为今年全球资本市场最大IPO。 &nbs
-
太突然！今年最大IPO出现：4375亿
创立33年，Arm有望成为年内美股最大IPO。芯片赛道，国内企业还有哪些机会？铅笔道作者丨直八 今天，一个年度最大IPO出现。 北京时间今日凌晨4点，软银旗下的Arm公司正式递交招股书，冲刺纳斯达克
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024（第三届）储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单
