塑料薄型载带

Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC

新罕布什尔州曼彻斯特，美国，2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以

Allegro MicroSystems 2025-01-10

每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片

工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动，每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25°C适当散热条件下)，可驱动两个刷式直流电机，或者一个双极步进电机，或者螺线管或者其它感性负载

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片 2025-01-06

通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片

工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件

ADC芯片音频芯片音频转换器 2024-12-31

一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601

工采网代理的AH601是一款小型多功能经济型的线性霍尔传感器。工作原理是当磁场输入时，输出和输入量是成比例变化电压，静态输出电压大小由电源电压设定。该传感器具有低噪声输出，无需外部滤波的特点。可电气元件连接，无需缓冲

霍尔传感器霍尔芯片霍尔开关芯片 2024-12-19

AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求

2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速

AMD VersalPremium 2024-11-13

研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿

研华 2024-10-30

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-10-11

高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102

由工采电子代理的SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片，较大输出电流能力达25A，PWM调光分辨率超过100K:1。SS8102有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择，客户可以根据自己的需求来灵活设计

转换器驱动芯片 LED驱动芯片 LED芯片 2024-09-11

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为1fF

电容传感芯片电容型传感芯片 2024-09-05

一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11

工采电子代理的国产水侵模组 - WS11（Water Sensor-MC11S）是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组，集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU，通过UART输出电

水浸模组水位传感器水位传感芯片 2024-08-22

高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源

艾德克斯（ITECH）旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制

艾德克斯 2024-08-16

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-08-02

研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！

全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150

研华 2024-07-05

研华RK平台单板&麒麟操作系统助力船载信息系统拥抱国产化

一、项目背景 随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略，船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时，响应终端客户国产化需求，需采用国产软硬件方案

研华 2024-06-28

增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略

在追求高转换效率的电源转换器应用中，采用 LLC 谐振的 LLC 谐振电源转换器（resonant power converter）电路架构因其优异的效率表现，在近年来变得相当流行。为了进一步增进 L

LLC电源转换器 2024-06-18

Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

Bourns 2024-06-17

【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

低空经济带火芯片厂商入局一起“飞”

前言：在低空经济的推动下，未来将成为常态化的生活方式。得益于政策的积极引导和市场力量的持续投入，低空经济行业在今年迎来了崭新的发展阶段。而低空智联网，作为低空产业的重要基石和关键支撑，在其中发挥着举足轻重的作用

电子工程低空经济无人机芯片 2024-06-07

安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器

由工采网代理的ICPL-817是一款性能优越的晶体管光耦合器，适用于各种电子设备中的高压电路控制和隔离应用。它具有80V直流输入型设计，提供可靠的隔离和驱动功能，同时具有高速、小尺寸、低功耗和长寿命等优点；可在高压环境下稳定工作，提供可靠的隔离和驱动功能

晶体管光耦高隔离光耦直流输入 2024-05-27

科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布

近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展

艾德克斯 2024-05-11

【聚焦】双极型晶体管（BJT）应用需求增长高性能产品市场占比不断提升

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）属于高性能双极型晶体管，其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点，在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。双极型晶体管（BJT）全称为双极性结型晶体管，指由两个PN结构成，可引出三个电极的晶体管

双极型晶体管 2024-05-08

高灵敏双极霍尔开关-双极锁存型磁传感器AH502

在现代工业和汽车应用中，传感器的作用日益重要；AH502双极霍尔开关芯片凭借其高灵敏度和稳定性，以及基于BCDMOS技术的设计；还拥有温度补偿、比较器和输出驱动器等多种功能，提供出色的解决方案。

霍尔开关双极锁存型磁传感器 2024-04-26

深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳助力可持续发展

株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司（位于中国广东省深圳市坪山区，以下简称“深圳村田科技”）,于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展，为减少地域CO₂排放量做出贡献

村田 2024-04-22

林斌向中山大学捐款1亿，雷军带富了哪些大佬？

雷达财经出品文|莫恩盟编|深海 4月17日，国内知名学府中山大学向外界宣布了一则知名校友向母校捐赠1亿元人民币的消息，这笔巨额的捐赠将用于支持学校的发展建设。而此次出手阔绰的大佬，正是该校1986级校友林斌以及他的妻子、中山大学1986级校友刘向东

雷军林斌 2024-04-19

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品

AMD 2024-04-10

AH401F-国产耐高压双极锁存型磁传感器

AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

霍尔开关芯片双极磁传感器 2024-04-02

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率

中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代^[1]具有超结结构的DTMOSVI系

东芝 2024-02-22

中芯国际：逆周期扩产，带崩指引

中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2023年2月6日晚，港股盘后发布2023 年度第四季度财报（截至2023年12月），要点如下： 1、整体业绩：中规中矩。中芯国

芯片 2024-02-07

N型电池龙头，打响全球化制造第一枪！

光伏大洗牌愈演愈烈，N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中，P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时，一体化企业的N型电池短板也正在补齐，2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放

N型电池钧达股份 TOPCon 2024-01-22

【洞察】塑料薄型载带应用需求日益旺盛行业发展仍面临挑战

近年来，随着国家对半导体产业发展重视程度不断提升，我国电子器件封装行业发展速度加快，在此背景下，塑料薄型载带应用需求日益旺盛。薄型载带是一种带状产品，能够包装承载电子元器件，按照基材不同，可分为纸质薄型载带和塑料薄型载带两种类型

塑料薄型载带 2024-01-11

碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台

以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链

碳化硅 Wolfspeed 艾睿电子 2023-12-25

散热芯片，轻薄型计算设备的未来？

前言：制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？作者 | 方文三图片来源 |&nbs

电子工程散热芯片轻薄型计算设备 2023-12-11

来自Arrow与Wolfspeed的邀请函，带您深入了解Wolfspeed SpeedVal Kit

在许多公司在积极投入碳化硅的研发和生产，可供选择的商品琳琅满目的情况下，今年三月，Arrow与Wolfspeed、NXP、Skyworks和Bourns合作，开发了一款专为碳化硅快速测试而设计的全新模

艾睿电子 Wolfspeed 2023-12-05

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日－代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

Transphorm 芯片 TOLT 2023-11-29

Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！

2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服

Fastems芬发 2023-11-23

Transphorm 最新技术白皮书：常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔

氮化镓功率半导体 2023-10-19

Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET

非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用中国北京，2023年10月17日讯 – Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互

Littelfuse 2023-10-17

众达科技推出全国产紧凑型SMARC模块

国产化计算机模块核心厂商众达科技，应用瑞芯微高性能低功耗RK3588处理器，推出SMARC 2．1紧凑型模块。模块元器件全部选用国产品牌，操作系统支持国产桌面系统银河麒麟V10和国产实时系统翼辉信息S

众达科技 SMARC模块 2023-09-21

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

Molex 赫联电子连接器 2023-09-19