数据流
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Ultra Ethernet 和 UALink IP 解决方案：开启数据中心互连新篇
芝能智芯出品 在 AI 与高性能计算（HPC）需求急剧攀升的背景下，数据中心互连技术的重要性愈发凸显。 新思科技（Synopsys）在AI计算领域再度发力，于美国加州当地时间12月11日发布了Ultra Ethernet和UALink IP解决方案
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Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
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英伟达财报数据依旧漂亮，最强芯片Blackwell即将出货，供不应求
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 英伟达又交出了一份漂亮答卷。 美东时间11月20日周三，英伟达在美股盘后公布了截至自然年2024年10月27日的公司2025财年第三财季（以下简称“第三财季”）财务数据，以及第四财季的业绩指引
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龙芯中科：9A1000明年交付流片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
龙芯中科 2024-11-20 -
AMD宣布推出第二代VersalPremium系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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国产数据库100%替代走到哪了？
前言： 在信息技术高速发展的时代，数据库作为数据存储和管理的核心基础设施，其重要性不言而喻。 2022年国资委发布文件，明确指出截止到2027年，“2+8+N”党政与八大行业要实现数据库的100%国产替代
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英特尔酷睿处理器家族+Prometheus仿真软件：引领高效数据洞察新时代
在数字化转型浪潮中，企业对数据处理与洞察的需求愈发迫切。英特尔®酷睿™处理器家族凭借其卓越的性能、稳定性和可扩展性，已成为全球用户信赖的计算解决方案。而如今，随着英
英特尔酷睿 2024-09-20 -
涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域，体现致力于可持续发展的承诺
中国上海- 2024年8月12日-- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），
安森美 2024-08-12 -
华为Mate 70炸裂曝光：顶流新机谁与争锋！
文｜明美无限 去年九月，华为通过"先锋计划"推出了备受瞩目的Mate 60系列手机，其发布至今仍然让人记忆犹新。随着2024年时间的流逝，华为Mate 70系列的发布也日益临近。 尽管华为在今年下
华为Mate70 2024-08-02 -
用于实现无线数据传输和通信连接的2.4GHz无线芯片-RF298
2.4GHz无线射频收发芯片是一种常见的无线通信模块，它工作在2.4GHz频段，用于实现无线数据传输和通信连接；通常用于各种无线通信设备，如手机、Wi-Fi路由器、蓝牙设备、无线鼠标键盘、电视和机顶盒遥控器、智能家居及物联网系统、遥控玩具及无线游戏手柄、无线工业控制设备等
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借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
立讯技术：高性能“AI数据中心解决方案”
近几年，人工智能（AI）计算能力的需求呈现出显著增长趋势。伴随着诸如微软、谷歌、亚马逊等科技巨头在 AI 领域的资金投入增加，相关的算力基础设施，由此引发的 AI 服务器和高速交换机等算力基础设施需求呈加速上升趋势
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行业报告 | ?中国能源大数据报告(2024)
摘要： 宏观经济形势回升向好：2023年中国国内生产总值同比增长5.2%，服务业和消费成为经济增长的主要推动力，服务业增加值占GDP比重达到54.6%，最终消费支出对经济增长的贡献率达到82.5%。
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RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，为NVIDIA Holoscan软件开发工具包(SDK)提供实时数据网络互联功能，支持各企业产品团队高效构建和部署支持人工智能（AI）的应用软件和分布式系统，利用低延迟高可靠数据共享机制进行传感器和视频处理
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应对人工智能数据中心的电力挑战
国际能源署 (IEA) 的数据表明，2022 年数据中心的耗电量约占全球总用电量的 2%，达到 460 TWh 左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习 (AI/ML) 等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大量的高性能图形处理单元 (GPU)
安森美 2024-06-24 -
Bourns 全新 TLVR 电感器，提供极大的电流能力， 满足当今数据驱动的应用效能需求
Bourns® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计，可提供快速瞬态响应，并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要
Bourns 2024-05-17 -
用数据说话，还你一个SSD和HDD的真相
【全球存储观察 ｜ 热点关注】在全球数据存储领域，NAND盖楼大赛从来就没有消停过，为什么？ 纵观全球NAND主流供应商，三星电子、铠侠、美光科技、SK海力士等，基于自己在闪存技术积累与创新，纷纷热衷于NAND盖楼，多个分析迹象表明2030年全球将出现神奇的千层NAND Flash芯片
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
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苹果M系芯片曝重大漏洞：用户数据安全受威胁
（本篇文篇章共748字，阅读时间约1分钟） 苹果公司近期遭遇了一项严重的安全漏洞，该漏洞影响了其自家芯片的安全性。根据安全专家的披露，这一漏洞位于苹果的Apple Silicon芯片中，可能被黑客利用来窃取用户数据，进而导致个人隐私泄露和数据安全风险
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【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。 数据中心已经成为我们新数字经济的支柱
Molex 2024-03-18 -
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力
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没有一家车企能绕开「数据闭环」
作者 |张祥威 编辑 |德新 2023年，在比亚迪那次公布智驾数据规模后，智能化下半场的战斗就正式打响了。 如今，自动驾驶正在沿着特斯拉提出的「BEV+Transformer」急速推进，这条技术路线短短几年就得到了验证，随着智驾起较晚的比亚迪大举进场，让新技术再次得以普及
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数据证实芯片国产化指日可待！
纵观全球，半导体全球产业链已实现高度专业化，但在现有形势下，越来越多的国家将自主发展半导体产业上升到国家战略层面的高度。对于我国来说，半导体产业虽然目前面临技术和国际政治的双重挑战，但高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构升级优化提供了重要机遇
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数据处理指数增长，DDR5时代来临
前言： 如今，无论是 PC、笔电还是人工智能，各行业正在加速向 DDR5 新纪元迈进。 今年，生成式AI市场蓬勃发展，用于大型模型应用的AI服务器大力推动了对DDR5的需求。
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英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器
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应用在工业车间环境温湿度数据看板中的温度传感芯片
现在的制造生产行业不断的实现可视化生产,特别是一些特殊的生产行业需要对一些重点的场合或者生产环境进行环境监控,但是要是想要实时查看室内环境完全依靠人工来巡查是费时又费力的,要想解决这一难题还得引进现在的硬件环境数据监控看板
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是德科技推出全方位数据中心多速率以太网性能测试平台
在支持 10GE 到 800GE 数据中心互连速度的单一平台上提供第 1层至第 3 层以太网测试验证网络设备的互操作性和带宽性能以支持向 800GE 升级，并且能够测试较慢的传统以太网速度支持所有必要
是德科技 2023-07-26 -
东风公司牵头！3款国内空白车规级芯片首次流片
近日，武汉经开区消息显示，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片！资料显示，2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理
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