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Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接

伊利诺伊州莱尔 – 2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造

Molex 2024-05-08

华为整合鲲鹏和飞腾背后

近日，华为正式宣布，与中国电子合并鲲鹏生态和 PKS 生态，打造一个新的 “ 鹏腾 ” 生态。可能很多人没有看明白，这个是什么意思，那我来解释解释。原来华为基于自己的鲲鹏CPU，搞了一个鲲鹏生态

华为 ARM 鲲鹏飞腾麒麟 CPU 2023-07-14

淘汰整合开始：今年国内已有3400多家芯片企业消失了

因为中兴、华为等事件的驱动，以及缺芯的影响，国内半导体产业在过去几年，经历了一波蓬勃发展的好时机，涌现了一股造芯狂潮。最典型的就是芯片企业的增长，在2020－2021年这两年，国内新增芯片企业7万多家，同比直接翻了几倍，可见造芯有多疯狂

芯片华为台积电光刻机 2022-09-23

400人团队面临整合！蔚来高管离职

4月7日消息，有消息称蔚来自动驾驶助理副总裁（AVP）章健勇将于近期离职，结束其在蔚来的7年生涯。章健勇于2015年加入蔚来，在蔚来就职期间主要负责系统集成、摄像头等传感器开发、自动驾驶车队运营、仿真

蔚来新能源汽车自动驾驶 NIO Pilot 2022-04-07

芯荒之下，谁在受困？谁在突围？谁在整合？

芯荒之下，谁在受困？谁在突围？谁在整合？作者｜甄瑶编辑｜ Jane出品｜帮宁工作室（gbngzs）130年前，世界上第一辆汽车诞生，在长达130年的汽车赛道中，先后历经工业化时代、电气化时代、信息化时代，直到现在的智能化时代

半导体芯片国产化汽车 2021-11-25

整合台湾芯片产业，中国芯就能突破困境？

众所周知,台湾省在半导体产业上是非常强的,不仅仅是制造业非常强,在芯片的设计、制造、封测上都非常强,从上游材料、IC设计到下游的封装测试,形成了一个半导体集群。按照机构的数据,最近三年以来,台湾省在芯片制造(这里主要指代工)、芯片封测上,均是全球第一,而在芯片设计上,排名全球第二

芯片华为台积电光刻机 2021-10-16

国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口

国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链来了！近期，第三代半导体概念备受资本市场关注，从上游芯片到设备，电子行业上市公司纷纷布局第三代半导体。6月23日上午，LED芯片龙头三安光电宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆

碳化硅三安光电半导体 2021-06-24

传OPPO全面整合一加，刘作虎为造车做准备

6月16日下午，一加创始人刘作虎发布内部邮件显示，在一加和OPPO核心管理团队的一致建议下，决定将一加团队和OPPO团队进行全面合并，一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。据悉，这一动作或与两方面原因有关，一是更加高效的参与高端手机市场竞争；二是通过组织和人事调整，让刘作虎去为造车做准备

OPPO 一加刘作虎造车 2021-06-17

系统级封装SiP整合设计的优势与挑战

应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响

系统级封装 SiP 整合设计优势与挑战环旭电子 2021-05-26

英特尔收购SigOpt，聚焦AI芯片整合提升

前言:去年,由于AI运算高性能产品需求在下半年大幅增加,英特尔时隔3年重返半导体厂商销售额榜首。对于未来,AI是英特尔“必须赢下的市场”。作者 | 方文半导体行业大型并购频发英伟达宣布将以400亿美元现金加股票的形式收购Arm

英特尔 AI运算计算芯片 2020-11-23

松下与新唐科技“蛇吞象”整合的幕后故事

2019 年 11 月 28 日，新唐科技（Nuvoton）宣布与松下公司（Panasonic）达成并签订“股份与资产购买合协议”。协议约定，新唐科技将以现金 2．5 亿美元收购松下半导体解决方案有限

新唐科技车联网松下半导体 2019-12-04

vivo三星携手打造Exynos 980 整合方案双模支持

11月7日，vivo携手三星在北京举办了媒体沟通活动，在本次沟通会之中，vivo与三星共同公布了最新款5G整合SOC——Exynos 980 5G SOC。据双方透露称，Exynos 980是由vivo深度定制而成，搭载该芯片的手机vivo X30将在12月正式发布

三星 vivo 移动处理器 CPU 2019-11-11

整合人脸识别SDK软件包瑞芯微为AI芯片商业落地提速

就在近日，AI芯片领域再度迎来大事件——2018年8月15日，中国芯片研发企业Rockchip瑞芯微与商汤科技正式宣布战略合作！

人脸识别技术 SDK软件包瑞芯微芯片商业化应用 2018-08-15

技术突破！瑞芯微芯片整合人脸识别SDK软件包

AI芯片发展至今，已经呈现出多元化的技术发展路线。不管是哪种方向，场景化、商业化仍然是核心。近日，一种全新的技术或将加速AI芯片应用快速落地——“芯片整合SDK软件包”。

瑞芯微芯片人脸识别技术 SDK软件包 2018-08-15

瑞芯微芯片级整合生态链，推动人脸识别商用落地

当下AI芯片成为毋庸置疑的大热风口之一。AI芯片发展从大环境来看，并不是孤立存在的，最重要的一点是要让AI芯片能够在多个领域构建鲜活的场景，进而通过大规模商用，让场景变得更加丰富，以满足大众的多元诉求，而这其中，人脸识别是AI芯片最大的入口。

瑞芯微人脸识别 2018-08-15

异构计算成主流，芯片大整合时代到来

我们知道，此前在半导体产业，一般的芯片公司都只专注于少数几种种芯片，但近年来，芯片公司除了之前的纵向发展提升速度外，也越来越注重横向发展，开始整合各种不同类型的芯片。

芯片异构半导体 2018-06-25

亚马逊关闭Anime Strike 旗下内容整合至Prime Video

据外媒slashgear报道，日前，亚马逊透露它将砍掉其动漫流媒体服务Anime Strike。

亚马逊 Anime Strik Prime Video 2018-01-08

半导体未来十年：生态系统“戏份”更重，未来会做垂直整合

据台湾媒体报道，台积电昨日欢庆三十周年，请来业界大老进行座谈，台积电、高通、博通、NVIDIA等业界大老齐聚，畅谈半导体未来十年。

半导体生态系统整合 2017-10-25

大陆半导体业现重磅整合！传华润微电子“收购”重庆中航微电子

作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。

华润微电子重庆中航微电子半导体整合 2017-08-14

博通推出NFC控制器以及小功率Wi-Fi/蓝牙整合芯片

全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通公司在国际消费电子展（CES 2016）上推出了近场通讯（NFC）控制器BCM20797，能提供更广的交易范围、更安全的交易以及更快的交易速度。

博通 NFC Wi-Fi 蓝牙整合芯片 2016-01-06

中国电子整合集成电路资源同业竞争难消除？

2015年全球半导体行业风起云涌，并购案此起彼伏，期望通过并购提升实力的并购方在达成收购协议后不得不面对后续的整合问题，整合中难免碰到同业竞争的困扰。虽然中国电子并未在并购潮中有所动作，但其同样面临整合难题。

中国电子华大半导体上海贝岭同业竞争 2015-07-09

一周要闻回顾：中国“芯”研发终成正果 IC业迎并购整合潮

本周（11.23-11.29）电子业的新闻热点包括：小米科技与联发科传出“分手”传闻、恩智浦收购昆天科穿戴式与蓝牙芯片业务、联芯科技5.98亿元转让多项技术及中国芯片取得重大突破等。

集成电路小米联芯芯片 2014-11-30

我国大陆半导体产业突围之路：整合、政策扶植、加速成果转化

半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。

集成电路 SFGT 中芯国际 2013-09-24

Intel旗下芯片将整合USB3.0技术

全球芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天宣布所有7系列的家族芯片将进军移动桌面OEM系统和主板行业，未来生产的该系列所有芯片都将整合USB3.0。

英特尔芯片 USB 2012-04-10

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