晶圆切割机
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NEPCON ASIA 2024圆满落幕,感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友!
尊敬的展商、观众、嘉宾、媒体朋友、各界人士:感谢您参加由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的NEPCON ASIA 2024(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)。11月6-8日
NEPCON ASIA 2024-11-18 -
深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用
1200V光伏逆变器的工作原理是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电(AC),以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电(DC)逆变为三相正弦交流电(AC),输出符合电网要求的电能
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
前言: 近日,摩根大通在其发布的报告中明确指出,晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段,这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境,并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时,AI领域的强劲需求持续增长,加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖,共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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SiC风口正劲,从工业领域切入未来
前言: 近期,SiC产业在产能供应方面,特别是衬底供应,一直面临紧缺局面。 鉴于此,业内龙头企业普遍采取与供应商签署长期供货协议的策略,以确保稳定的需求供应。 目前,随着这些供应商新增产能的逐步量产,加之新参与者的市场进入,SiC产业链从衬底、外延到器件的供应合作已呈现出更为多样化的趋势
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前,我国已成为全球铝合金生产及出口大国,产品在满足本土市场需求的同时,远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富,主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
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日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 2024年1月2日,日本石川县能登地区发生强震,引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查,该地区内包含了多家半导体厂
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应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口,是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行,功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
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国产晶圆代工厂,开出多少产能?
根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速
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美国再出阴招,阻止中国发展先进芯片,外媒:一切都是徒劳
早前美国商务部副部长艾伦·艾斯特韦斯(Alan Estevez)表示光刻机等先进设备会出现故障,美国要求ASML等芯片设备企业在出口这些先进设备的零件时也应该获得许可证,此举针对谁不言而喻
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深度解析:晶圆代工TOP10的优势与劣势
9月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星(11.7%)、格芯(6.7%)、联电(6.
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2023半导体年中成绩出炉,周期切换中的业绩思考
2023年已经过半,不少企业陆续发布了自己的半年成绩报。自2022年以来,半导体市场的情况一路向下,企业近况似乎都不太妙。 近日,日媒在汇总了全球主要的十大半导体厂商设备投资计划后发现,2023年度投资额预计下降16%,这是四年以来的首度下降
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晶圆代工双雄齐发财报!
近段时间以来,手机、PC等消费电子消费萎靡,下游需求冷淡,导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电,也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币,同比下降10%,净利润1818亿元新台币,同比下降23.3%
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背靠吉利仍难圆“造芯梦”,星纪魅族终止自研芯片业务
雷达财经鸿途出品 文|莫恩盟 编|深海 “造芯”不易,放弃自研芯片业务的队伍中又添一名新成员。 此番于近日宣布终止自研芯片业务的选手,正是吉利旗下的公司——星纪魅族
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【深度】我国功率半导体市场规模逐渐扩大 国产替代需求迫切
近几年,我国经济社会快速发展,功率半导体应用领域逐渐拓宽,逐步由消费电子、工业控制等传统领域拓展至轨道交通、汽车、光伏发电、变频家电、新能源等领域。 功率半导体又称为功率电子器件,是电子装置中进
功率半导体 2023-08-09 -
华虹上市,国内晶圆代工格局已现
8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。 华虹半导体发行价格为52.00元/股,上市首日开盘报58.88元,盘中一度冲高价至59.88元,截至收盘,华虹半导体报53.06元,当日涨幅为2.04%,总市值为910.45亿元
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中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”,华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
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寒冬仍未结束:成熟制程晶圆代工订单不足,大厂或再次降价
受伤的不止三星、台积电。 时间来到2023年下半年,持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间,晶圆代工行业再次传来不利信号,这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据媒体报道,部分晶圆
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从人脸认证,到近红外光谱的消费级应用,创迈思trinamiX重新定义了一切可能
毫无疑问,随着万物互联时代的发展, 数据作为数字经济的核心要素,数据的价值与我们日常生活的关系愈发紧密,不断推陈出新的前沿技术新应用、新的解决方案,赋予人们工作、日常生活、个人健康更多可能性。当下科技界,个人消费电子市场已成为移动和数字技术最具活力和最先进的市场之一
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专注晶圆及封测高端设备,达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
半导体技术日新月异,对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相,集中展示工厂智能化的研发应用,为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案
达仕科技 2023-06-25 -
英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的PXI/PXIe微波继电器模块
满足新兴的射频和微波测试要求2023年6月21日,于英国Clacton-on-Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,于今日发
Pickering 2023-06-21 -
10大晶圆代工营收最新排名!台积电也扛不住了?
近日,TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单,与之前相比变化非常明显众所周知,去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期,PC、手机及数据中心等市场需求下滑,晶圆代工市场也难逃一劫
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180亿!又一晶圆代工巨无霸IPO获批!
又一国产晶圆代工巨头IPO获批!近日,证监会官网消息显示,同意华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)首次公开发行股票注册,这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。若华虹半导体成功上市,将成为
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突发压降!联电部分晶圆报废!台积电无影响
据台媒《科技新报》报道,南部科学园区管理局的声明显示,南科停电经咨询台电公司,为丰华D/S变电所6月1日下午2点59分因161kV GIS隔离开关故障,发生电力压降,造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降
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集成电路自主可控需求极为迫切,国内射频市场竞争愈加激烈
集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业,在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。 近年来,随着经济社会的不断发展,国际化竞争与贸
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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城,2023年5月17日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS
新思科技 2023-05-17 -
仅8.8%,2026年中国大陆晶圆代工份额,还不如20年前?
以前芯片企业大多是IDM型,即自己要全部搞定从芯片设计到制造再到最后封测的全套流程,比如英特尔这种。 这种IDM企业对企业要求非常高,门槛也非常高,人才、技术、资金等缺一不可。后来台积电创新性的,将IDM企业拆分成fabless(设计)、foundry(代工)、封测三种
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又一晶圆代工龙头上市!市值近400亿
5月5日,内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)正式登陆科创板!回顾晶合集成的发展历程,晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示,晶合是一家年轻的公司,从2015年成立,在短短八
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扬杰科技10亿元投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
近日,扬杰科技发布公告称,公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》,公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目,总投资约10亿元,分两期实施建设,项目全部建成投产后,形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月
扬杰科技 2023-04-21
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