8寸晶圆全球第一后,12寸晶圆,3年后中国大陆也会全球第一
众所周知,芯片都是用晶圆制造成的,硅晶圆是圆形的,有4寸、6寸、8寸、12寸等规格,这里指的是直径。
目前主流是12寸,因为芯片是方的,而晶圆面积越大,制造成成品芯片后,切割后浪费的边边角角就越少,这样芯片的成本越低。
所以先进一点的芯片,都是使用12寸晶圆,只有一些相当成熟的芯片,才采用8寸、6寸这样的晶圆。
数据显示,目前在晶圆市场,12寸已经占了至少80%以上的市场,12寸以下的晶圆,慢慢的被淘汰了。
而中国芯片厂商,在先进工艺上,确实达不到全球顶尖水平,但是在8寸晶圆的产能上,还是相当有优势,毕竟8寸晶圆的门槛相对低一些。
数据显示,2022年,中国大陆在8寸晶圆的产能上,已经是全球第一了,其占比高达21%,远超日本、中国台湾、欧洲及中东等地。
不仅如此,机构预测接下来中国厂商在8寸晶圆上,还会一路狂飚,从2023年到2025 年,中国将以 66%的速度在12寸晶圆的产能扩张方面领先世界,进而占到全球近30%的份额。
你以为中国芯片厂商,只在成熟(落后)的8寸晶圆上发力?那你就错了,在12寸晶圆上,也在发力。
机构根据当前各大晶圆厂建设的12寸生产线预测,到2025年时,中国大陆在12寸晶圆的产能上,其份额将达到25%,达到每月 240 万片晶圆,排名全第一。然后才是韩国、中国台湾、日本、北美及中东等地。
当然,以上只是机构的预测,并不一定就是正确的。但不可否认的,虽然中国芯片先进工艺受限,目前只能大力发展成熟工艺,但产能却一直在急速增长。
有院士曾预测称,到2025年时,国内真实的晶圆需求,与当前具备的产能相比,至少差8个中芯国际的产能差距。
可见,虽然8寸、12寸晶圆产能在急速上升,但依然还满足不了国内实际的需求,所以希望接下来,机构的预测准确,同时国内的晶圆厂,继续努力,继续扩产,先把国内的需求解决了再说。
原文标题 : 8寸晶圆全球第一后,12寸晶圆,3年后中国大陆也会全球第一
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