核心板

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为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11
工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08
基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

WI-FI模组 WI-FI模块智能通讯模组 2024-11-06
【聚焦】压电扫描台应用领域广泛为原子力显微镜核心组成部分

目前，我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力，这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。压电扫描台，又称压电纳米运动台，指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效

压电扫描台纳米级精密定位 2024-11-01
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

ZN Stack Molex 2024-10-15
兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-10-12
黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先

黄仁勋 NVIDIA 台积电 2024-09-13
拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA

工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证

加密芯片安全芯片保护芯片 2024-09-12
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案

大联大世平集团 2024-09-10
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29
多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节

前言：目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色

电子工程半导体 2024-07-12
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！

导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借

研华 2024-06-18
【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流

导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止

研华 2024-05-28
形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断

在芯片制造中，有一种设备是最关键的，那就是光刻机。目前像高端的EUV光刻机，只有荷兰的ASML能够生产，像高端DUV浸润式光刻机，ASML垄断90%以上的市场份额，所以ASML制霸全球，所有的晶圆厂，都要看他脸色

OLED 三星 LG 京东方 TCL 芯片 2024-05-22
行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心

电机已经遍布当今社会人们生活的方方面面，不仅应用范围越来越广，更新换代的速度也日益加快。按照工作电源分类，可以将它划分为直流电机和交流电机两大类型。直流电机中，按照线圈类型分类，又可以分为有铁芯的电机、空心杯电机

机器人电机驱动芯片马达驱动芯片动力核心 2024-05-07
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光

Vahterus 2024-04-19
【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在

数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。数据中心已经成为我们新数字经济的支柱

Molex 2024-03-18
液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案

TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示

TCON板 PMIC 逻辑板 2024-03-13
低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑

2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界

泰克科技 2024-02-27
智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例

在万物互联的今天，许多城市正在将智能停车计时器整合到城市基础设施中。这种转变不仅减少停车服务的劳动力和运营费用，同时还可简化对设备的管理。 01 项目背景
研华 2024-02-27