核心板
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
加密核心是基于Rijndael AES-128,具有192位可编程参数的加密芯片
工采网代理的韩国Neowine加密芯片 - ALPU-C,该款加密芯片是ALPU系列中的高端IC,其加密核心基于RijntradAES-128,具有192位可编程参数。它是一个从设备,总通过串行总线与单片机一起运行
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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工信部:提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确,到2027年,我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日,工信部发布《新型储能制造
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
目前,我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力,这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。 压电扫描台,又称压电纳米运动台,指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性 定制性:可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革,该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计,以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率,并确保与设备的无缝集成,提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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黄仁勋:NVIDIA可以弃用台积电!自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示,NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先,但是如果必要,NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片,这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
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大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势,目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术,这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板,指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
多方厂商来战,争夺第三代半导体核心环节
前言: 目前,第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段,各国企业都在积极布局,以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展,第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案!
导言:研华发布核心模块ROM-6881,采用SGeT协会SMARC2.1标准,集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J,具备强大的计算性能,高AI算力,满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
【聚焦】MIS封装基板(MIS载板)封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点,可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等,能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板,也称MIS
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超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言:在快速演进的人机界面(HMI)应用市场环境中,随着技术不断革新和成本控制要求的提高,对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗,工业自动化等领域,客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
行业新应用:电机驱动将成为机器人的动力核心
电机已经遍布当今社会人们生活的方方面面,不仅应用范围越来越广,更新换代的速度也日益加快。按照工作电源分类,可以将它划分为直流电机和交流电机两大类型。直流电机中,按照线圈类型分类,又可以分为有铁芯的电机、空心杯电机
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芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
近来,第三十五届中国制冷展(CRH 2024)于中国国际展览中心(北京)成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商,芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相,吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
【Molex】莫仕不间断电源:数据中心关键任务连续性的核心所在
数据中心对能源的渴求量巨大,而且随着数字世界的不断扩大,这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行,从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。 数据中心已经成为我们新数字经济的支柱
Molex 2024-03-18 -
液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON(时序控制电路)又称:逻辑板,屏幕驱动板;是一种用于驱动液晶显示屏的电路板;集成了各种功能的控制IC;是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分;同时也为gate和source提供驱动信号,通过COF连接到液晶面板实现显示
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低电压测试,AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2023什么最火?无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了,甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说,“ChatGPT像互联网发明一样重要,将会改变世界
泰克科技 2024-02-27 -
智能化停车新纪元:研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例
在万物互联的今天,许多城市正在将智能停车计时器整合到城市基础设施中。这种转变不仅减少停车服务的劳动力和运营费用,同时还可简化对设备的管理。 01 项目背景
研华 2024-02-27 -
【深度】氮化铟镓(InGaN)核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此,氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间,关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓(InGaN)又称为铟镓氮,是一种直接带隙半导体材料,由氮化铟(InN)和氮化镓(GaN)形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
绕开先进工艺,中科院用22nm,造1600核心的超级芯片
不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。 同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,就是因为麒麟9000S产能不够啊
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研华基于RK3588的SMARC核心模块ROM-6881 助力内窥镜应用AI升级
内窥镜作为医生的“第二只眼”,被广泛应用于不同科室和不同疾病治疗,在医疗行业应用中起着举足轻重的作用。医用内窥镜在诊疗过程中提供照明、摄像和通道等功能,其临床应用可分为诊断和治疗两方面。在设备智能化的今天,越来越多的医疗器械厂商为医疗内窥镜设备导入了AI辅助诊断,帮助医生大幅提高了诊断效率和准确率
研华 2024-01-03 -
ARM起诉未能阻止高通背叛,将采用完全自研核心架构
骁龙8G3的手机才陆续上市,高通下一代骁龙8G4已传出消息,据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心,这是自骁龙820之后,高通再次回归自研核心架构。 据悉高通的自研核心被命名为P
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32核心线程撕裂者者7970X评测
一、前言:32核心的线程撕裂者7970X 11月20日,AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器,成为了无可争议的最强处理器,我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号,64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测
AMD 2023-12-01 -
五大核心优势,揭秘海克斯康影像测量世界
海克斯康影像是海克斯康制造智能的核心成员之一,专注于光学测量和自动化智能技术。凭借公司雄厚的科技创新实力、对各行业检测难点的深入研究以及科学的产品制造管理模式,海克斯康影像为用户提供专业、高效、智能的影像测量设备和智能工厂一站式解决方案
海克斯康 2023-10-27 -
Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日:嵌入式解决方案公司MikroElektronika(MIKROE)今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子工业的基石,被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
EUV光刻的三大核心技术,日本掌握2项,荷兰掌握1项
众所周知,目前芯片技术在2020年进入5nm后,今年已经正式全面从5nm进入了3nm,三星、台积电这两大巨头,已经实现了3nm芯片的量产,而苹果更是依托台积电,推出了3nm手机芯片A17 Pro。
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Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
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科创板中报角逐:新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题
《投资者网》张伟 新一代信息技术(new generation of information technology,NGIT),是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一,也是“中国制造
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