诺基亚N8 - OFweek电子工程网

每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片

工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动，每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25°C适当散热条件下)，可驱动两个刷式直流电机，或者一个双极步进电机，或者螺线管或者其它感性负载

电机驱动芯片马达驱动芯片驱动芯片 2025-01-06

苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段

（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟）天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段

苹果M5 处理器台积电N3P 2024-12-24

艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代

在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和

艾德克斯 2024-12-09

GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC

GTC08L是韩国GreenChip推出的一款支持8通道电容式触摸芯片，具有高灵敏度、低功耗、超强防水和抗干扰特性；搭载独有的嵌入式GreenTouch5TM引擎，可完美替代启攀微CP2528、CP2682、和市面上多款8通道触摸感应芯片；广泛应用于多媒体设备和家用电器类产品上

GTC08L 电容式触摸IC 触摸感应芯片 2024-12-05

反方向的“华为”，诺基亚闷声转向？

前言：从其发展历程来看，华为是先在通信技术及产品领域发力，随后才进入手机等业务领域，而诺基亚的发展路径则与之相反。作者 | 方文三图片来源 | 网

电子工程诺基亚华为 2024-11-11

3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强

高通苹果联发科芯片 2024-10-31

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

高通骁龙8 安卓 2024-10-22

OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！

文｜明美无限过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。那么，先

OPPOFindX8 2024-10-08

OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！

文｜明美无限早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出

OPPOFindX8 2024-09-19

聊聊套刻精度≤8nm的国产光刻机，究竟怎么回事

近日，在工业和信息化部发布的资料中，大家看到两台国产氟化氩光刻机。其中一台写着晶圆直径300mm，波长248nm，分辨率≤110nm，套刻精度是≤25nm。而另一台写着晶圆直径300mm，波长193nm，分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-17

8月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起

半导体投融资芯片 2024-09-04

研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）

研华 2024-08-30

研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器

中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At

研华 2024-08-19

研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市！

全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150

研华 2024-07-05

OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！

文｜明美无限作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find

OPPOFindX8 2024-07-01

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧

芯片光刻机北方华创华为 2024-05-06

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

华为高通苹果紫光展锐 5G 联发科 2024-04-25

NTP8810A【15W@8?内置DSP高保真数字功放】

由工采网代理的NTP8810A是由韩国NF（耐福）推出的一款双通道立体声功放IC，内置DSP和多功能数字音频信号处理功能；是高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器。 NTP8810A的工作电源电压范围为4.5V～20V，支持2CH立体声输出（15W x 2 BTL @18V

数字功放音频功放芯片 NTP8810A 2024-04-17

英伟达最强GPU芯片，是华为昇腾AI芯片，8倍多性能？

2023年、2024年最火的芯片，不是CPU、不是存储芯片，也不是手机Soc，而是GPU，并且不是普通消费级GPU，而是AI加速用的GPU。英伟达因为GPU大卖而封神，市值已经超过了2万亿美元，是所有芯片企业中的第一名

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-03-18

院士曾说，我们缺8个中芯的产能，但芯片产能却已过剩了？

之前要2021年的时候，国内有一名院士称，国内真实的晶圆需求，与当前我们具备的产能相比，相差还非常远，预测到2025年时，需求和供求之间，至少差8个中芯国际的产能。而根据这个预测图，很多人表示称，国内的晶圆企业，完全不用担心产能过剩的问题，因为国内的空缺太大，随便扩就行了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-06

《最杰出的8位企业家》系列之张瑞敏

导语：2024年龙年春节假期期间，砺石商业评论特精选了8位中国最杰出的企业家，并梳理了每个人在商业上的核心思考，以帮助读者在欢度春节的同时，也能领略中国最杰出的商业智慧。第三位推荐的是中国商业界的常青树-海尔集团创始人张瑞敏

商业张瑞敏 2024-02-13

神秘的韩国公司A，被曝向中国走私8千万的“危险”芯片

1月29日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国海关近日破获一起史上最大规模的对华芯片走私案，一家韩国半导体经销公司的高管涉嫌将美国制造的半导体芯片走私到中国。据称，从2020年8月至2

芯片芯片法案半导体 2024-01-30

光耦6N135与6N137有哪些区别，该如何选择？

光耦合器通常称为光隔离器，它们由输入LED（发光二极管）和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成；通过在输入和输出电路之间提供电气隔离，同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。

6N135 6N137 高速光耦 2024-01-29

N型电池龙头，打响全球化制造第一枪！

光伏大洗牌愈演愈烈，N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中，P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时，一体化企业的N型电池短板也正在补齐，2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放

N型电池钧达股份 TOPCon 2024-01-22

全球前15大半导体企业：美国8家，中国大陆为0，台湾2家

众所周知，芯片是高投资，长周期，高门槛的行业。所以当芯片技术不断前进之后，芯片企业也就呈现出了强者愈强的趋势，因为芯片研发、制造实在是太花钱了，一般的小企业，很难有足够的资金投入，而没钱投入，就很难有创新，很难有真正的竞争力，特别是在核心技术、先进技术之上

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-16

传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

麒麟芯片 2024-01-11

银河E8，截胡小米！

最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值

银河E8 2024-01-07

致远电子募资8亿远超总资产：税收优惠贡献三成利润，关联交易过山车

《港湾商业观察》廖紫雯近日，广州致远电子股份有限公司（以下简称：致远电子）更新招股书并完成深交所二轮问询，针对深交所提出的独立性、控制权稳定等问题给出回复。报告期内，在公司营收均未超5亿、资产总额不及6亿的情况下，致远电子拟募资8亿，其中2亿用于补充流动资金

致远电子 2023-12-21

风向变了，美国100亿美元建H-N EUV研发中心，再造台积电？

众所周知，目前全球最牛的芯片制造企业，必然是台积电。从技术上来看，台积电是唯二掌握3nm工艺的晶圆厂，另外一家是三星。但三星目前还没有真正推出3nm的芯片，所以台积电才是遥遥领先。从市场来看，台积电一家占了全球55%+的代工份额，7nm以下的芯片，台积电占了90%的份额

台积电芯片光刻机华为中芯国际 2023-12-15

采样率8kHz～96kHz单端输入ADC芯片CJC1808

音频模/数转换器是一种用于将模拟音频信号转换成数字信号的设备，可以提供高质量的音频转换功能；被广泛应用于录音室、数字音频处理、混音、模拟音频处理等应用中；是当今数字音频处理中不可或缺的一部分。 AD

ADC芯片 CJC1808 2023-12-13

8成芯片靠进口，面对美方440亿罚款追加，大疆还敢不交吗？

大疆又被罚了？理由是美方称大疆侵犯其专利，并以此对大疆开出440亿天价罚款。这已经是大疆今年第二次被罚了，前段时间，美方也是打着所谓的“侵犯专利”为由，要求大疆缴纳20亿美

大疆 2023-10-30

台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

高通苹果台积电三星 3nm 华为 2023-10-25

Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET

非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用中国北京，2023年10月17日讯 – Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互

Littelfuse 2023-10-17

向华为学习！龙芯3A600采用超线程，4核变8线程，性能狂飙

众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。所以Kirin 9000S，本来是8

龙芯华为麒麟9000S 3A6000 超线程 2023-10-16

华为麒麟9000S是全球首款？8核变12核，真正黑科技

众所周知，自从华为Mate60 上市后，这款手机，以及手机中的芯片麒麟9000S，震撼了整个科技圈，很多人表示，

苹果华为芯片台积电麒麟9000S 2023-09-25

中国芯绝地反击：产量连续5个月增长，8月增长21.1%

近日，国家统计局官网更新了2023年8月份，国内集成电路产量。数据显示，8月份增长率为21.1%，而实际生产量为312.3亿块，创下了最近2年以来的最高增长纪录。而1-8月产量为2214.1亿块，同比增长-1.4%，基本与去年齐平了

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-21

2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一

芯片的发展，是工艺越来越小，而晶圆的发展是尺寸越来越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相当少了，而4寸就基本没有了。

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-21

增长21.1%，中国芯片产量，8月份再创好成绩！

近日，国家统计局官网更新了国内集成电路产量情况数据。数据显示，2023年8月份，国内集成电路产量为312.3亿块，同比增长21.1%。而今年1-8月份，累计生产芯片2214.1亿块，同比增长-1.4%

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2023-09-20

全球第一！SEMI称到2026年，8寸晶圆中国大陆将占22%

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布了一份报告，称从2023年到2026年，全球8寸晶圆厂，将增加12个，然后全球产能将增加14%，达到每月770万片。而从国家和地区的排名来看，中国大陆到2026时，将拿下22%的份额，排名全球第一，月产能达到170万片每月

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-09-20

8月集成电路产业融资分析及Top50项目

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集成电路产业融资芯片 2023-09-07