边缘计算技术

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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？

芝能智芯出品美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。 HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向

英伟达美光 SOCAMM 2025-03-26
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡

2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破

曦智科技 2025-03-25
英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术

前言： 3月19日，英伟达公司首席执行官黄仁勋于GTC2025会议上发表了主题演讲。鉴于年初DeepSeek公司推出的高性价比产品路线对市场产生了影响，市场对英伟达在高计算力需求领域增长潜力的预期有所调整，导致英伟达的股价出现波动并呈下降趋势

电子工程英伟达 GTC 2025-03-25
设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术

芝能智芯出品汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益

雷达传感器芯片汽车 2025-03-24
软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施

芝能智芯出品软银集团（SoftBank）以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，软银在人工智能（AI）和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管

软银 Ampere 英特尔 2025-03-24
HBM新技术，横空出世！

AI的火热，令HBM也成了紧俏货。业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动

半导体 2025-03-23
内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401

‌高温传感芯片的工作原理‌主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时，传感器内部会产生电动势或电流，将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性

高温传感芯片温度传感芯片温度芯片 2025-03-20
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

芝能智芯出品人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力

HBM5 HBM4E 2025-03-20
从AI芯片到机器人，黄仁勋一次性发布多项技术

作者 | 叶秋编辑 |章涟漪2025年以来，英伟达股价经历了剧烈波动。今年初，其股价走势不俗，1月7日还曾创下153.13美元/股的历史高点，但自1月20日DeepSeeK推出R1版，为全球AI技术

英伟达机器人芯片 2025-03-20
AMD AI PC峰会：五十年来最具变革性的技术

芝能智芯出品 AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。 AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士（苏姿丰）在峰会上

AMD AI PC 2025-03-19
智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑 2025-03-18
Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能

芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其Astra AI-Native平台，瞄准边缘AI与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。 SR系列

SynapticsSR系列 MCU解析 2025-03-18
SENNA推理加速器：神经形态计算加速边缘AI

芝能智芯出品弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）推出SENNA推理加速器芯片，专为脉冲神经网络（SNN）设计，针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。在22nm工艺下集成10

SENNA推理加速器神经元芯片 2025-03-17
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

3D-IC芯片数据中心 2025-03-14
PCIe 6.0技术：博通在AI领域的抓手

芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心，其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期，使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切

PCIe NVSwitch 博通 2025-03-13
村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025

全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。

村田 2025-03-13
Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”

芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈

Zeus GPU 内存生态 2025-03-10
【聚焦】2.5D封装是先进封装技术我国及全球布局企业不断增多

2.5D封装可以满足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗发展需求，在推动半导体产业技术升级方面扮演重要角色，在全球范围内应用比例快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技术，将多个芯片并排堆叠，利用中介层连接芯片，高密度布线实现电气连接，集成封装为一个整体

先进封装技术芯片晶圆 2025-03-05
加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑控制系统 2025-03-04
工程安全之电缆管道密封难题如何破解？全球密封技术专家Roxtec给出答案

在工业4.0与全球工程建设浪潮交织的当下，电缆与管道密封系统作为保障设施安全运行的核心屏障，正面临愈发严苛的挑战。从北极圈油气平台到热带雨林的数据中心，从海底隧道到高层地标建筑，全球各个国家的关键工程都在寻找既能抵御极端环境、又能适应技术迭代的电缆和管道密封解决方案

Roxtec 2025-03-04
芯片赋能，引领未来┃先楫半导体携手好上好信息举办机器人技术研讨会

2025 年 2 月 28 日，上海 | 高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，

先楫半导体 2025-03-03
AMD RDNA 4架构深度分析：技术突破在哪里？

芝能智芯出品我们补充一下AMD发布的技术内容（AMD Radeon™ RX 9070系列显卡：游戏体验升级！），主要是底层RDNA 4架构的更多细节。作为一款面向消费者市场的GPU

AMD RDNA GPU AMD 2025-03-03
瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险

轮胎作为车辆的关键部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至可能引发爆胎等严重交通事故

NIRA Dynamics 2025-03-02
思科与英伟达携手：AI 网络技术整合

芝能智芯出品思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议，将通过混合匹配双方的技术，共同打造更广泛的人工智能（AI）网络选项，两家原本在数据中心网络领域竞争的公司，从对立走向协同。思科将其 NX-OS

思科英伟达 Spectrum-X 2025-02-28
微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命

芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片，微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中，打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构，利用马约拉纳

Majorana1 微软量子计算芯片 2025-02-28
英特尔Xeon 6系列处理器：技术定位是否成功？

芝能智芯出品英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器，包括基于E核（高效内核）的“Sierra Forrest”和基于P核（性能内核）的“Granite Rapids”，巩固其在数据中心市场的地位

英特尔 Xeon 芯片 2025-02-27
Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计

皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发

Allegro 2025-02-26
RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大

芝能智芯出品 RISC-V指令集架构（ISA）自2014年问世以来，以其开源、灵活和可定制的特性，迅速在全球芯片设计领域崭露头角。从最初应用于低功耗微控制器，到如今逐步渗透至人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等高端领域，RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性

RISC-V HPC 芯片 2025-02-25
高速风筒电路中光耦技术：隔离、抗干扰与功率驱动方案

光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过光信号实现电气隔离的特性，为高压电路与低压控制系统的安全交互提供了保障

高速风筒光电耦合器光耦应用方案 2025-02-21
研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！

随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍

研华 2025-02-21
芯片互连技术的转变：从铜基体系到新型金属化的路径

芝能智芯出品随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题，导致设计和材料的转型变得迫在眉睫

芯片互连工艺技术 2025-02-21
Chiplet的技术发展之路：从高端部件到普及

芝能智芯出品半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角，并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用，小芯片的技术演变与市场需求密切相关。对小芯

Chiplet 半导体芯片 2025-02-20
艾迈斯欧司朗发布新一代光子计数与高性价比传感器解决方案，推动CT技术升级

中国上海，2025年2月20日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进

艾迈斯欧司朗 2025-02-20
智能门锁方案中电容式触摸芯片应用与技术详解

智能门锁作为智能家居的核心入口，近年来在安全性、便捷性和智能化方面不断突破；其中电容式触摸芯片作为实现人机交互的核心组件，凭借其高灵敏度、低功耗和抗干扰能力，成为推动智能门锁技术升级的关键。一、电

智能门锁电容式触摸芯片 2025-02-19
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求

研华 2025-02-19
设备失准→生产效率下降？Easy-Laser XT770激光对中技术为企业实现高效生产

随着工业技术的不断进步和市场竞争的加剧，精准的对中技术对于工业领域旋转机械的稳定高效运行越来越重要。Easy-Laser^{Easy-Laser
2025-02-17}