长江三角洲发展规划
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
工采网代理的MST(Mysentech Soil Trio)是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算,能够精确测量土壤的水分含量、电导率(EC)和温度
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基辛格的退出对台积电和三星意味着什么?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 芯片巨头,“美国英雄”梦碎。 英特尔已与首席执行官帕特·基辛格分道扬镳,但这是否意味着它也将放弃代工芯片
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源,开启测试新时代
在科技飞速发展的今天,测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源,专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
突破性进展!三星400层NAND闪存开发完成:最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息,据媒体报道,三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术,并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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国产芯片替代加速推进,台积电的增速也败给中国芯片,三星最惨
市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据,数据显示中国大陆的芯片企业增速最快,甚至超过了台积电,显示出即使台积电拥有最先进的工艺,但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代,台积电也受到了一定影响
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三星电子半导体换将,能否走重振之路?
芝能智芯出品 三星电子近年来却深陷挑战,包括激烈的市场竞争、技术瓶颈和内部效率问题。 三星电子近期宣布了一系列高层人事调整,旨在增强公司在全球半导体市场的竞争力。此次变动涉及内存、代工及系统LSI等核心领域,并特别强调了高带宽内存(HBM)芯片业务的发展
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BlackBerry QNX展示前沿技术,助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日,BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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亚洲政府推动半导体大发展:芯片战争还在继续
芝能智芯出品 近年来,亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长,从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群,再到日本的Rapidus财团,这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额,印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
文|明美无限 随着2024年的缓缓落幕,科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中,三星作为智能手机行业的领头羊,其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器,用于驱动直流无刷电机;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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国内CIS芯片头部企业,前三季度净利润大涨544%
前言: 长久以来,相机技术似乎一直被日本和德国的企业所主导,而中国在制造相关高精度元件方面似乎存在一定的障碍,这些观点似乎已深入人心。 然而,世上并无绝对之事。从学习、追赶,到最终实现超越,在全球半导体行业全面复苏的背景下,中国的CIS芯片企业正经历着全面的崛起
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三星大溃败,韩国经济,也要被三星拖入困境中
众所周知,三星(指的是三星集团,三星电子只是三星集团下的一个企业)是韩国的巨无霸企业,很多韩国人从出生到死亡,都离不开三星,三星的业务遍布韩国几乎所有领域。 三星对韩国有多重要?两个数字,就能说明问题,三星一家企业贡献了韩国20%的GDP和30%的股市市值
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称,2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元,较 2024 年第二季度增长 10.7%
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海塞姆:创新第三代DIC技术,引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象,但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计,从工业制造到安全监测,力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆(Haytham)正通过独创的第三代数字图像相关法(DIC)技术,重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元:同比大增94%
快科技11月21日消息,美东时间周三盘后,人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季(截至10月27日)财报。 财报显示,英伟达Q3营收为350.8亿美元,同比大增94%,超出分析师预期的331
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卷死三星、SK海力士们?国产DDR4内存,比友商低50%
众所周知,存储芯片主要有两种,分别是DRAM、NAND,这两种占所有存储芯片市场的95%以上,另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储,其实也可以归入DRAM之中去。
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小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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豪掷70亿美元回购自家股票,三星电子困境下市值今年缩水30%
韩国科技巨头三星电子公司(Samsung Electronics)近期宣布一项重大的股票回购计划,计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元(约合70亿美元)的自家股票。 根据三星电子的公告
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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一个季度暴亏51亿,三星芯片代工,也拼不过中国厂商了?
近日,有媒体报道称,因为三季度三星的芯片代工业务,亏损了7亿多美元(约51亿元人民币),所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线,以降低成本。不仅如此,三星还计划将关掉的生产线的,一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉,特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备,以实施大规模成本削减和产线调整
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艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海,2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心(以下简称,CDC)圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布,在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品,具体包括 139 家供应商和 611
DigiKey 2024-11-06 -
存储厂商,三季度“熄火”?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示,该公司前三季度总营收50.25亿元,同比增长136.76%;归母净利润为2.28亿元,同比增长147.13%
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AMD三季度财报发布,数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报,数据中心收入增长122%,游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元,略高于分析师预期的 67.0886 亿美元,同比增长 18%
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全球第一到接近崩盘,三星电子怎么了?
当下的三星电子,已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文|李 健1974年,当时还是东洋放送电台理事的李健熙,对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过,靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对
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SiC、Chiplet、RISC-V,汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合到2027年,汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求,新的技术趋势正在不断涌现,其中SiC(碳化硅)、Chiplet(芯粒)和RISC-V(开源架构)因其各自的优势,成为了行业关注的焦点
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林:根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出,半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境,使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上,芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠,而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国,北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感? 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象
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净利最高增长超500%!多家半导体公司三季报预增
随着A股上市公司三季报预告的陆续出炉,半导体行业景气度浮出水面。 近日,多个A股上市公司公布了第三季度业绩预告,反映出半导体与人工智能领域的强劲增长。随着新能源汽车、服务器等下游需求的提升,众多企业不仅订单充足,而且前三季度净利润普遍预增,让市场对未来的前景充满期待
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
华为三折叠中的难点,供应商合作解决了哪些?
前言: 智能手机作为一种产品形态,其本质即在于持续创新与变革,更在无形中为下一个时代的基础设施建设奠定了坚实基础。 在每一种新兴物种的问世之际,既有的用户群体往往会不由自主地运用现有的产品使用逻辑框架,依据既有的习惯去设想其未来发展路径; 同时,也易于忽视那些已近在咫尺、蕴含巨大潜能的机遇
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三合一光感WH4530A-环境光检测+距离检测<100cm
旺泓WH4530A是一款集环境光检测和距离检测、高效率的红外LED灯为一体的光感芯片,环境光检测功能可实时监测周围光线强度、调节光亮保护眼睛健康,而距离检测功能可精准测量物体与设备的距离,可覆盖0-100cm的测距范围
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
报名进行中|2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至!
嵌入式技术的未来 将在 2024 年书写怎样的精彩? 德州仪器邀您共同见证! 2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会 即将盛大开启! 诚邀您与我们相聚北京、深圳、上海 一同探讨 TI
德州仪器 2024-09-25
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