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长电科技实现4nm芯片封装

近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。

长电科技芯片封装 2022-07-06

长电科技称已能封装4nm手机芯片

7月4日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡

长电科技手机芯片封测 2022-07-04

中国大陆第一家！长电科技表示，能封测4nm的手机芯片了

众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节

长电科技手机芯片 2022-07-02

长电科技：重点布局景气赛道

本文来自方正证券研究所2022年3月31日发布的报告《长电科技：重点布局景气赛道，现金流创新高，盈利能力稳步提升》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 &nbs

长电科技半导体封装 2022-04-13

投资60亿元扩产！长电科技2021总营收达305亿元

3月17日,国内IC封测领域龙头企业长电科技在投资者互动平台上表示,基于公司发展战略和核心竞争力提升做出的布局,公司计划2022年固定资产投资人民币60亿元,以便在未来两年内有效帮助公司进行产能扩充。(图源上证e互动)此前

长电科技封测半导体扩产财报 2022-03-17

776人来自长电，这家年轻的封测企业将于6天后首发上会

在遭遇“侵权”风波后,甬矽电子的上市之路迎来转机。2月15日,据上交所披露公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称:甬矽电子)将于2月22日科创板首发上会。据其《招股说明书》显示,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,客户导入均以先进封装业务为导向

长电甬矽电子 2022-02-16

长电科技公布诉讼案最新进展！

2月14日消息，日前长电科技发布了涉及诉讼进展的相关公告，该公告披露了A股封测龙头长电科技与矿机芯片厂商芯动科技司（INNOSILICONTECHNOLOGY LTD）（以下简称“芯动公司”）长达两年的纠纷案件最新进展，目前该案件案件所处的诉讼阶段为：已收到一审判决书，芯动技术公司提起上诉

长电科技封测技术半导体芯动公司晶圆 2022-02-14

长电科技获券商买入评级，目标涨幅达88.45%

据Wind数据统计显示，截至1月13日，券商给予买入评级的个股共有56只，其中31只个股公布了目标价格。按预期最高涨幅计算，长电科技排行第一，目标涨幅达88．45％。作为A股封测龙头企业长电科技成立于

长电科技股市上涨 2022-01-14

一审判决！长电科技获赔8000多万人民币

1月10日消息，长电科技发布了涉及诉讼进展的相关公告，该公告披露了A股封测龙头企业长电科技与矿机芯片厂商芯动科技长达两年的纠纷案件最新进展，目前该案件正处于一审判决阶段。（图源长电科技）案件详情如下：

长电科技芯动科技半导体封测技术集成电路 2022-01-10

长电科技起诉“小长电”：后者曾挖走766人，科创板IPO或受影响

12月21日，国内封测巨头江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”）在官网发布声明称，针对甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）的侵权和不正当竞争行为，长电科技发起一系列法律行动，旨在维护企业合法权益，推动行业健康发展

长电科技封测甬矽电子 2021-12-22

长电科技上半年延续高增长大力布局先进封装功不可没

5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求，包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前，国内封测龙头长电科技（股票代码600584）发布了截至2021年6月30日的半年度财务报告

长电科技 2021-08-26

封测企业长电科技发布新报表：利润增长261.0%，58%市场在海外

众所周知,在芯片的完整生产过程中,可以分为设计、制造、封测这个主要环节。而在这三个环节中,大陆的水平最强的应该是封测了。为何这么说,因为全球前10大芯片封测企业中,大陆就有3家企业上榜,分别拿下了第3、5、6名,合计份额高达20%左右

芯片封测长电科技 2021-08-25

封测巨头长电科技如何成功跻身全球第三？

在半导体产业链的诸多环节中,国内企业虽然面临不少卡脖难题,但在封测这一细分市场,国企业却做到了行业龙头。根据TrendForce统计的一季度全球十大封测企业排名,国内的长电科技以14．4%的市占率位居行业第三,仅次于日月光和安靠

世界级芯片巨头长电科技 2021-06-21

国家大基金减持芯片封测龙头通富微电/长电科技

“国家队”又出手了，这次目标是A股芯片封测龙头。三天两次出手，两大封测龙头遭减持5月19日晚间，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布大股东减持股份预披露公告称，持有通富微电股份227，6

国家大基金芯片封测封测龙头通富微电长电科技 2021-05-20

中芯国际出售子公司中芯长电全部股权

C114讯 4月23日消息(颜翊)中芯国际发布公告称,拟转让所持控股子公司SJ Semiconductor Corporation(以下简称“中芯长电”)的全部股本权益,约占目标公司已发行股本总额55．87%;本次总交易对价合计约为3．97亿美元,录得交易收益约2．31亿美元(未经审计)

中芯国际中芯长电 2021-04-23

索赔1.75亿？长电科技回应：这是商业欺诈！

4月末，A股迎来一波亮眼的表现，半导体封测龙头企业长电科技也收获了一个涨停板。然而晚上爆出的大雷又给股民们的心情带来了一波“大起大落”。4月30日晚，长电科技发布一则涉及诉讼的公告，1．7亿元的索赔额引发广泛关注

长电科技芯动科技商业欺诈 2020-05-02

长电科技海外并购的后遗症，如何解？

2015年长电科技以全球第六的身份，顺利拿下了全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，一跃成为了全球第三的芯片封测厂商。喜悦过后，这起并购案给长电科技带来了不少烦恼。譬如，巨额债务缠身、采购补偿加压、盈利能力受到质疑等

芯片封测国产替代行业周期海外并购 2020-02-19

长电科技80亿项目开工，2019年表现如何？

2019年1月9日，长电科技投资的长电集成电路绍兴公司先进封装项目在浙江绍兴开工，据悉，此项目总投资80亿元。

长电科技80亿项目开工 2020-01-09

半导体扇出封装大战当前，中国新势力长电科技、华天科技或成最大黑马？

几家半导体封测公司正在为高端智能手机开发新一代的高密度扇出式封装，与此同时，较低密度的扇出式封装市场也正在酝酿更大的战斗。

半导体封装测试黑马企业 2018-02-09

SiP封装成超越摩尔定律的要塞，日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年，摩尔定律的脚步愈加沉重，“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业，超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

SiP封装 IC封装日月光长电科技 2017-11-18

长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉，谁才是国内封测第一厂？

财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。

长电科技通富微电华天科技封测 2017-10-31

凭借华润微/长电科技鹤立鸡群的无锡，在集成电路热潮下地位难保？

在我国集成电路热潮中，多数二线城市半导体产业萌芽并崛起，实力不断增强。恰是这股热潮，无锡在二线城市中由“鹤立鸡群”变得大众化，吸睛度有所下降。

华润微长电科技集成电路 2017-08-16

2014国内半导体企业热点回顾之【长电科技】

随着千亿“大基金”落地，我国半导体产业崛起已是大势所趋。据某欧系外资报告称，中国大陆政府未来或将每年投入100~150亿美元来挹注半导体产业，缩短与国际大厂技术与市占差距。该报告还指出看好五大半导体“国家队”，国内封测领域龙头长电科技便是其中之一。回顾过去一年，长电科技的确颇不平静。

半导体长电科技 2015-01-24

长电科技：大基金背景下“蛇”也能“吞象”

长电科技不久前上演了一场“豪华”的海外并购戏码，与产业基金、芯电半导体共同出资，以7.8亿美元收购全球第四大封测代工厂星科金朋，而据最新封测市场排名，长电科技市场份额仅排在第六位，却能鲸吞位居第四的星科金朋，堪称典型的“蛇吞大象”。

长电科技大基金集成电路星科金朋 2015-01-21

2014中国集成电路设计年会：台积电、长电科技等大佬出席（一）

2014年中国集成电路设计业年会于2014年12月11日至12日在香港科技园举行，Mentor Graphics、台积电、芯原、Synopsys、联电、Cadence、中芯国际、长电科技、晶门科技等企业代表参加了会议。

集成电路设计年会台积电长电科技 2015-01-01

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