近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司（长电科技）、通富微电子股份有限公司（通富微电）以及天水华天科技股份有限公司（华天科技）分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。

封测“三剑客”盈利普遍提升

“十三五”规划期内，在国家产业基金、资本市场再融资等兼并重组方式的引领下，我国封测企业销售收入实现翻番。长电科技、通富微电以及华天科技是国内目前三大集成电路封测企业，在我国集成电路封装测试产业链制造、开发、技术突破以及技术创新等领域上发挥着巨大的作用。

2017年8月份，三大封测厂的半年报纷纷出炉，盈利状况都有所提升，特别是在先进封装领域的研发卓有成效，取得了显著成绩。财报显示，通富微电启动2000wire unit产品、Cu wire to Cu pad bonding等新项目的研发，实现营业收入29．74亿元，同比增长70．66％；净利润为8567．66万元，同比增长0．22％；每股收益为0．09元。天水科技通过了国家科技重大专项02项目，并依托于现有的研发机构，将全球市场销售增幅三成，上半年实现营业收入33．12亿元，同比增长33．67％；净利润2．55亿元，同比增长41．67％；每股收益0．12元。长电科技以收购星科金朋的形式将企业规模扩大化，实现营业收入103．22亿元，同比增长37．42％；净利润为8899．23亿元，同比增长730．692％；每股收益0．07元。

先进封装技术推动利润增长

此前，我国集成电路封测业基本上以中低端封装产品为主，产品种类繁多，随着智能终端、物联网、大数据等新兴技术的蓬勃发展，集成电路先进封装技术的研发更成为各家封测公司推进的重点。先进的封装技术成为企业获利的新亮点。

通富微电启动了高功率电源模块、多媒体FCBGA／FCCSP等多个新项目。据赛迪智库集成电路产业研究所副所长林雨介绍，其在生产流程中引入多媒体和大数据技术，将传统封测生产线向智能制造升级并拢，通过大数据和智能制造手段迅速定位目标数据，避免在封测工厂中产生大规模数据的流失波动，进一步对旧数据进行归纳总结，提升生产和管理效率。

华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan－Out等技术和产品的自主研发，与此同时，华天科技FC、Bumping、六面包封等先进封装技术将华天科技的封装产品结构优化，封装产能得到提升。

长电科技的两大先进封装技术成为上半年的突出亮点，Fan out（eWLB）和SiP封装技术到达全球规模领先地位，并将RF模块封装与SiP系统集成封装的优势扩大，继续提升高端封装的市场占比。

先进封测技术即将打开市场新格局

目前，我国集成电路正向产品小型化、智能化、多功能化发展，集成电路封装类型愈发多样化，根据不同的应用需求，集成电路封装从外形尺寸、引线结构、引线间距以及连接方式等方面均出现了不同的类型的产品。“集成电路的应用需求较为复杂，仅在功能上就有大功率、多引线、高频、光电转换等差别，在中国及全球多元化的市场上，目前及未来较长一段时间内都将呈现一种并存发展的格局。”林雨告诉记者。

作为集成电路封装产品生产链中不可缺少的一环，先进封装技术克服了传统封装技术手工密集化的缺点，成为我国封测业领域中推动企业发展、强化我国封装产业的重要力量。集成电路封测技术公司三足鼎立，封测市场格局得到不断优化与发展。对于未来封测技术的发展，林雨认为将会分为三条主线：首先，直插封装工艺成熟、操作简单、功能较为单一，虽然市场需求呈缓慢下降的趋势，但今后几年内仍有巨大的市场空间。其次，表面贴装工艺中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技术已经发展成熟，两边或四边引线封装技术的进步增大了引脚的密度，从而完成功能的多样化，扩大其应用市场，未来几年总体规模将保持稳定；而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面积阵列封装技术含量以及集成度较高，从而现阶段产品的利润普遍提升，产品市场处于快速增长阶段。最后，高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等已经成功开发，并在提高封装密度方面成为亮点，待规模实用化后将迎来巨大的市场空间。

随着高端技术的发展，我国封测市场将打开新局面。三大封测公司未来将扩大先进封装产品与技术的开发。长电科技在收购星科金朋后，市场规模扩大至全球第三，OSAT提升10％，在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设立生产基地，力争满足全球客户需求，在新一代物联网传感器、虚拟现实、无人驾驶、5G等领域中孕育未来增长动力。通富微电2017年上半年市场销售在欧美、亚太和国内等地均获增幅，成为深圳市汇顶科技股份有限公司触控产品线1H最佳供应商、昂宝电子（上海）有限公司的最大外包商。华天科技全球的销售格局已经形成，市场销售同比增长30％以上，并计划优化客户结构，提高对重要客户的响应速度与服务质量，进一步拓宽市场份额，在计算机、网络通讯以及消费电子领域将产品应用率提升，扩大集成电路封装规模。