随着先进封装形式的逐渐普及，可选择的低密度封装类型正在增加。

几家半导体封测公司正在为高端智能手机开发新一代的高密度扇出式封装，与此同时，较低密度的扇出式封装市场也正在酝酿更大的战斗。

Amkor、ASE、STATS ChipPAC等公司提供传统的低密度扇出式封装服务，在这个市场上，正在出现一些具有竞争力的新型技术。低密度（有时也称为标准密度）扇出式封装是扇出式封装市场的两个主要类型之一，另一种类型是高密度扇出式封装。

一般而言，扇出式技术能够实现一种小型的封装，可以集成比其他封装类型更多的IO，但是它并不是唯一的选择项。根据半导体封测服务提供商（OSTA）先进半导体工程公司（ASE）的说法，在移动设备、物联网及其相关应用中，低密度（标准密度）扇出式封装指的是IO数量小于500个、线宽和间距大于8um的封装类型。

ASE表示，高密度扇出封装针对中档到高端应用，IO数量超过500个，线宽／间距小于8um。台积电的InFO技术是高密度扇出封装的典型例子，它被应用在苹果最新款的iPhone手机上。其他OSAT厂商在高密度扇出封装市场上激战正酣。

低密度扇出封装市场也在升温。TechSearch国际公司总裁Jan Vardaman说：“台积电用在苹果手机上的InFO技术是高密度扇出封装市场上的统治者，同时，市场上也存在很多标准密度扇出封装类型，适合于很多种设备。”

Vardaman表示，标准密度扇出封装的推动力包括音频编解码器、电源管理IC、雷达模块和RF器件。高通公司是该领域最大的客户。她说：“现在，除了高通公司之外，我们看到其他公司也开始大批量使用这种封装。”

这个市场可能会在其它方面发生一些变化。总体来说，这个市场上的几家供应商正在提供或准备提供六种或以上不同类型的低密度扇出封装技术。Yole Développement公司的一名分析师Azemar表示：“这取决于你如何统计它们，长远来看，这个市场容不下这么多类型的封装，所以，有些可能会消失，有些虽然名字不同，但也可能会变得越来越像。”

图1 FO－WLP资源

哪种扇出类型的生命力比较长久最终取决于成本、可靠性和用户的采纳，所以，芯片制造商需要密切关注这个市场，以下是该市场近期的一些主要事件：

最先出现的扇出类型－嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）－ 经历了长期供不应求，供应商现在开始增加产能。

ASE和Deca正在开发一种新的低密度扇出类型，似乎可以和eWLB竞争。

中国的几家OSAT厂商正在进军扇出封装市场。

几家封测公司正在开发面板级别的扇出，这是一种低密度扇出类型，有望降低扇出成本。

据Yole透露，整体扇出式封装市场规模预计将从2014年的2．44亿美元增长到2021年的25亿美元。其中，低密度扇出市场规模预计将从2017年的3．5亿美元增长到2022年的9．5亿美元。 “这些数字可能会减少，具体取决于最终有多少厂家会转向扇出技术。目前，市场对高通等大公司的依赖性较强。最终的市场规模还取决于面板级别扇出封装能否快速面世，并提供更低的成本。”Azemar说。

什么是扇出型封装？

相对来说，扇出型封装是一个新事物。几十年来，IC封装过程比较简单。 Lam Research先进封装业务副总裁Choon Lee解释说：“在传统的封装工艺中，成品晶圆首先被切割成很多个独立的芯片，然后粘合和封装。”

OSAT厂商最初一直使用这种方法，直到21世纪初，出现了一种叫做晶圆级封装（WLP）的技术，事情发生了很大变化。“WLP，顾名思义，就是在芯片还在晶圆之上时进行封装，”Lee在一篇博客中写道。“WLP生成的芯片封装尺寸较小（和芯片本身的尺寸大致相同），这是对尺寸敏感的智能手机登设备考量的一个重要因素，WLP的其它优势包括精简了制造过程，在切割之前就可以测试芯片功能。”

图2 传统 vs． WLP封装流程