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电子行业本月要闻回顾：富士康牺牲高通遭调查

2013-11-30 00:02

来源：电子工程网

　　既然英特尔希望也能代工一些移动产品，那么也要面对市场的竞争。目前，在代工领域，主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。无论是技术还是工艺，英特尔还是有一定的优势的。

　　对英特尔比较有利的一个因素是，目前高通的发展也遭受一定的困顿。近日，高通CEO保罗·雅克布表示，美国对中国公司的限制，以及美国国家安全局(NSA)监控丑闻的曝光将影响高通在中国的业务。而英特尔在中国市场的形象一直不错。和中国本土厂商的合作也一直良好。

　　因此，英特尔还有很大的机会可以搏击。

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