华为荣耀6首发评测:海思麒麟920八核表现如何?(上篇)
2014-06-25 07:30
来源:
太平洋电脑网
手机正面上方的设计就比较常规,分别是光线距离感应器、听筒、前置摄像头。其中前置摄像头为500万像素,拥有88度广角自拍,全景自拍等功能。另外值得一提的是,相较于有些手机的听筒是凹陷的,荣耀6的听筒与机身是绝对平面,因此就杜绝了积聚灰层的情况了。
荣耀6克红外线遥控家电设备
耳机插孔位于手机顶部,同时荣耀6延续了荣耀3的智能遥控功能,因此顶部还有一个红外线遥控器,可以用来遥控家中几乎所有电器,下文评测会详细解析。手机顶部与手机左右侧都包裹一圈类金属材质,形成一个“C”型,与华为P7有异曲同工之妙,但设计上又有所区别。
荣耀6底部拥有圆弧设计
手机底部正中是USB插口,旁边是麦克风孔。特别值得一提的是手机底部以及刚刚看到的顶部都是采用边角圆弧的人性化设计,弧度比多数手机更大,单手握持的时候手感很优秀。
华为荣耀6机身左侧
华为荣耀6机身右侧
再看看手机侧面,两侧都被类金属的材质包裹一圈,这种设计在荣耀系列中还是首次看见,非常特别而且有质感。音量键和电源键都位于手机右侧,而手机左侧非常平滑,没有多余的设计。至于卡槽在哪里呢,请继续往下看。
荣耀6的3个卡槽非常集中
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 7 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论