Top9：意法半导体（STMicroelectronics）

　　意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

　　公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

　　意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

　　技术研发

　　自创办以来，意法半导体的研发战略从来没有动摇过，近四分之一的员工在产品研发设计领域工作，2010年研发占总收入近23%(3)。意法半导体被评为半导体工业最具创新力的公司之一，拥有20,000项左右的专利和待批专利申请。拥有丰富的芯片制造工艺，包括先进的CMOS逻辑（互补金属氧化物半导体）、混合信号、模拟和功率制造工艺，意法半导体是开发下一代CMOS技术的国际半导体开发联盟（ISDA）的合作企业之一。

　　制造

　　以为客户提供一个独立的安全的具有经济效益的制造厂为目的，意法半导体在全球建立了一个巨大的前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指芯片封装测试）。目前意法半导体的主要晶圆厂位于意大利的Agrate、Brianza和Catania，法国的Crolles、Rousset和Tours以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的世界一流的封装测试厂为这些先进的前工序晶圆厂提供强有力的后工序保障。

　　联盟

　　从成立之初，意法半导体就确立了一个强大的合作共赢的企业文化，公司与大客户、供应商、竞争企业以及全球知名的大学和研究机构建立了全球战略联盟网络。

　　如意法半导体最近与夏普和意大利国家电力公司Enel联合成立了一家合资企业，在太阳能产业展开研制和销售活动。此外，意法半导体还参与欧洲先进技术研究发项目，并在其中发挥关键作用。

　　企业责任

　　意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，15年来，在产品质量、企业治理、社会问题和环保等企业责任方面，各地区公司因为业绩卓越而荣获100多项奖励。公司在可持续卓越原则中阐述了公司的企业责任政策，同时通过年度企业责任报告披露企业责任绩效。