半导体产业颜值下降业者面临专“芯”或放“芯”选择

2015-07-15 10:20

　　莱迪思半导体对矽映科技的并购交易额虽然只有区区6亿美元，却首创了FPGA的设计灵活性与ASSP的高集成和多功能相结合的先例。

　　矽映电子堪称“接口之王”，具备毫米波（Millimeter Wave）无线技术及软件服务解决方案，提供适用于消费电子、移动和PC设备的先进有线和无线类HD互连解决方案，在有线及无线连接半导体知识产权（IP）方面拥有相当的实力。莱迪思是FPGA行业老三，提供基于FPGA的低功耗、小尺寸、低成本客制化互连解决方案。两者的结合，将使莱迪思的FPGA优势，矽映电子无线HD技术和HDMI、MHL和DVI等有线连接技能，被整合到新一代接口产品中，意味着新一代HD接口产品的功能将会越来越丰富。

　　从行业地位看，莱迪思的竞争对手有Xilinx和Altera，后两者实力明显，不过主力市场分别落在通信和工业领域。收购矽映科技，将使莱迪思在消费电子领域的地位大幅提升，重塑“接口之王”形象。

　　3. 芯片制造业将重新洗牌

　　目前，IoT正在通过智能电表、安防系统、家用电器等设备改变家庭生活，联网设备和服务的无缝交互将变得至关重要。Gartner数据显示，IoT将在2020年创造1.9万亿美元增量市场。其中，用户使用的连网设备数量2020年将达到200亿件，对应的产值将突破2630亿美元。

　　作为IoT设备的核心，半导体芯片是实现万物互联、应用场景和无缝交互的关键。面对IoT产业链条长，客户需求多样化的挑战，一些领先的半导体芯片业者已经展开了以并购为手段的编织物联网行动，行动迟缓者很有可能被洗牌出局。预计未来两年并购活动将越来越多，一半以上的芯片品牌将会消失。

Gartner：IoT将在2020年创造1.9万亿美元增量市场，届时连网设备产值将突破2630亿美元。

　　目前，摆在大多数芯片业者面前的是一道选择题：基于自己的核心技术专“芯”发展，或放“芯”在其他更有竞争力的平台或品牌下携手前进，即要么并购，要么被并购。

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