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IC设计

市场研究

盘点全球十大半导体IP供应商

2013年全球半导体IP市场规模达24.5亿美元,较上一年增长11.5%,其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先,稳居龙头地位,Synopsys 与Imagination Technologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。

IC设计 | 2014-12-04 00:10 评论

一周要闻回顾:中国“芯”研发终成正果 IC业迎并购整合潮

本周(11.23-11.29)电子业的新闻热点包括:小米科技与联发科传出“分手”传闻、恩智浦收购昆天科穿戴式与蓝牙芯片业务、联芯科技5.98亿元转让多项技术及中国芯片取得重大突破等。

IC设计 | 2014-11-30 14:09 评论

小米变“芯”破局 联发科成“弃子”?

小米与联芯合作,可以说是双方共赢,小米可以借助大唐电信应对同行的专利侵权诉讼。而小米庞大的芯片采购量或将让联芯获得历史上最好的营收。但这一举动对联发科而言并不美好,近日甚至有传言称小米与联发科或断绝合作?引起了业内极大关注。

IC设计 | 2014-11-26 10:01 评论

联发科撼动高通4G芯片地位?

联发科或将撬动高通的4G地位。然而到目前为止,高通在中国手机制造商中的份额仍不断增加——尽管这家美国芯片厂商在中国出现了问题。

IC设计 | 2014-11-26 09:21 评论

魅族MX4Pro等智能手机 引爆指纹识别芯片市场

指纹辨识芯片成为各家IC设计厂商兵家必争之地,包括消费性IC暨MCU厂商盛群(6202),触控芯片厂商F-敦泰(5280)、义隆(2458)都有新品推出。

IC设计 | 2014-11-17 00:09 评论

小米研发手机芯片?那么问题来了:手机芯片哪家强?(下)

在全球手机厂商中,涉足芯片开发的厂商只有苹果公司、三星和华为等少数公司,多数终端厂商都是从专业的芯片厂商购买芯片。那么问题来了:手机芯片哪家强?是终端厂商自主研发的芯片强呢,还是专业厂商研发的芯片强?

IC设计 | 2014-11-12 00:07 评论

小米研发手机芯片?那么问题来了:手机芯片哪家强?(上)

在全球手机厂商中,涉足芯片开发的厂商只有苹果公司、三星和华为等少数公司,多数终端厂商都是从专业的芯片厂商购买芯片。那么问题来了:手机芯片哪家强?是终端厂商自主研发的芯片强呢,还是专业厂商研发的芯片强?

IC设计 | 2014-11-11 00:07 评论

国产“芯”时代 盘点我国十大IC卡制卡企业(上)

我国是全球IC卡及IC卡模块生产大国,而随着IC卡企业对芯片设计、制造和测试、模块封装等核心技术逐渐掌握,技术水平和自主创新能力都得到大幅提升,IC卡行业的整体竞争力不断提高。下面就来看看我国IC卡制卡企业中最具潜力十大企业。

IC设计 | 2014-10-30 11:13 评论

【解读】大基金下国产芯片的发展之路:崛起长路漫漫

今年6月,随着国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》的下发,“我国芯片市场将实现芯片本土化”的声音便不绝于耳;而随着10月14日,千亿国家集成电路产业投资基金的正式设立,各家媒体关于“国产芯片提速发展,破‘玻璃巨人之危’”的报道更是层出不穷,铺天盖地。

IC设计 | 2014-10-23 00:06 评论

【热议】手机芯片市场:群雄逐鹿 谁能笑到最后?

博通退出手机芯片市场的消息再次让我们看到智能手机产业竞争的激烈和残酷。早在博通之前,激烈的竞争已经迫使多家公司选择退出手机基带芯片市场。

IC设计 | 2014-10-13 15:58 评论

盘点2014年下半年最值得关注的手机处理器

手机从什么时候真正步入智能时代?若想回答这个问题,恐怕绕不过乔布斯和他的苹果手机了。追溯iPhone的历史,也正是智能手机开始高速发展的几年,2007年1月9日苹果公司首席执行官史蒂夫·乔布斯宣布推出第一代iphone,直至2007年6月29日在美国上市,标志着手机开始迈入真正的智能时代。

IC设计 | 2014-09-18 00:03 评论

盘点2014年中国十大集成电路封装公司(上)

高通与联发科在国际芯片市场的战况愈演愈烈,而我国集成电路产业也在快速发展,与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。今天,小编就来盘点一下014年中国十大集成电路封装公司。

IC设计 | 2014-09-15 00:20 评论

我国发展半导体产业自给程度低是瓶颈

我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。

IC设计 | 2014-08-26 00:02 评论

盘点最具“钱途”十大IC设计公司:联发科超高通(下篇)

以海思展讯为首,我国IC设计厂商快速崛起。在全球无晶圆厂IC设计公司排名中,成长速度最快的前10家公司,中国大陆与台湾的IC设计公司就占了5家,其中展讯更是以48%的年成长率拔得头筹,其次是台湾的联发科、美国高通以及德商戴乐格半导体。下面小编就为大家盘点全球最具成长潜力的十大IC设计公司。

IC设计 | 2014-07-29 00:08 评论

盘点最具“钱途”十大IC设计公司:联发科超高通(上篇)

以海思展讯为首,我国IC设计厂商快速崛起。在全球无晶圆厂IC设计公司排名中,成长速度最快的前10家公司,中国大陆与台湾的IC设计公司就占了5家,其中展讯更是以48%的年成长率拔得头筹,其次是台湾的联发科、美国高通以及德商戴乐格半导体。下面小编就为大家盘点全球最具成长潜力的十大IC设计公司。

IC设计 | 2014-07-28 00:03 评论

再见诺基亚 手机帝国的被收购回忆录(多图)

曾经叱咤风云的手机霸主,如今不得不放下身段跟着潮流前进。不会有人想到,只用了短短的几年,昔日这家从橡胶鞋做起并最终成为世界手机界霸主的芬兰厂商,就这样轰然倒在了移动互联网的时代。

IC设计 | 2014-07-07 09:25 评论

集成电路产业政策落地 “中国芯”崛起在即(附现状解读)

近年来,中国集成电路的崛起一直是行业内话题讨论的香饽饽,各大企业对国家政策的出台也是翘首企盼,虽然期间一直有不少地方政策的扶持,但国家级集成电路产业纲要的出台能更好地助力中国集成电路产业走得更好,更稳,更快。

IC设计 | 2014-06-25 08:45 评论

盘点全球十大IC设计公司:高通联发科对决(下)

日前,市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名,从排名前十的企业来看,高通排名第一,博通、AMD位列第二,台湾联发科则排在第四,前10大无晶圆IC公司中,有8家供应商总部位于美国,1家在台湾,1家在新加坡。

IC设计 | 2014-05-16 00:02 评论

盘点全球十大IC设计公司:高通联发科对决(上)

日前,市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名,从排名前十的企业来看,高通排名第一,博通、AMD位列第二,台湾联发科则排在第四,前10大无晶圆IC公司中,有8家供应商总部位于美国,1家在台湾,1家在新加坡。

IC设计 | 2014-05-15 00:02 评论

中移动下半年TD-LTE策略解读:联发科华为等鹬蚌相争

4月10日,在工信部电信研究院和TD产业联盟联合举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上,中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读,明确了下半年定制机全部五模的方针,但不再强求全部单芯片SoC方案。

IC设计 | 2014-04-22 08:41 评论
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